为什么叫印制电路板
在前期它是用来焊接拼装各种电路的电路板所以叫印制电路板。印制电路板又称PCB和印刷电路板，是电子元器材电气衔接的提供者。
依照线路板层数可分为单面板、双面板、四层板、六层板以及其他多层线路板。因为印刷电路板并非一般终端产品，因此在称号的界说上略为紊乱，例如：个人电脑用的母板，称为主板，而不能直接称为电路板，尽管主机板中有电路板的存在，可是并不相同，因此评价工业时两者有关却不能说相同。再比如：因为有集成电路零件装载在电路板上，因此新闻媒体称他为IC板，但实质上他也不等同于印刷电路板。咱们一般说的印刷电路板是指裸板-即没有上元器材的电路板。
印制电路板来历与开展
来历：
在印制电路板呈现之前，电子元件之间的互连都是依托电线直接衔接而组成完好的线路。在今世，电路面板仅仅作为有用的试验东西而存在，而印刷电路板在电子工业中现已成了占有了肯定控制的位置。
20世纪初，人们为了简化电子机器的制造，削减电子零件间的配线，下降制造本钱等长处，所以开端研究以印刷的办法替代配线的办法。三十年间，不断有工程师提出在绝缘的基板上加以金属导体作配线。而最成功的是1925年，美国的CharlesDucas在绝缘的基板上印刷出线路图画，再以电镀的办法，成功树立导体作配线。
直至1936年，奥地利人保罗·爱斯勒（PaulEisler）在英国宣布了箔膜技能，他在一个收音机设备内采用了印刷电路板；而在日本，宫本喜之助以喷附配线法“メタリコン法吹着配线办法（特许119384号）”成功申请专利。而两者中PaulEisler的办法与如今的印制电路板最为类似，这类做法称为减去法，是把不需求的金属除掉；而CharlesDucas、宫本喜之助的做法是只加上所需的配线，称为加成法。尽管如此，但因为其时的电子零件发热量大，两者的基板也难以合作运用，致使未有正式的实用作，不过也使印刷电路技能更进一步。
开展：
近十几年来，我国印制电路板（PrintedCircuitBoard，简称PCB）制造职业开展迅速，总产值、总产量双双位居世界第一。因为电子产品一日千里，价格战改变了供应链的结构，我国兼具工业散布、本钱和商场优势，现已成为全球最重要的印制电路板出产基地。
印制电路板从单层开展到双面板、多层板和挠性板，并不断地向高精度、高密度和高牢靠性方向开展。不断缩小体积、削减本钱、进步功能，使得印制电路板在未来电子产品的开展过程中，依然坚持强壮的生命力。
未来印制电路板出产制造技能开展趋势是在功能上向高密度、高精度、细孔径、细导线、小距离、高牢靠、多层化、高速传输、轻量、薄型方向开展。
印制电路板的长处
1.因为图形具有重复性（再现性）和一致性，削减了布线和安装的过失，节省了设备的修理、调试和查看时刻；
2.规划上能够标准化，利于交换；
3.布线密度高，体积小，重量轻，利于电子设备的小型化；
4.利于机械化、自动化出产，进步了劳动出产率并下降了电子设备的造价。
印制板的制造办法可分为减去法（减成法）和添加法（加成法）两个大类。现在，大规模工业出产还是以减去法中的腐蚀铜箔法为主。
5.特别是FPC软性板的耐弯折性，精密性，更好的应用到高精密仪器上。（如相机，手机。摄像机等．）
印制电路板的制造工艺流程
要规划出符合要求的印制板图，电子产品规划人员需求深化了解现代印制电路板的一般工艺流程。
1.单面印制板的工艺流程：
下料→丝网漏印→腐蚀→去除印料→孔加工→印符号→涂助焊剂→制品。
2.多层印制板的工艺流程：
内层资料处理→定位孔加工→外表清洁处理→制内层走线及图形→腐蚀→层压前处理→外内层资料层压→孔加工→孔金属化→指外层图形→镀耐腐蚀可焊金属→去除感→光胶腐蚀→插头镀金→外形加工→热熔→涂助焊剂→制品。
印制电路板在下流各领域中的运用
