作为本世纪初被开发以面临22nm今后半导体工艺难题的两大制程技能之一，FD-SOI显着从闻名度上远远不如FINFET那样耳熟能详，从使用的广度上也短缺了不止一个维度，但这种一起的工艺在某些方面的优势，又是规范的FINFET工艺所不具备的，特别是在现在巨大的物联网生态中，对芯片差异化的需求有时候正需求FD-SOI这种技能一起的优势才干更好完结规划的需求。近来举办的第七届FD-SOI上海论坛期间，来自半导体制作、资料、IP东西和规划企业的代表一起就传递给工业界这样的决心——面向以5G、物联网和轿车使用的半导体规划，挑选FD-SOI或许能给你终究产品带来异样的竞赛优势。
作为从前近距离触摸过第一颗量产的FD-SOI手机AP的媒体从业者，笔者对FD-SOI技能一向十分重视，2013年头的ST-Ericsson这颗依托FD-SOI技能将主频提高了20%以上的处理器尽管由于企业的闭幕而没有实践使用到量产手机中，但其标称的高功能仍是给其时的智能手机AP职业带来不小的震慑。比较于FINFET工艺，FD-SOI具有的低本钱、更适宜多功用小芯片封装以及更好的温度规模让这种工艺特别适宜物联网和射频以及轿车电子使用。由于坚持了平面工艺因而其流片本钱十分低，关于7nm的FINFET流片，没有上亿美元的投入和上千万的订单量是底子无法幻想的。而FD-SOI的流片本钱相对较低，这就给许多我国草创半导体企业供给了机会。
另一方面，FD-SOI关于射频技能的集成有更显着的优势，因而，关于体系级模块封装技能的门槛也较低，这对许多物联网使用来说，可以单芯片集成更多的功用，然后下降整个体系的本钱。对轿车电子而言，电动轿车提高了车用半导体产品的多样化需求，严厉的车规温度要求对传统的半导体工艺提出了不小的应战。这方面FD-SOI可以满意许多150度的工作温度要求，然后契合车规的温度要求，一起还不会影响产品的功能。
FD-SOI技能从开端商用探究现已超越10年的时刻，所参加的厂商也越来越多，从FD-SOI上海论坛的参加人数上也印证了这一点，从2013年的50人到2019年的450人，从最早仅仅对技能可行度的探究，到现在现已有多家国内企业带着上市的产品前来共享经历，在这个过程中主办方SOI工业联盟和芯原微电子功不可没。其间主办方芯原微电子长时刻致力于对FD-SOI技能在国内的推行和遍及，而且供给各种世界领先的IP技能协助我国企业可以平稳的完结与代工厂的协作，使其规划能更好地发挥FD-SOI工艺的技能优势，在FD-SOI技能的最老练代工厂格芯的认证东西体系中，芯原微电子是中心IP的首要供给者（如下图所示）。
作为向摩尔定律应战的半导体年代两大工艺解决计划之一的FD-SOI，许多人忧虑没有老练的产线供给保证，这点FD-SOI上海论坛上，来自于三星和格芯两大代工厂的信息能消除许多规划企业的疑虑。三星电子高档副总裁Gitae Jeong介绍，三星2019年会有超越20款FD-SOI的28FDS工艺的产品量产，而下一步的18FDS研制现已开端，工艺对各方面功能都有十分显着的提高。
三星电子高档副总裁 Gitae Jeong
作为存储领军者，三星对根据FD-SOI的低功耗eMRAM在物联网方面的使用十分看好，特别是高牢靠性和高达125度的温度特性具有显着的优势。Gitae Jeong以为，FD-SOI技能是十分适宜供给IoT的Turnkey计划的工艺，三星会供给完结的计划协助客户快速转向该技能，特别的，在5G毫米波射频产品方面，三星相同看好28FDS工艺的各种技能优势。
作为最早介入FD-SOI工艺的代工厂，格芯高档副总裁Americo Lemos等高层十分具体的介绍了其相关工艺的细节和技能发展状况，2019年格芯的22FDX工艺将会有26个产品出产，其间一半以上来自于我国，现在格芯2019年将会出货超越1亿颗以上的22FDX工艺芯片，包含大幅提高AI与IoT交融才能的瑞芯微的RK1808这款明星产品。特别的，格芯与SOITEC进行长时刻协作，将会对未来SOI晶圆的技能一起开发并继续收购。据芯原微电子创始人总裁戴伟民介绍，FD-SOI技能正是由于SOITEC的超薄硅衬底工艺的前进，才让整个工艺得以老练牢靠的施行。
格芯高档副总裁 Americo Lemos
在实践半导体使用方面，几家职业重量级企业纷繁以自己的产品言传身教。NXP的明星级MCU系列i.MX经过选用FD-SOI技能在轿车、工业和物联网等多个方面，可以满意各种不同使用的特别需求。而索尼半导体则依托eMRAM让其导航产品可以完结更高的功能却坚持十分好的功耗。作为最早参加FD-SOI工艺研讨的ST，尽管开端开发技能时两大方针商场机顶盒处理器和手机AP两条产品线均已剥离，但他们将FD-SOI技能在新式的轿车电子方面找到了大展拳脚的场合。国内的瑞芯微和国外的Leti-CEA两家企业均对最抢手的AI使用产品选用FD-SOI技能取得高功能体现的状况进行了技能共享。
从笔者最早触摸FD-SOI至今已将近10年时刻，作为差异于FINFET对传统平面工艺的连续，可以更好的完结与其他规范工艺的集成交融，在现在的SiP体系级封装和模数混合的体系模块盛行的年代，FD-SOI技能和各种模仿技能的相似性对芯片的集成封装具有更好的优势。
低功耗，高牢靠性，更好的温度规模，更好的射频特性，更低的制作本钱，这些FD-SOI的技能优势其实特别适宜我国规划企业的需求。对许多我国企业来说，很难担负高额的FINFET工艺流片费用，挑选本钱低许多的FD-SOI工艺，或许是生长强大路上更为适宜的挑选，况且还有芯原微电子这样的国内IP东西供给商可以供给更好的本地化技能支持。现在格芯的FAB1，三星的工厂，都是我国企业十分好的工艺代工挑选。这一点，从近对折FD-SOI工艺用户都是我国企业就能看到，对需求稳步生长一起创造出差异化竞赛优势的我国本乡规划企业来说，请将FD-SOI技能作为一个工艺参阅吧，或许这便是产品成功的开端。
