笔记：印制电路板组件PCBA制作业一向面临着法则要求选用无铅技能的应战，如Rolls法则(约束运用有害物质法则)和WEEE法则(作废电气和电子设备法则)。封装特性，焊膏合金挑选规范．回流炉设置。波峰焊参数，以及许多其它SMT工艺．在要求上都有了很大的开展．以支撑无铅技能。
测验设备效果的开展
改变引来重视，任何新工艺都会带来许多不知道的东西，甚至会让人大吃一惊。
测验设备的传统人物是发现缺点，其效果一向发挥得很好，并且将持续被用来避免有缺点的电路板出厂。更好地了解无铅或锡铅工艺的缺点散布，将使测验／查验编程人员可以做到捉住要点，在新产品导入(NPl)阶段尤其是这样，它有助于更快地向市场上推出产品。人工视觉检测(MVl)、回流焊后主动光学检测(A01)、主动X射线检测(AXl)、在线测验(1CT)和功用测验都有助于发现缺点。
最近的开展趋势是测验设备正转向防备缺点。有人可能会以为，计算进程操控(SPC)和Ishikawa图等技能并不是新生事物，在这个顶级范畴，人机交互和正确的软件东西才是开展的干流。焊接步进检测(SPI，Solder Pastelnspection)刚刚开始运用于前端工序，预先反应还没有被广泛运用。AOI和AXI等成像设备为检查这些新工艺的影响供给了名贵的信息，它们的效果是作为比较和制作反应的数据点。假如要采纳任何举动或办法，必需搜集有关整个工艺才能的数据。
从锡铅工艺到无铅工艺的切换，测验将发挥更大效果。本文并非要处理一切问题，而是杰出介绍了人们重视的那一部分；它调查了两个简直完全相同的产品，一个是运用锡铅工艺制作的，而另一个则是运用无铅工艺制作的。把相似产品从锡铅切换到无铅时，测验设备运用还有许多问题有待研讨，高度杂乱的电路板将给切换带来更多的应战。
但是．与传统锡铅工艺比较，人们对无铅工艺的测验知之甚少。本文企图:
1．调查大批量出产环境中无铅和锡铅PCBA的缺点谱；
2．尽可能树立缺点谱与元器材封装类型及缺点原因的联系；
3．清晰与无铅测验有关的测验和检测需求，如AXL。
这些信息将帮忙PCBA制作商实现从传统工艺到无钳工艺的切换。
制作环境和电路板特性
在大批量出产环境中，不知道毛病的本钱影响明显要大得多。本次研讨挑选的两种电路板都是高端消费品，是在多批量少种类制作环境中的多条出产线中出产的。
在封装类型、SMT工艺流程和测验要求方面，这两块电路板大体相同。拼板上的元器材数量和焊点数量也大体相同，无铅电路板选用95.5Sn3.5Ag0.5Cu合金焊膏，锡铅电路板则选用63Sn37Pb合金焊膏，这两块电路板都是双面PCBA，外表处理方法都是OSP。图1是两块电路板拼板方法，表1供给了电路板上元器材的封装比较。
图1：无铅拼板和锡铅拼板图片
表1：元器材封装比较(电路板极)
工艺流程和测验设备
无铅和锡铅电路板的制作流程都是一种典型的多种类少批量电路板所选用的双面PCBA工艺，它先加工电路板底面，再加工顶面。图2是简化的工艺流程图。这两种电路板运用相同的SMT设备进行印锡、贴片和回流，都不需求波峰焊工艺，它们除运用的焊膏合金不同外，所运用的回流焊温度曲线也不同，如表2所示。
表2：无铅电路板和锡铅电路板的回流焊温度曲线设置
图2：无铅电路板和锡铅电路板的工艺流程图
有四个首要测验环节，即底面回流焊后AOI，顶面回流焊后A01，AXI和功用测验。AOI设备来自不同的厂商，为确保测验流程共同，增加了AXll00％全验，客户供给了功用测验配备，还有正常流程的抽样和人工目检。表3说明晰一切测验环节的测验时刻(未进行优化)。
表3：拼板和测验时刻信息
不同测验环节的缺点谱分析
因为人工目检成果的主观性，实验中不包含目检数据，别的也没有包含与焊接工艺无关的一些缺点类型，如方向过错、元器材损坏和元器材翻转。一切图表中的缺点都以每百万分之缺点数(DPPM)计，其界说如下：
回流焊后ＡＯＩ缺点谱(底面和顶面)
(a)
(b)
第一个测验环节是AOl。缺点谱上有很多的器材立碑(tombstonedcomponents)，大多数产生立碑缺点的片式元件封装是0402，而不是0603，器材立碑的另一个原因是无铅合金的特性，其具有“弹性”高、外表张力低及潮湿功能差等特色。经过与元器材厂商协作，处理了立碑问题。图4是AOl缺点实例。
