一、材料输入阶段
1.在流程上接纳到的材料是否完全(包含：原理图、*.brd文件、料单、PCB规划阐明以及PCB规划或更改要求、标准化要求阐明、工艺规划阐明文件)
2.承认PCB模板是最新的
3. 承认模板的定位器材方位无误
4.PCB规划阐明以及PCB规划或更改要求、标准化要求阐明是否清晰
5.承认外形图上的制止布放器材和布线区已在PCB模板上表现
6.比较外形图，承认PCB所标明尺度及公役无误, 金属化孔和非金属化孔界说精确
7.承认PCB模板精确无误后最好确定该结构文件，防止误操作被移动方位
二、布局后查看阶段
a.器材查看
8, 承认一切器材封装是否与公司共同库共同，是否已更新封装库(用viewlog查看运转成果)假如不共同，一定要Update Symbols
9, 母板与子板，单板与背板，承认信号对应，方位对应，衔接器方向及丝印标识正确，且子板有防误插办法，子板与母板上的器材不该发生干与
10, 元器材是否100% 放置
11, 翻开器材TOP和BOTTOM层的place-bound， 查看堆叠引起的DRC是否答应
12, Mark点是否满意且必要
13, 较重的元器材，应该布放在接近PCB支撑点或支撑边的当地，以削减PCB的翘曲
14, 与结构相关的器材布好局后最好锁住，防止误操作移动方位
15, 压接插座周围5mm规模内，正面不答应有高度超越压接插座高度的元件，反面不答应有元件或焊点
16, 承认器材布局是否满意工艺性要求(要点重视BGA、PLCC、贴片插座)
17, 金属壳体的元器材，特别留意不要与其它元器材相碰，要留有满意的空间方位
18, 接口相关的器材尽量接近接口放置，背板总线驱动器尽量接近背板衔接器放置
19, 波峰焊面的CHIP器材是否现已转换成波峰焊封装，
20, 手艺焊点是否超越50个
21, 在PCB上轴向插装较高的元件，应该考虑卧式装置。留出卧放空间。而且考虑固定办法，如晶振的固定焊盘
22, 需求运用散热片的器材，承认与其它器材有满意间隔，而且留意散热片规模内首要器材的高度
b.功用查看
23, 数模混合板的数字电路和模仿电路器材布局时是否现已分隔，信号流是否合理
24, A/D转换器跨模数分区放置。
25, 时钟器材布局是否合理
26, 高速信号器材布局是否合理
27, 端接器材是否已合理放置(源端匹配串阻应放在信号的驱动端;中心匹配的串阻放在中心方位;终端匹配串阻应放在信号的接纳端)
29, 信号线以不同电平的平面作为参阅平面，当跨过平面切割区域时，参阅平面间的衔接电容是否接近信号的走线区域。
30, 维护电路的布局是否合理，是否利于切割
31, 单板电源的保险丝是否放置在衔接器邻近，且前面没有任何电路元件
32, 承认强信号与弱信号(功率相差30dB)电路分隔布设
33, 是否依照规划攻略或参阅成功经验放置或许影响EMC试验的器材。如：面板的复位电路要稍接近复位按钮
c.发热
34, 对热灵敏的元件(含液态介质电容、晶振)尽量远离大功率的元器材、散热器等热源
35, 布局是否满意热规划要求，散热通道(依据工艺规划文件来履行)
d.电源
37, LDO及周围电路布局是否合理
38, 模块电源等周围电路布局是否合理
39, 电源的全体布局是否合理
e.规矩设置
40, 是否一切仿真束缚都现已正确加到Constraint Manager中
41, 是否正确设置物理和电气规矩(留意电源网络和地网络的束缚设置)
42, Test Via、Test Pin的间隔设置是否满意
43, 叠层的厚度和计划是否满意规划和加工要求
44, 一切有特性阻抗要求的差分线阻抗是否现现已过核算，并用规矩操控
三、布线后查看阶段
f.数模
45, 数字电路和模仿电路的走线是否已分隔，信号流是否合理
46, A/D、D/A以及相似的电路假如切割了地，那么电路之间的信号线是否从两地之间的桥接点上走(差分线破例)?
47, 有必要跨过切割电源之间空隙的信号线应参阅完好的地平面。
48, 假如选用地层规划分区不切割办法，要保证数字信号和模仿信号分区布线。
g.时钟和高速部分
49, 高速信号线的阻抗各层是否保持共同
50, 高速差分信号线和相似信号线，是否等长、对称、就近平行地走线?
51, 承认时钟线尽量走在内层
52, 承认时钟线、高速线、复位线及其它强辐射或灵敏线路是否已尽量按3W准则布线
53, 时钟、中止、复位信号、百兆/千兆以太网、高速信号上是否没有分叉的测验点?
54, LVDS等低电平信号与TTL/CMOS信号之间是否尽量满意了10H(H为信号线距参阅平面的高度)?
55, 时钟线以及高速信号线是否防止穿越密布通孔过孔区域或器材引脚间走线?
56, 时钟线是否已满意(SI束缚)要求(时钟信号走线是否做到少打过孔、走线短、参阅平面接连，首要参阅平面尽量是GND;若换层时改换了GND主参阅平面层，在离过孔200mil规模之内是GND过孔) 若换层时改换不同电平的主参阅平面，在离过孔200mil规模之内是否有去耦电容)?
57, 差分对、高速信号线、各类BUS是否已满意(SI束缚)要求
h.EMC与可靠性
58, 关于晶振，是否在其下布一层地?是否防止了信号线从器材管脚间穿越?对高速灵敏器材，是否防止了信号线从器材管脚间穿越?
59, 单板信号走线上不能有锐角和直角(一般成 135 度角接连转弯，射频信号线最好选用圆弧形或经过核算今后的切角铜箔)
60, 关于双面板，查看高速信号线是否与其回流地线紧挨在一起布线;关于多层板，查看高速信号线是否尽量紧靠地平面走线
61, 关于相邻的两层信号走线，尽量垂直走线
62, 防止信号线从电源模块、共模电感、变压器、滤波器下穿越
63, 尽量防止高速信号在同一层上的长间隔平行走线
64, 板边际还有数字地、模仿地、维护地的切割边际是否有加屏蔽过孔?多个地平面是否用过孔相连?过孔间隔是否小于最高频率信号波长的1/20?
65, 浪涌按捺器材对应的信号走线是否在表层短且粗?
66, 承认电源、地层无孤岛、无过大开槽、无因为通孔阻隔盘过大或密布过孔所形成的较长的地平面裂缝、无细长条和通道狭隘现象
67, 是否在信号线跨层比较多的当地，放置了地过孔(至少需求两个地平面)
i.电源和地
68, 假如电源/地平面有切割，尽量防止切割开的参阅平面上有高速信号的跨过。
69, 承认电源、地能承载满意的电流。过孔数量是否满意承载要求,(预算办法：外层铜厚1oz时1A/mm线宽，内层0.5A/mm线宽，短线电流加倍)
70, 关于有特别要求的电源，是否满意了压降的要求
71, 为下降平面的边际辐射效应，在电源层与地层间要尽量满意20H准则。(条件答应的话，电源层的缩进得越多越好)。
72, 假如存在地切割，切割的地是否不构成环路?
73, 相邻层不同的电源平面是否防止了交叠放置?
74, 维护地、-48V地及GND的阻隔是否大于2mm?
75, -48V地是否仅仅-48V的信号回流，没有汇接到其他地?假如做不到请在补白栏阐明原因。
76, 接近带衔接器面板处是否布10~20mm的维护地，并用双排交织孔将各层相连?
77, 电源线与其他信号线间隔是否间隔满意安规要求?
j.禁布区
78, 金属壳体器材和散热器材下，不该有或许引起短路的走线、铜皮和过孔
79, 装置螺钉或垫圈的周围不该有或许引起短路的走线、铜皮和过孔
80, 规划要求中预留方位是否有走线
81, 非金属化孔内层离线路及铜箔间隔应大于0.5mm(20mil)，外层0.3mm(12mil),单板起拔扳手轴孔内层离线路及铜箔间隔应大于2mm(80mil)
82, 铜皮和线到板边 引荐为大于2mm 最小为0.5mm
83, 内层地层铜皮到板边 1 ~ 2 mm， 最小为0.5mm
k.焊盘出线
84, 关于两个焊盘装置的CHIP元件(0805及其以下封装)，如电阻、电容，与其焊盘衔接的印制线最好从焊盘中心方位对称引出，且与焊盘衔接的印制线有必要具有相同的宽度，关于线宽小于0.3mm(12mil)的引出线能够不考虑此条规则
85, 与较宽印制线衔接的焊盘，中心最好经过一段窄的印制线过渡?(0805及其以下封装)
86, 线路应尽量从SOIC、PLCC、QFP、SOT等器材的焊盘的两头引出
l.丝印
87, 器材位号是否遗失，方位是否能正确标识器材
88, 器材位号是否契合公司标准要求
89, 承认器材的管脚摆放次序， 第1脚标志，器材的极性标志，衔接器的方向标识的正确性
90, 母板与子板的插板方向标识是否对应
91, 背板是否正确标识了槽位名、槽位号、端口称号、护套方向
92, 承认规划要求的丝印增加是否正确
93, 承认现已放置有防静电和射频板标识(射频板运用)
m.编码/条码
94, 承认PCB编码正确且契合公司标准
95, 承认单板的PCB编码方位和层面正确(应该在A面左上方,丝印层)
96, 承认背板的PCB编码方位和层面正确(应该在B右上方,外层铜箔面)
97, 承认有条码激光打印白色丝印标明区
98, 承认条码框下面没有连线和大于0.5mm导通孔
99, 承认条码白色丝印区外20mm规模内不能有高度超越25mm的元器材
n.过孔
100, 在回流焊面，过孔不能规划在焊盘上。(正常开窗的过孔与焊盘的间隔应大于0.5mm (20mil)，绿油掩盖的过孔与焊盘的间隔应大于0.1 mm (4mil)，办法：将Same Net DRC翻开，查DRC，然后封闭Same Net DRC)
101, 过孔的摆放不宜太密，防止引起电源、地平面大规模开裂
102, 钻孔的过孔孔径最好不小于板厚的1/10
o.工艺
103, 器材布放率是否100%，布通率是否100%(没有到达100%的需求在补白中阐明)
104, Dangling线是否现已调整到最少，关于保存的Dangling线已做到逐个承认;
105, 工艺科反应的工艺问题是否已细心查对
p.大面积铜箔
106, 关于Top、bottom上的大面积铜箔，如无特别的需求，运用网格铜[单板用斜网，背板用正交网，线宽0.3mm (12 mil)、间隔0.5mm (20mil)]
107, 大面积铜箔区的元件焊盘，应规划成花焊盘，防止虚焊;有电流要求时，则先考虑加宽花焊盘的筋，再考虑全衔接
108, 大面积布铜时，应该尽量防止呈现没有网络衔接的死铜(孤岛)
109, 大面积铜箔还需留意是否有不合法连线，未陈述的DRC
q.测验点
110, 各种电源、地的测验点是否满意(每2A电流至少有一个测验点)
111, 承认没有加测验点的网络都是经承认能够进行精简的
112, 承认没有在出产时不装置的插件上设置测验点
113, Test Via、Test Pin是否已Fix(适用于测验针床不变的改板)
r.DRC
114, Test via 和Test pin 的Spacing Rule应先设置成引荐的间隔，查看DRC，若仍有DRC存在，再用最小间隔设置查看DRC
115, 翻开束缚设置为翻开状况，更新DRC，查看DRC中是否有不答应的过错
116, 承认DRC现已调整到最少，关于不能消除DRC要逐个承认;
s.光学定位点
117, 承认有贴装元件的PCB面已有光学定位符号
118, 承认光学定位符号未压线(丝印和铜箔走线)
119, 光学定位点布景需相同，承认整板运用光学点其中心离边≥5mm
120, 承认整板的光学定位基准符号已赋予坐标值(主张将光学定位基准符号以器材的方式放置)，且是以毫米为单位的整数值。
121, 管脚中心距<0.5mm的IC，以及中心距小于0.8 mm(31 mil)的BGA器材，应在元件对角线邻近方位设置光学定位点
t.阻焊查看
122, 承认是否有特别需求类型的焊盘都正确开窗(特别留意硬件的规划要求)
123, BGA下的过孔是否处理成盖油塞孔
124, 除测验过孔外的过孔是否已做开小窗或盖油塞孔
125, 光学定位点的开窗是否防止了露铜和露线
126, 电源芯片、晶振等需铜皮散热或接地屏蔽的器材，是否有铜皮并正确开窗。由焊锡固定的器材应有绿油阻断焊锡的大面积分散
四、出加工文件
u.钻孔图
127, Notes的PCB板厚、层数、丝印的色彩、翘曲度，以及其他技能阐明是否正确
128, 叠板图的层名、叠板次序、介质厚度、铜箔厚度是否正确;是否要求作阻抗操控，描绘是否精确。叠板图的层名与其光绘文件名是否共同
129, 将设置表中的Repeat code 关掉，钻孔精度应设置为2-5
130, 孔表和钻孔文件是否最新 (改动孔时，有必要从头生成)
131, 孔表中是否有反常的孔径，压接件的孔径是否正确;孔径公役是否标明正确
132, 要塞孔的过孔是否独自列出，并标明“filled vias”
v.光绘
133, 光绘文件输出尽量选用RS274X格局，且精度应设置为5：5
134, art_aper.txt 是否已最新(274X能够不需求)
135, 输出光绘文件的log文件中是否有反常陈述
136, 负片层的边际及孤岛承认
137, 运用光绘查看东西查看光绘文件是否与PCB 相符(改板要运用比对东西进行比对)
五、文件齐套
138, PCB文件：产品型号_标准_单板代号_版本号.brd
139, 背板的衬板规划文件：产品型号_标准_单板代号_版本号-CB[-T/B].brd
140, PCB加工文件：PCB编码.zip(含各层的光绘文件、光圈表、钻孔文件及ncdrill.log;拼板还需求有工艺供给的拼板文件*.dxf),背板还要附加衬板文件：PCB编码-CB[-T/B].zip (含drill.art、*.drl、ncdrill.log)
141, 工艺规划文件：产品型号_标准_单板代号_版本号-GY.doc
142, SMT坐标文件：产品型号_标准_单板代号_版本号-SMT.txt,(输出坐标文件时，承认挑选 Body center，只要在承认一切SMD器材库的原点是器材中心时，才可选Symbol origin)
143, PCB板结构文件：产品型号_标准_单板代号_版本号-MCAD.zip(包含结构工程师供给的.DXF与.EMN文件)
144, 测验文件：产品型号_标准_单板代号_版本号-TEST.ZIP(包含testprep.log 和 untest.lst或许*.drl测验点的坐标文件)
145, 归档图纸文件：产品型号标准-单板称号-版本号.pdf,(包含：封面、主页、各层丝印、各层线路、钻孔图、背板含有衬板图)
六、标准化
146, 承认封面、主页信息正确
147, 承认图纸序号(对应PCB各层次序分配)正确的
148, 承认图纸框上PCB编码是正确的
