初度接触到ARM的时分，我直接被许多的处理器版别、系列搞晕了，查了许多材料才理清。现在在这里总结一下，希望能帮到他人。
1.整体状况
先从ARM的wiki上抄个表过来：
| Architecture | Family |
| ARMv1 | ARM1 |
| ARMv2 | ARM2,ARM3 |
| ARMv3 | ARM6,ARM7 |
| ARMv4 | StrongARM,ARM7TDMI,ARM9TDMI |
| ARMv5 | ARM7EJ,ARM9E,ARM10E,XScale |
| ARMv6 | ARM11, Cortex-M |
| ARMv7 | Cortex-A,Cortex-M,Cortex-R |
| ARMv8 | – |
左边的一列能够视作是ARM处理器的各个“代”，而右侧则是同一代的各个“宗族”（或者说“系列”）。现在根本已是ARMv7的年代，ARMv6及更早的Architecture只在一些低端的设备上能见到了。而ARMv8则是ARM渠道的未来时，被规划为64位的架构，明显不是首要面向移动设备的。不过到现在为止ARMv8也仅仅有一些材料，离真实问世还有一段时刻。
现在把要点放在ARMv7，更切当的，是ARMv7中的Cortex-A系列中心上来。Cortex-M系列处理面向嵌入式运用，而Cortex-R系列则面向实时运用，Cortex-A，则面向广阔的手机用户。
2.Cortex-A系列的许多中心们
| 中心 | Cortex-A5 | Cortex-A7 | Cortex-A8 | Cortex-A9 | Cortex-A15 |
| 发布年份 | 2009年 | 2011年 |
2006年 |
2007年 | 2011年 |
| 中心 | 1-4核 | 1-4核 |
单核 |
1-4核 | 最多4核每cluster，每物理核最多2个cluster |
| 流水线 |
8级（in-order） |
8-10级 |
13级（整点 in-order） |
8级（out-of-order） |
12级in-order加3-12级out-of-order |
| 硬件虚拟化 | 否 | 是 | 否 | 否 |
是 |
| L1 Cache | 4-64K/4-64K | 8-64K/8-64K | 16-32K/16-32K | 16-64K/16-64K | 32K/32K |
| 大物理地址扩展 | 否 | 是 | 否 | 否 | 是 |
| 浮点部件 | VFPv4 | VFPv4 | VFPv3 | VFPv3 | VFPv4 |
*发布年份是ARM发布中心的时刻（或许不太精确）。
*A15的流水线前12级是in-order的，后边则是out-of-order的多种流水线，级数从3到12不等。A7类似，NEON部件的流水线是10级，整点则是8级。
现在来剖析一下各个中心的参数。首先是Cortex-A后边的编号，大体上，这个编号代表该中心的功用，或者说在ARM产品线中的方位。比方A5面向低端运用，编号最小；A15是现在ARMv7功用中功用最高的中心；A7虽然发布晚于A8，并且规范挨近，但因为约束了双发带宽，其功用预期是低于A8的。总的来看，A5的定位最低端，替代ARMv7之前的产品；A15最高端，A7功用低于A8，但愈加节能，本钱也更低；A8/A9则或许被替代，不过现在仍然是干流；A15则是现在为止ARM处理器中规范最高的了。
再看一下较新的中心中几个重要的特性。A7和A15支撑硬件虚拟化，以A7的定位来说硬件虚拟化的支撑好像没有太多用武之地，不过关于A15来说则标明A15或许用于传说中的ARM服务器（不过算算时刻好像也没有太多A15发挥的地步，究竟64位的ARMv8更适合用于服务器）。大物理地址扩展（LPAE）和x86上的PAE类似，答应32位的ARM处理器最大寻址2^40bit的内存（1TB）。这又是一个标明A15可用于服务器的痕迹，究竟4G的寻址空间对现在的服务器来说彻底不够用啊。
3.浮点和高档SIMD部件
ARMv7开端运用VFPv3版别的浮点部件，而ARMv7中更新的中心则运用了VFPv4（ 见前面表格）。VFPv2则用于ARMv7之前的中心，现在还有一部分低端手机运用这种处理器；而运用VFPv1浮点部件的中心现已根本筛选掉了。ARM的高档SIMD部件称为NEON，从ARMv7开端呈现
ARM浮点部件的一个问题是对许多中心来说是可选的，一些处理器并没有浮点部件。不仅如此，虽然ARMv7的处理器根本都完成了浮点部件，但浮点部件也有多个可选完成，再加上NEON部件也是可选的，最终导致市面上的ARM处理器对浮点/SIMD的支撑并不共同。下表列出了首要的VFPv3完成的版别（VPFv4的材料需求弥补）：
| 版别 | 寄存器 | 其他特性 |
| VFPv3(-D32) | 32个64位寄存器，32个32位寄存器 | |
| VFPv3-FP16 | 同上 | 半精度扩展（FP16的意义） |
| VFPv4(-D32) | 同上 | VFPv4总是完成半精度扩展和Fused Multiply-Add 扩展 |
| VFPv3-D16 | 16个64位寄存器，32个32位寄存器 | |
| VFPv3-D16-FP16 | 同上 | 半精度扩展 |
| VFPv4-D16 | 同上 | 同VFPv4 |
上表中所说的32位寄存器和64位寄存器并不是独立的，前16个64位寄存器每个能够视为2个32位寄存器，一起，两个64位寄存器能够视为一个128位寄存器。下图来自ARM官方文档，展现了32位寄存器和64位寄存器的联系：
关于VFPv3-D16、VFPv3-D16-FP16和VFPv4-D16来说，上图中的D16~D31是不存在的。除了上表中的版别，VFPv3还有单精度版别，只完成了单精度浮点数的运算指令，gcc中称这种版别的VFPv为“vfpv3xd”，相应的，还有vfpv3xd-fp16。不过这种完成的ARM处理比较罕见。
NEON部件和浮点部件联系密切，在两者一起存在时，运用的是同一套寄存器。不过，NEON的寄存器数目是固定的，和VFPv3/VFPv-FP16/VFPv4相同。这意味着，NEON不能和VFPv3-D16/VFPv3-D16-FP16这种寄存器阉割版共存。当没有浮点部件时，NEON部件只能进行整点运算。下表是NEON和VFP部件或许的组合：
| NEON部件 | VFP部件 | 阐明 |
| 仅整型 | 未完成 | |
| 整型和单精度浮点 | 单精度浮点 | |
| 整型和单精度浮点 | 单精度和双精度浮点 | |
| 未完成 | 单精度浮点 | |
| 未完成 | 单精度和双精度浮点 |
从上面这个表能够看出，即便VFP部件完成了双精度运算的功用，NEON部件也只能进行单精度运算。不止如此，gcc的手册之处，NEON的浮点运算不彻底契合IEEE 754规范，在某些状况下会丢失精度，因而即便运用了主动向量化的选项，浮点运算的向量化默许也是封闭的。
依据半精度和Fused Multiply-Ad扩展的完成状况，NEON部件能够分为3种版别：
高档SIMDv1：两者均未完成
高档SIMDv1带半精度扩展：完成了半精度扩展
高档SIMDv2：一起完成了半精度和Fused Multiply-Ad扩展
而NEON半精度和Fused Multiply-Ad扩展的完成状况与VFP部件是相关的。
总结一下VFP和NEON的特色：
1.VFPv3/VFPv4分为依据寄存器状况分为D16和D32两个版别，D16的双精度（64位）寄存器只要16个。
2.D16版别的VFP不能和NEON部件共存。
3.NEON部件独自存在时只能进行整点运算
4.完成了半精度扩展的VFPv3称为FP16版别，假如连Fused Multiply-Ad扩展也完成了，便是VFPv4了。
除了上面所说的，ARMv7处理器还有许多特性。因为我了解的不多，就不多说了
