LED光源发热的原因是LED晶片中的载流子非量子复合。
LED的PN结发热首先要经过晶片半导体资料本身向外传导到晶片的外表，这个有必定的热阻。从LED元件的视点来讲，因封装的结构而异，晶片与支架之间也会有巨细不等的热阻。这两个热阻之和构成了LED的热阻Rj-a。从运用者来看，特定的LED的Rj-a这个参数是无法改动的，这是LED封装企业需求企业需求研讨的课题，可是能够经过挑选不同厂家的产品或类型来尽可能削减Rj-a值。
LED灯具中，LED的传热途径适当杂乱，首要的途径便是LED-PCB-heatsink-fluid，作为灯具的规划者，真实有意义的作业是优化灯具资料和散热的结构尽可能的削减LED元件与流体之间的热阻。
作为电子元件的装置的载体，LED元件仍是首要以焊接的办法与电路板衔接，金属基的电路板的总体热阻相对较小，常用的有铜基板和铝基板，铝基板因价格相对较低而得到业界的广泛选用。铝基板的热阻因不同厂家的工艺而有所差异，大致的热阻在0.6-4.0°C/W，价格相差也比较大。铝基板一般有3个物理层，线路层、绝缘层、基板层。一般的电绝缘物质的导热才能也很差，因而热阻首要来自于绝缘层，且因选用的绝缘资料不同较大。其间以陶瓷基绝缘介质热阻最小。相对廉价的铝基板一般选用的是玻纤绝缘层或树脂绝缘层。热阻巨细也与绝缘层厚度正相关。
在统筹本钱与功能的条件下，合理的挑选铝基板类型和铝基板面积。相对的，正确规划散热器外形和散热器与铝基板的最佳衔接才是灯具规划的胜败的关键所在。决议散热才能巨细的真实要素是散热器与流体的接触面面积和流体的流速。一般的LED灯具都是选用天然对流的办法来被迫散热，热辐射也是首要的散热办法之一。
因而咱们能够分分出LED灯具散热失利的原因：
1.LED光源热阻大，光源热散不出，运用导热膏会使散热运动失利。
2.运用铝基板作为PCB衔接光源，因铝基板有多重热阻，光源热传不出，运用导热膏会使散热运动失利。
3.没有必定空间给发光面进行热缓冲，会形成LED光源的散热失利，光衰提早。以上三类原因为现在职业中LED照明设备散热失利的首要原因，没有较为完全的解决办法。一些大公司将灯珠一体化封装运用陶瓷衬底散热，可是因为本钱较高无法得到遍及运用。
因而还提出了一些改进办法：
1.LED灯具的散热器的外表粗化是有用改进散热才能的办法之一。
外表粗化，便是不选用光滑面，能够物理和化学办法到达，一般便是喷砂和氧化的办法，上色也是一种化学办法，能够和氧化一道完结。型材磨具规划时，能够在外表加些筋道，添加外表积来改进LED灯的散热才能。
2.进步热辐射才能的常用办法是选用黑色上色的外表处理。
