波峰焊
波峰焊是指将熔化的软钎焊料（铅锡合金），经电动泵或电磁泵喷流成规划要求的焊料波峰，亦可经过向焊料池注入氮气来构成，使预先装有元器材的印制板经过焊料波峰，完结元器材焊端或引脚与印制板焊盘之间机械与电气衔接的软钎焊。
波峰焊跟着人们对环境保护意识的增强有了新的焊接工艺。曾经的是选用锡铅合金，可是铅是重金属对人体有很大的损伤。所以促生了无铅工艺，选用*锡银铜合金*和特别的助焊剂，且焊接温度的要求更高的预热温度。
回流焊
回流焊技能在电子制作范畴并不生疏，咱们电脑内运用的各种板卡上的元件都是经过这种工艺焊接到线路板上的，这种设备的内部有一个加热电路，将空气或氮气加热到足够高的温度后吹向现已贴好元件的线路板，让元件两边的焊料消融后与主板粘结。这种工艺的优势是温度易于操控，焊接过程中还能防止氧化，制作本钱也更简单操控。
因为电子产品PCB板不断小型化的需求，呈现了片状元件，传统的焊接办法已不能适应需求。起先，只在混合集成电路板拼装中选用了回流焊工艺，拼装焊接的元件大都为片状电容、片状电感，贴装型晶体管及二极管等。跟着SMT整个技能开展日趋完善，多种贴片元件（SMC）和贴装器材（SMD）的呈现，作为贴装技能一部分的回流焊工艺技能及设备也得到相应的开展，其使用日趋广泛，几乎在一切电子产品范畴都已得到使用。
波峰焊和回流焊的次序
波峰焊和回流焊工艺次序，其实从线路板拼装原理次序就知道，拼装原理是先拼装小元件再拼装大元件。贴片元件比插件元件小的多，线路板拼装是依照从小到大拼装次序，所以肯定是先回流焊再波峰焊。下面来给大先共享下回流焊和波峰焊的工艺流程。
（1）回流焊工艺流程
回流焊加工的为外表贴装的板，其流程比较复杂，可分为两种：单面贴装、双面贴装。
A.单面贴装：预涂锡膏→贴片(分为手艺贴装和机器主动贴装)→回流焊→查看及电测验。
B.双面贴装：A面预涂锡膏→贴片(分为手艺贴装和机器主动贴装)→回流焊→B面预涂锡膏→贴片(分为手艺贴装和机器主动贴装)→回流焊→查看及电测验。
（2）波峰焊工艺流程
将元件刺进相应的元件孔中→预涂助焊剂→预烘(温度90-1000C，长度1-1.2m)→波峰焊(220-2400C)→切除剩余插件脚→查看。
回流焊接的贴片元器材都是比较小的引脚贴装在线路板上的元器材，波峰焊接的都是比较大的有引脚的插件元件，插件元件是插装在线路板上占用的空间相对比较大。假如先波峰焊工艺，那么贴片元件的回流焊接工艺就法完结。依照线路板元件拼装次序，是先回流焊再波峰焊。
