（COB）板上芯片封装焊接办法及封装流程
板上芯片（Chip On Board, COB)工艺进程首先是在基底外表用导热环氧树脂(一般用掺银颗粒的环氧树脂)掩盖硅片安放点，然后将硅片直接安放在基底外表，热处理至硅片结实地固定在基底停止，随后再用丝焊的办法在硅片和基底之间直接树立电气衔接。
裸芯片技能首要有两种方式：一种是COB技能，另一种是倒装片技能（Flip Chip）。板上芯片封装（COB），半导体芯片交代贴装在印刷线路板上，芯片与基板的电气衔接用引线缝合办法完成，芯片与基板的电气衔接用引线缝合办法完成，并用树脂掩盖以保证可靠性。尽管COB是最简略的裸芯片贴装技能，但它的封装密度远不如TAB和倒片焊技能。
COB首要的焊接办法：
（1）热压焊
运用加热和加压力使金属丝与焊区压焊在一起。其原理是经过加热和加压力，使焊区（如AI）发生塑性形变一起损坏压焊界面上的氧化层，然后使原子间发生吸引力到达“键合”的意图，此外，两金属界面不平坦加热加压时可使上下的金属彼此镶嵌。此技能一般用为玻璃板上芯片COG。
（2）超声焊
超声焊是运用超声波发生器发生的能量，经过换能器在超高频的磁场感应下，敏捷弹性发生弹性振荡，使劈刀相应振荡，一起在劈刀上施加必定的压力，所以劈刀在这两种力的一起效果下，带动AI丝在被焊区的金属化层如（AI膜）外表敏捷冲突，使AI丝和AI膜外表发生塑性变形，这种形变也损坏了AI层界面的氧化层，使两个纯洁的金属外表严密触摸到达原子间的结合，然后构成焊接。首要焊接资料为铝线焊头，一般为楔形。
（3）金丝焊
球焊在引线键合中是最具代表性的焊接技能，因为现在的半导体封装二、三极管封装都选用AU线球焊。并且它操作便利、灵敏、焊点结实（直径为25UM的AU丝的焊接强度一般为0.07～0.09N/点），又无方向性，焊接速度可高达15点/秒以上。金丝焊也叫热（压）（超）声焊首要键合资料为金（AU）线焊头为球形故为球焊。
COB封装流程
第一步：扩晶。选用扩张机将厂商供给的整张LED晶片薄膜均匀扩张，使附着在薄膜外表严密摆放的LED晶粒摆开，便于刺晶。
第二步：背胶。将扩好晶的扩晶环放在已刮好银浆层的背胶机面上，背上银浆。点银浆。适用于散装LED芯片。选用点胶机将适量的银浆点在PCＢ印刷线路板上。
第三步：将备好银浆的扩晶环放入刺晶架中，由操作员在显微镜下将LED晶片用刺晶笔刺在PCB印刷线路板上。
第四步：将刺好晶的PCB印刷线路板放入热循环烘箱中恒温静置一段时刻，待银浆固化后取出(不行久置，否则LED芯片镀层会烤黄，即氧化，给邦定形成困难)。假如有LED芯片邦定，则需求以上几个过程；假如只要IC芯片邦定则撤销以上过程。
第五步：粘芯片。用点胶机在PCB印刷线路板的IC方位上适量的红胶(或黑胶)，再用防静电设备(真空吸笔或子)将IC裸片正确放在红胶或黑胶上。
第六步：烘干。将粘好裸片放入热循环烘箱中放在大平面加热板上恒温静置一段时刻，也能够天然固化(时刻较长)。
第七步：邦定(打线)。选用铝丝焊线机将晶片(LED晶粒或IC芯片)与PCB板上对应的焊盘铝丝进行桥接，即COB的内引线焊接。
第八步：前测。运用专用检测工具(按不同用处的COB有不同的设备，简略的便是高精密度稳压电源)检测COB板，将不合格的板子从头返修。
第九步：点胶。选用点胶机将分配好的AB胶适量地点到邦定好的LED晶粒上，IC则用黑胶封装，然后依据客户要求进行外观封装。
第十步：固化。将封好胶的PCB印刷线路板放入热循环烘箱中恒温静置，依据要求可设定不同的烘干时刻。
第十一步：后测。将封装好的PCB印刷线路板再用专用的检测工具进行电气功能测验，区别好坏好坏。
与其它封装技能比较，COB技能价格低廉（仅为同芯片的1/3左右）、节省空间、工艺老练。但任何新技能在刚出现时都不行能完美无瑕，COB技能也存在着需求另配焊接机及封装机、有时速度跟不上以及PCB贴片对环境要求更为严厉和无法修理等缺陷。
某些板上芯片(CoB)的布局能够改进IC信号功能，因为它们去掉了大部分或悉数封装，也便是去掉了大部分或悉数寄生器材。但是，伴随着这些技能，或许存在一些功能问题。在所有这些规划中，因为有引线结构片或BGA标志，衬底或许不会很好地衔接到VCC或地。或许存在的问题包含热膨胀系数(CTE)问题以及不良的衬底衔接。
