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笔电品牌商为进步旗下Ultrabook产品的附加价值，竞相开宣布结合变形概念与窄边框规划的机种，导致OGS面板强度应战加重，因而OGS面板厂正纷繁借势物理与化学式二次强化制程，并战胜二次强化衍生的相关缺点与问题，以提高OGS面板强度。
跟着Windows8作业系统面世，工业界无不仔细调查此一以触控互动为中心的立异软体，是否有时机掀起一波新的消费性电子需求。特别是在触控笔电的应用领域，现在各家厂商研制的触控笔电皆以搭载轻浮、可拆平板萤幕、金属超薄外壳、窄边框萤幕的广视觉作用规划为理念，好像成为下一代触控笔电的趋势干流。
但是，虽然现在新概念的触控笔电具有显着的规划感和差异性，高销价格格却成为不景气年代的开展阻力，各品牌业者为压低本钱，简直将开展重心投注在下降笔电零组件的出产本钱上，促进单片玻璃计划(OGS)触控产品成为如今触控笔电的产品首选。
在高度全平面贴合技能的良率提高，以及Windows8作业系统带动下，消费性触控电子产品商场需求逐步显现，OGS触控面板商机已在2012下半年迸发，不管大、中、小萤幕尺度的举动设备，产品均已很多运用OGS，但OGS面板厂获利要害点在于压低OGS模组出产本钱，简化出产制程站别数量和导入贱价资料元件。
别的，跟着苹果(Apple)将内嵌式(In-cell)(图1)触控技能用在iPhone5产品上，高阶智慧型手机产品无不力争上游的跟进，使得触控面板商场烽火升温(表1)，包含薄膜电晶体液晶显示器(TFTLCD)面板厂(如友达、群创及华映)亦活跃抢食触控商机大饼。
图1In-cellPixelDesign示意图与面板剖面图阐明
In-cell技能具有轻浮、透光率高及省电等优势，然黄光技能门槛高，故苹果挑选In-cell，藉此与其他竞争对手区隔；但In-cell在良率与出产仍然有很大的问题，短期内应无时机替代外挂式触控面板。因而，以现在开展观之，小尺度产品或许选用In-cell触控；但大尺度面板如13寸以上选用OGS或TOL(TouchOnLens)技能，将是较好的挑选。
OGS产品前后段制程简介
OGS的制程方法为玻璃母基板(Sheet)进行金属线镀膜(Sputter)、黑色矩阵(BlackMatrix,BM)氧化铟锡(ITO)制程后，再通过切开(Cutting)和研磨精雕制程(Grinding/CNC)为小基板(Chip)，接下来用抛光研磨修整玻璃边际的纤细裂缝(Chipping)。
OGS在前段黄光制程会先进行BM黄光制程(图2)，再进行ITO和Al/Mo/Al的黄光制程，金属层(MetalLayer)厚度皆小于4,000(A)，若发生粉尘粒子(Particle)、纤维(Fiber)、金属成膜不良等导致导电线路缺点，将严峻影响产品电性，形成作废无法出货。
图2OGS产品前段制程流程图
OGS后段制程由切开开端算起(图3)，通过CNC磨边让产品发生导角，避免运用者刮伤或摔落测验时发生边际破损，之后再投入物理或是化学二次强化制程，增加其产品在四点曲折(4PointBending)测验的才能。若是化学二次强化后会再通过移除抗酸膜的站点，再进入清洗机台移除残胶和剩余的氢氟酸，然后检测外观是否有问题，最终再到印刷电路板(PCB)的贴合及电性功用检测，添补BM制程，然后于OGS产品正反面贴上保护膜后，即可出货。
图3OGS产品后段制程流程图
由如今商场走向调查，OGS有趋近大尺度的趋势，且触控产品运用强化玻璃，其强化深度与价格皆是向上生长，故OGS产品本钱将逐步增加，良率问题分外重要，因而怎么在前段制程有用运用玻璃、避免作废，是如今OGS出产线有必要注重的问题。
抢搭变形触控笔电风潮OGS异形切开/挖孔良率成要害
OGS触控产品的效应快速分散后，许多品牌厂商亦纷繁瞄准OGS供给链，开端整合资源，以保证产品供货量稳定性。在2013年台北世界电脑展(Computex)中，英特尔(Intel)即特别与宸鸿、达鸿及和鑫光电等多家触控面板厂签署协议，期望能够保证未来具有触控功用的超轻浮笔电(Ultrabook)机种有满意的OGS面板供给量，以便满意日益增长的商场需求。
为了增加Ultrabook产品附加价值，台湾触控面板厂如宸鸿、达鸿、胜华、友达及群创等，齐力开宣布具有多样化触控功用的Ultrabook，并结合变形的概念。当今的触控笔电其变形的概念有根本触控萤幕功用、萤幕旋转功用(可拆卸或旋转萤幕)、萤幕折合功用，以及正反双萤幕功用(如华硕太极)。
为招引顾客，Ultrabook有必要提供出更多不同于以往的全新操作体会，除增加四大根本功用，供操作者灵活运用外，触控萤幕的质感往往是顾客挑选产品的要害所在。
现在许多品牌厂规划变形触控笔电时，首先会针对窄边框进行改进，窄边框可让视觉愈加广大(图4)，削减边框的宽度可削减产品分量，因而现在的新式触控笔记型电脑规划，在萤幕的左右边框宽度会由本来1.5?2公分缩减至1公分以下为方针；上下边框宽度则会由本来的2?2.5公分缩减至1.5公分以下。
图4OGS触控笔电的触萤幕的窄框趋势
照相机视讯镜头将会内缩到OGS的BM区域，因而OGS中大尺度若规划在Ultrabook时，有必要用物理或雷射将OGS玻璃的镜头模组方位挖洞，但若是OGS玻璃为康宁(Corning)第三代GorillaFit，其强化深度(DOL)层抵达40微米(μm)以上，挖洞的良率问题就会很大，很简单因玻璃硬化层应力问题，在挖洞过程中发生微裂缝(MicroCrack)，或是挖洞之后孔洞的玻璃微裂缝过大(>70μm以上)，形成产品进行信任性整机摔落测验时，简单发生萤幕破损。
也因而，为投合轻浮化触控笔电产品趋势，怎么在OGS玻璃变薄、挖洞、异形切开后保存杰出的组织抗压力，并可通过四点曲折验证测验达550Mpa以上，检测着OGS供给厂的制程水准。
强化OGS硬度物理与化学方法各有好坏
OGS本钱低价且厚度更薄，契合智慧型手机产品和触控面板模组厂的利益诉求。但是，现阶段OGS最大问题在于玻璃的强度缺乏，导致摔落时易碎，面临这样的问题，OGS开发商已研宣布物理和化学方法的强度加工方法，对OGS玻璃的强度问题可得到很大改进。
因为触控面板是由外部施压去进行感应元件的作动方法，到达运用作用，因而产品的组织抗压力是各大厂商要求的重要标准与目标。在触控面板二次强化的制程分类中，一般可区分为物理和化学方法两种(图5)。
图5物理方法和化学方法二次强化示意图
以物理方法而言，玻璃切开后，断面的裂缝修整系运用研磨(Polish)方法进行二次强化，长处是良率高、组织抗压才能可显着提高数倍；缺点是产能很低，不具有量产性，且需求很多人力操作与机台设备，以及制程恰当费时，至少需30分钟才可产出一批货。
相对而言，化学方法的强化制程乃是运用氢氟酸(HydrofluoricAcid,HF)微蚀刻玻璃断面的切开裂缝，不只产能较大、量产性佳，且制程时刻仅需7?8分钟即可产出一批产品，组织抗压力可提高四至八倍以上，只要将机台安全性规划完善，且规画流通的作业动线，可将作业损害降到最低。
最前期运用HF蚀刻玻璃边际到达二次强化作用，系由康宁于2010年8月24日在美国请求的一项专利，名为Methodofstrengtheningedgeofglassarticle，是由JosephM.Matusick等人宣布，文献布告于2012年5月1日。后续工业界的化学二次强化设备的制程概念大都以其方法衍生。
战胜CNC加工后缺点制程/质料/治具扮要角
在OGS产品通过CNC加工后，显微镜下常见的缺点与问题，如纤细裂缝、放射裂缝(RadialCrack)、侧向裂缝(LateralCrack)、扭梳纹(TwistHackle)及振纹(ChatterMark)等(图6)，这些问题若不改进，即便通过二次强化也无法有用提高产品的组织抗压力，因而客户皆会针对不同产品等级规画不同的制程标准。
图6OGS产品在CNC后常见的缺点与问题
在沉溺式湿制程设备(DippingTypeWetBenchEquipment)进行化学二次强化常见的问题(图7)，如凸点(Pimple)、渗酸形成的BM色阻缺色、边际破损、及刮伤等问题。当然这些问题的原因，有部分是制程形成，有部分是玻璃质料在前段制程导致，如抗酸油墨或抗酸膜与玻璃贴附性欠安，形成蚀刻过程中发生漏酸腐蚀玻璃外表，使BM色阻缺色，一般是重工(Rework)再将BM色阻补上，防范措施为挑选黏着度较佳的抗酸膜或沾附性较佳的抗酸油墨。
图7OGS产品经沉溺式湿式设备化学二次强化后常见的缺点与问题
别的，部分或许与玻璃承载治具有关，如玻璃边际的破损或裂缝，或许是蚀刻制程中气泡(CDABubble)量过大发生严峻震动，形成玻璃边际决裂，需要调整恰当的制程参数，即可改进此问题；或是人员摆放玻璃过程中，不小心破触碰到治具边际发生，有必要要透过专业教育练习与人员操作认证方可改进。当然玻璃外表的脏污问题，可在贴上抗酸膜或抗酸油墨之前，将玻璃进清洗机台(Pre-Cleaner)进行清洗作业，避免脏污沾黏在玻璃外表形成外观欠安。
统筹轻浮、窄边框及多功用OGS在3C商场崭露矛头
根据OGS触控工业连续蓬勃开展，触控产品自身的标准要求也日渐苛刻，一切触控面板出货前均要分批测验四点曲折验证或落球测验(BallDropTest)，且根据触控产品应用性，其标准也单个界说，大部分的触控业者在玻璃切开制程均选用钻石刀轮切开，外加精雕制程；雷射切开也有部分业者运用但本钱过高，量产才能欠安，且通过试验数据得知，近30%的雷射切开产品机械抗压性缺乏，显微镜下调查，在异形切开方位的微裂缝有超越50μm的标准，须进行二次强化，如物理抛光或氢氟酸浸泡蚀刻。
现在品牌厂如华硕、宏碁、索尼(Sony)、联想等都看好此波商机，活跃下单给OGS触控面板制造商，期望OGS制造厂可开展更轻浮的OGS产品，并为2.5D或是3D玻璃触控面板调配多功用性，如防水、抗污、抗刮、防眩光的效能，当然窄边框规划和相机模组内缩至OGS玻璃BM区，亦为产品规划的趋势，也期望这些精美3C触控产品，有时机招引顾客的目光，为消费性电子商场注入新的一波购买动力。
