关于阻抗的论题现已说了这么多，想必咱们关于阻抗控制在pcb layout中的重要性现已有了必定的了解。俗语说的好，工欲善其事，必先利其器。要想板子利索的跑起来，传输线的阻抗核算必定不能寻常而视之。
在高速规划流程里，叠层规划和阻抗核算便是万里长征的第一步。阻抗核算方法很老练，所以不同的软件核算的不同很小，本文选用Si9000来举例。
阻抗的核算是相对比较繁琐的，但咱们能够总结一些经历值协助进步核算功率。关于常用的FR4，50ohm的微带线，线宽一般等于介质厚度的2倍;50ohm 的带状线，线宽等于两平面间介质总厚度的二分之一，这能够帮咱们快速确定线宽规模，留意一般核算出来的线宽比该值小些。
除了进步核算功率，咱们还要进步核算精度。咱们是不是常常遇到自己算的阻抗和板厂算的不一致呢?有人会说这有什么关系，直接让板厂调啊。但会不会有板厂调不了，让你放松阻抗管控的状况呢?要做好产品仍是全部尽在自己的把握比较好。
以下提出几点规划叠层算阻抗时的留意事项供咱们参阅：
1，线宽甘愿宽，不要细。这是什么意思呢?由于咱们知道制程里存在细的极限，宽是没有极限的。假如到时候为了调阻抗把线宽调细而碰到极限时那就麻烦了，要么添加本钱，要么放松阻抗管控。所以在核算时相对宽就意味着方针阻抗略微偏低，比方单线阻抗50ohm，咱们算到49ohm就能够了，尽量不要算到51ohm。
2，全体呈现一个趋势。咱们的规划中或许有多个阻抗管控方针，那么就全体偏大或偏小，不要100ohm的偏大，90ohm的偏小。
3，考虑残铜率和流胶量。当半固化片一边或两头是蚀刻线路时，压合过程中胶会去添补蚀刻的空地处，这样两层间的胶厚度时刻会减小，残铜率越小，填的越多，剩余的越少。所以假如你需求的两层间半固化片厚度是5mil，要根据残铜率挑选稍厚的半固化片。
4，指定玻布和含胶量。看过板材datasheet的工程师都知道不同的玻布，不同的含胶量的半固化片或芯板的介电系数是不同的，即使是差不多高度的也或许是3.5和4的不同，这个不同能够引起单线阻抗3ohm左右的改变。别的玻纤效应和玻布开窗巨细密切相关，假如你是10Gbps或更高速的规划，而你的叠层又没有指定资料，板厂用了单张1080的资料，那就或许呈现信号完好性问题。
当然残铜率流胶量核算禁绝，新资料的介电系数有时和标称不一致，有的玻布板厂没有备料等等都会形成规划的叠层完成不了或交期拖延。咋办?最好的方法便是在规划之初让板厂按咱们的要求，他们的经历规划个叠层，这样最多几个来回就能得到抱负又可完成的叠层了。
