商场对带宽的需求不断提高，这意味着信号完好性（SI）功能比以往任何时候都要重要。元件不只需求在更高的数据速率下运转，并且还要坚持或许乃至进一步缩小封装尺度。在传输速度到达56 Gbps，特别是112 Gbps时，怎么操控串扰、插入损耗、回波损耗和其他对信道功能产生影响要素，正在对规划要求提出越来越高应战。
Molex早已估计到了数据中心和网络方面一日千里的需求，对此的回应是推出了包括职业抢先的SI剖析在内的立异性衔接解决方案。方针是在客户担任的开发进程的前期就对信道功能进行优化，这样会有助于缩短规划周期、加速上市速度并改善终究产品的功能。Molex的SI工程团队与客户展开密切合作，对更大规划体系中的衔接器和子组件进行完全的查验。在完结此类剖析后，就功能的优化提出卓有成效的主张并加以修正。Molex或许承受SI剖析的一些集成解决方案包括：互连体系、线缆组件、印刷电路板组件、BiPass组件。
SI剖析可为施行PAM-4之类高数据速率协议的数据中心供给支撑，因而，需求完美的信道。此外，关于遇到因为高速数据传输形成的阻抗不接连、高损耗和噪声问题的体系，Molex 的工程师也可供给帮忙。
因为信道的功能只取决于最弱的一条链路，Molex的工程师可供给完好的剖析。工程师选用客户的板件层叠规划来对带通孔的Molex衔接器和子组件进行仿真。然后，运转端对端的仿真来精确的猜测衔接器功能和全信道功能。
在信道剖析进程中，Molex的SI团队通常会展开作业，如为Molex的衔接器和/或子组件构建板件模型、运转信道仿真、搜集适用参数的数据、生成陈述、剖析数据、向客户提交陈述并提出主张、如有必要则进行修正并再次运转仿真、交给具有极高性价比的解决方案，为整条信道提高功能。Molex的SI剖析包括散射 （S） 参数、眼图和比特误码率 （BER） 剖析、COM、ICN、ICR 之类信道的信噪比剖析、衔接器针脚图指使优化之类的输出内容。
跟着越来越多的客户需求运用综合性的数据中心衔接解决方案，对PI的顾忌随之而来。SI剖析测验的是与阻抗进行匹配，而PI剖析的方针则是保证配电网络具有尽或许低的阻抗。关于这一不断增加的需求，Molex的回应是展开出了在PI剖析上的专业经历，这种才干成为了Molex综合性解决方案的一部分。Molex充沛利用本身的资源与才干，对体系内部运用Molex的产品以及这些体系本身的功能展开多种剖析。如此一来，客户就能够意识到能够充沛的信任Molex仿真的精确性，以及陈述的完全性。此外，Molex的SI工程师的才智与经历能够总结出杰出的主张，然后在运营上取得明显的优势。别的，Molex还在基础设施范畴大力投入，供给职业抢先的核算才干与核算软件，关于即使是最大型的程序也可杰出的办理其SI剖析。Molex的SI剖析团队运用所得的信息以及本身的专家经历来探究每一可行的技术优势，将信道的功率提高至最高程度。
作为莫仕授权分销商，Heilind可为商场供给相关服务与支撑，此外Heilind也供给多家国际尖端制作商的产品，包括25种不同元器件类别，并注重一切的细分商场和一切的顾客，不断寻求广泛的产品供给来掩盖一切商场。
