DS18B20是常用的数字温度传感器，具有体积小，硬件开支低，抗干扰能力强，精度高的特色。DS18B20数字温度传感器接线便利，封装成后可运用于多种场合，如管道式，螺纹式，磁铁吸附式，不锈钢封装式，类型多种多样，有LTM8877，LTM8874等等。首要依据运用场合的不同而改动其外观。
封装后的DS18B20可用于电缆沟测温，高炉水循环测温，锅炉测温，机房测温，农业大棚测温，洁净室测温，弹药库测温等各种非极限温度场合。耐磨耐碰，体积小，运用便利，封装方式多样，适用于各种狭小空间设备数字测温文操控范畴。
DS18B20的特色：
DS18B20 单线数字温度传感器，即“一线器材”，其具有共同的长处：
（ 1 ）选用单总线的接口方法 与微处理器衔接时仅需求一条口线即可完结微处理器与 DS18B20 的双向通讯。单总线具有经济性好，抗干扰能力强，适合于恶劣环境的现场温度丈量，运用便利等长处，运用户可轻松地组成传感器网络，为丈量体系的构建引进全新概念。
（ 2 ）丈量温度规模宽，丈量精度高 DS18B20 的丈量规模为 -55 ℃ ~+ 125 ℃ ; 在 -10~+ 85°C规模内，精度为 ± 0.5°C 。
（ 3 ）在运用中不需求任何外围元件。
（ 4 ）持多点组网功用 多个 DS18B20 能够并联在专一的单线上，完结多点测温。
（ 5 ）供电方法灵敏 DS18B20 能够通过内部寄生电路从数据线上获取电源。因而，当数据线上的时序满意必定的要求时，能够不接外部电源，从而使体系结构更趋简略，可靠性更高。
（ 6 ）丈量参数可装备 DS18B20 的丈量分辨率可经进程序设定 9~12 位。
（ 7 ） 负压特性电源极性接反时，温度计不会因发热而焚毁，但不能正常作业。
（ 8 ）掉电维护功用 DS18B20 内部含有 EEPROM ，在体系掉电今后，它仍可保存分辨率及报警温度的设定值。
DS18B20 具有体积更小、适用电压更宽、更经济、可选更小的封装方法，更宽的电压适用规模，适合于构建自己的经济的测温体系，因而也就被设计者们所喜爱。
DS18B20内部结构：
首要由4部分组成：64 位ROM、温度传感器、非蒸发的温度报警触发器TH和TL、装备寄存器。ROM中的64位序列号是出厂前被光刻好的，它能够看作是该DS18B20的地址序列码，每个DS18B20的64位序列号均不相同。64位ROM的排的循环冗余校验码（CRC=X^8+X^5+X^4+1）。 ROM的作用是使每一个DS18B20都各不相同，这样就能够完结一根总线上挂接多个DS18B20的意图。
DS18B20管脚摆放：
1. GND为电源地;
2. DQ为数字信号输入/输出端;
3. VDD为外接供电电源输入端（在寄生电源接线方法时接地）
DS18B20内部构成：
高速暂存存储器由9个字节组成，当温度转化指令发布后，经转化所得的温度值以二字节补码方式存放在高速暂存存储器的第0和第1个字节。单片机可通过单线接口读到该数据，读取时低位在前，高位在后，对应的温度核算：当符号位S=0时，直接将二进制位转化为十进制;当S=1时，先将补码变为原码，再核算十进制值。
温度的低八位数据 0
温度的高八位数据 1
高温阀值 2
低温阀值 3
保存 4
保存 5
计数剩余值 6
每度计数值 7
CRC 校验 8
DS18B20中的温度传感器完结对温度的丈量，用16位二进制方式供给，方式表达，其间S为符号位。
例如：
+125℃的数字输出07D0H
（正温度直接把16进制数转成10进制即得到温度值 ）
-55℃的数字输出为 FC90H。
（负温度把得到的16进制数取反后加1 再转成10进制数）
DS18B20的作业时序：
初始化时序
主机首要宣布一个480-960微秒的低电平脉冲，然后开释总线变为高电平，并在随后的480微秒时间内对总线进行检测，假如有低电平呈现阐明总线上有器材已做出应对。若无低电平呈现一向都是高电平阐明总线上无器材应对。
做为从器材的DS18B20在一上电后就一向在检测总线上是否有480-960微秒的低电平呈现，假如有，在总线转为高电平后等候15-60微秒后将总线电平拉低60-240微秒做出呼应存在脉冲，告知主机本器材已做好预备。若没有检测到就一向在检测等候。
写操作
写周期最少为60微秒，最长不超越120微秒。写周期一开端做为主机先把总线拉低1微秒表明写周期开端。随后若主机想写0，则持续拉低电平最少60微秒直至写周期完毕，然后开释总线为高电平。若主机想写1，在一开端拉低总线电平1微秒后就开释总线为高电平，一向到写周期完毕。而做为从机的DS18B20则在检测到总线被拉底后等候15微秒然后从15us到45us开端对总线采样，在采样期内总线为高电平则为1，若采样期内总线为低电平则为0。
读操作
关于读数据操作时序也分为读0时序和读1时序两个进程。读时隙是从主机把单总线拉低之后，在1微秒之后就得开释单总线为高电平，以让DS18B20把数据传输到单总线上。DS18B20在检测到总线被拉低1微秒后，便开端送出数据，若是要送出0就把总线拉为低电平直到读周期完毕。若要送出1则开释总线为高电平。主机在一开端拉低总线1微秒后开释总线，然后在包含前面的拉低总线电平1微秒在内的15微秒时间内完结对总线进行采样检测，采样期内总线为低电平则确以为0。采样期内总线为高电平则确以为1。完结一个读时序进程，至少需求60us才干完结
DS18B20 单线通讯：
DS18B20 单线通讯功用是分时完结的，他有严厉的时隙概念，假如呈现序列紊乱， 1-WIRE 器材将不呼应主机，因而读写时序很重要。体系对 DS18B20 的各种操作有必要按协议进行。依据 DS18B20 的协议规则，微操控器操控 DS18B20 完结温度的转化有必要通过以下 3个过程 ：
（1）每次读写前对 DS18B20 进行复位初始化。复位要求主 CPU 将数据线下拉 500us ，然后开释， DS18B20 收到信号后等候 16us~60us 左右，然后宣布60us~240us 的存在低脉冲，主 CPU 收到此信号后表明复位成功。
（2）发送一条 ROM 指令
（3）发送存储器指令
详细操作举例：
现在咱们要做的是让DS18B20进行一次温度的转化，那详细的操作便是：
1、主机先作个复位操作，
2、主机再写越过ROM的操作（CCH）指令，
3、然后主机接着写个转化温度的操作指令，后边开释总线至少一秒，让DS18B20完结转化的操作。在这里要注意的是每个指令字节在写的时分都是低字节先写，例如CCH的二进制为11001100，在写到总线上时要从低位开端写，写的次序是“零、零、壹、壹、零、零、壹、壹”。整个操作的总线状况如下图。
读取RAM内的温度数据。相同，这个操作也要接照三个过程。
1、主机宣布复位操作并接纳DS18B20的应对（存在）脉冲。
2、主机宣布越过对ROM操作的指令（CCH）。
3、主机宣布读取RAM的指令（BEH），随后主机顺次读取DS18B20宣布的从第0一第8，共九个字节的数据。假如只想读取温度数据，那在读完第0和第1个数据后就不再理睬后边DS18B20宣布的数据即可。相同读取数据也是低位在前的。整个操作的总线状况如下图：
