AMD最近分拆中履行的一个重要战略便是轻财物，其实“轻财物重规划”是半导体职业最近十分盛行的一个论题，所谓轻财物重规划，说的简单点便是半导体公司削减在出产线（Fab）上的出资和本钱开销，将大部分精力和资源会集到半导体产品的规划和开展规划上，而把出产半导体的重担交给代工厂（Foundry）履行。
之所以发起轻财物重规划，是由于半导体的Fab出产线很特别，有必要时刻坚持其工作而不能依据订单多少容易关停，这意味着假如没有满足的订单，出产线只能空转而形成极大的本钱糟蹋。但是关于传统半导体厂商的自有Fab来说，不或许也不会容易接其他半导体企业的出产订单，只能依托扩展自己的产品数量处理产能缺少问题，但是产品数量并非能够随意扩展的数字，因而半导体公司管理层有必要寻觅一个保持产能和出产线工作的平衡点。正如某位换岗到Fabless公司的上一任某半导体巨子CEO所言，从前仅是为了规划产能装备以保证一切Fab都能够正常运作就现已耗尽了自己对折以上的阅历，又怎么能专心于其他更为重要的战略部署呢？
从90nm工艺之后，新Fab的研制、建造和运营本钱变得越来越可怕，一起跟着代工厂技能和本钱优势的表现，轻财物逐渐成为半导体厂商提高本身赢利率的有用手法。遭到Fabless盈利模式灵敏、简便和高赢利率的启示，半导体公司纷繁在2004年之后举起轻财物重规划的战略大旗，将越来越多产能转交给Foundry来完成，而只是保存少量本身的Fab以备不时之需。NXP、Infineon和Freescale三大体系厂商半导体公司早早参加轻财物的队伍，即便是老牌巨子TI也开端逐渐轻财物化。假如咱们抛开存储器厂商来看传统半导体巨子，除了Intel、三星和东芝之外，简直一切的半导体厂商其实都在坚持轻财物重规划的战略方针。
极点分拆，AMD无可奈何的偏执
在这次AMD分拆之后，笔者曾应景撰文，看低AMD分拆后的远景。最近，在北京一次重要的半导体技能论坛上遇到某位前AMD技能专家，唠嗑中提及AMD分拆，天然不可避免触及到分拆的原因和分拆之后制作与规划事务之间联络的改变以及对AMD未来事务开展的观点。
其实，AMD之前一向进行着轻财物的测验但迫于市场需求的压力作用不显着，这次AMD的轻财物方案履行得十分彻底，那便是直接剥离了制作事务，说得直白点，AMD等于卖掉了出产线，而获取了很多的现金和搬运了必定的债款。几周之后回眸AMD分拆，最高超的当地在于，在一个全球经济形势极具恶化之前，AMD拿到了至关重要的一笔资金。能够说，在分拆之前AMD面对的债款现已到了生与死的鸿沟，假如不能再融到资，AMD或许撑不过本年第四季度，而在经济恶化的现在，融资这个途径根本上被封死，那么出售事务就成为仅有的挑选。能够说，AMD的分拆并非单纯的轻财物志愿，实属断尾求生的无法之举，乃至能够说，即便明知剥离制作事务对提高产品比赛力并无好处，为了企业的生计也有必要挑选这条路。
但是从前看似要与Intel决一死战的AMD怎会忽然之间财政危机呢？细细想来，AMD即便在收买ATI过程中失血过多，但是ATI事务并不亏本，而AMD的CPU事务也还算差强人意，这两项主业能够说AMD都稳居业界次席，获取赢利并不困难，何故AMD一向接受着十几亿美元的亏本呢？有人将其归结为Intel的价格战，其实不然。作为垄断了CPU的Intel和AMD尽管比赛不断，但两家联手其实拿到的是适当丰盛的工业赢利。只不过Intel拖垮AMD用得是里根的“星球大战”战术，那便是用制作比赛来拖垮AMD软弱的资金链。
Intel一向将最先进的半导体制作工艺应用在CPU中，CPU也成为工艺改造的先行者。咱们无妨算一笔帐，一条65nm规范CPU出产线的出资大约在30亿美元左右，加上研制工艺的10亿美元费用和每年大约4亿美元/条的保护费用和其他工作本钱，CPU的Fab根本生命周期是5年，那么能够得出一条出产线的年投入在10亿美元以上，这仍是没有加上研制工艺的费用。问题在于，AMD的CPU产值只要Intel的1/4，只是从这个方面，AMD在工艺上本钱分摊便是Intel的4倍，而两边65nm出产线的数量现在的份额是1：2.5左右，这就意味着AMD的出产线产能面对必定的缺少，也便是必定的本钱糟蹋，这部分本钱糟蹋恰恰是AMD高额亏本的来历。原本，AMD收买ATI之后其实彻底有或许使用自己原有的出产线出产ATI的显现芯片，但由于种种问题没有得以完成，这就加重了AMD出产线产能缺少形成的亏本，能够说，资金雄厚的Intel选用工艺比赛的手法从资金上拖垮了AMD。
所以，咱们有必要供认，AMD彻底剥离制作的决计并非是单纯的关于轻财物战略的极点偏执，而是真实无法忍受工艺比赛给自己带来的高额丢失。另一方面，已然彻底剥离制作能够给自己带来满足的现金处理财政问题，那么爽性就彻底来个一次性了断。假如考虑到全体的买卖所触及的债款搬运，AMD经过这次买卖取得的收益将挨近50亿美元，这笔钱至少能够让AMD从断头台上舒舒服服地回到奢华公寓里熬过期间短的经济隆冬。
轻财物不等于彻底剥离制作
笔者其实这两年一向在与不同半导体厂商讨论轻财物战略的问题，从多个传统半导体厂商的反应来说，半导体公司轻财物并非等于彻底扔掉制作。
一方面，现在除了存储器公司之外，其他半导体公司没有彻底参加半导体工艺比赛之中，相对采纳比较保险的工艺开展过程，因而，其Fab的更新本钱指出不高，主要是一些保护和运营费用。别的，这些半导体公司的产值其实远高于单芯片价值很高的AMD，Fab的产能能够组织的相对丰满，避免了高额的Fab运营亏本。另一方面，半导体公司选用入股方法，参加到代工厂的建造中，从而以另一种方法与代工厂进行合伙，一起共享制作带来的赢利和保证代工产品出产的可操控性。一起，即便是面对自己的Fab的工艺晋级，也采纳参加一些工艺研讨联盟的方法，中止自己独自工艺的研制以节约这部分费用。
在这样的战略指引下，半导体厂商的战略便是逐渐削减和关停一些落后和过期的出产线而不再对其进行更新，只保存少量几个有必要的相对先进的Fab作为应对一些特别要求的芯片出产和保持现有产品的制作，将很多的出产任务逐渐过渡给代工厂商。比方欧洲两大半导体厂商ST和NXP在最近几年就关停对折出产线的方法控制自己在出产制作方面的开销，到达轻财物的意图。而在出产工艺的更新方面，在少量工艺要求比较新的范畴根本是交给代工厂商，只要很多产品都进入一个工艺规划之后才进行Fab的晋级，这样能够到达出资赢利相对合理化。
终究，现在让许多老牌半导体厂商彻底扔掉制作需求很大的勇气。尽管Fabless开展的气势十分凶狠，但假如开展到必定规划之后终究能否遇到瓶颈犹未可知，并且一旦剥离制作事务是否就必定对规划没有影响，也是一个尚无人勇于测验或许说至少没有一个清晰定论的论题。因而，这些半导体厂商在还没有遇到AMD这样生死存亡关头的境遇之前，仍是采纳了相对保险的轻财物重规划的战略。有专家以为，至少从现在半导体范畴最先进的技能视点考虑，假如规划和制作之间缺少满足的交流，并不能把最先进的规划和制作工艺完美的展示出来，这也是Intel一向宁可用很多的赢利来独立支撑工艺革新的高额研制费用的原因。
AMD 未来最大的问题或许是分拆还不行彻底
分拆了，并且是分拆的很坚决、很彻底，这是AMD轻财物走出的极为惊人的一步，但未来对AMD来说，最大的开展问题或许恰恰是分拆的还不行彻底。
何出此言？AMD分拆是为了脱节制作这个沉重的债款来历包袱，并且会集精力进行产品规划，从起点上是这样没错，分拆的成果也的确甩掉了很大的一个包袱，但关于AMD规划部分实践运作起来会有一些比较久远的问题。
假如单从规划才能或许说开发才能上说，AMD与Intel的距离远没有市场份额距离来得那么显着，再加上AMD具有的ATI高端显现芯片开发技能，彻底有和Intel比赛的本钱，所短缺的恰恰是制作上的缺少，这也是AMD寄希望于分拆之后会集精力发挥规划优势的初衷。不过即便不分拆，关于许多半导体公司来说，规划和制作现已相对独立运作了，这儿的会集精力不过是管理层的精力会集算了，关于开发工程师来说影响不大。至于说拆分之后的不同，或许反而不是什么好消息，那便是或许规划工程师和制作事务的联络不如从前严密了，因而在交流上或许不如从前那般顺利，远离工艺的开展对IC规划者来说并不是什么好消息。假如是Fabless公司来说，这个问题从企业草创之时就现已处理了，而新的AMD的规划者们有必要面对这样的人物改变，需求一个相对长的开发习气期，当然现在经济不景气对AMD来说是留给规划人员可贵的习气机遇，但终究改变惯例习气需求多少时刻是个问题，改变过程中是否会影响产品全体规划也需求考虑。
当然，规划与制作之间的交流问题处理起来需求的不过是时刻，真实扎手的问题是未来的这个Foundry。AMD的产品估量肯定会悉数托付给这个Foundry去出产了，但是华尔街的剖析者和半导体业者对新建立这个公司的最多点评便是“半导体制作业现已太拥挤了，没有留给新公司的空间了！”在比赛日益剧烈的半导体代工范畴，AMD的制作事务真实没有什么规划优势（现在AMD的制作事务规划连代工前十都排不到），客户资源简直为0，这在以规划和客户制胜的代工范畴是个很严峻的问题。而挑选参加IBM联盟，意味着新的Foundry公司在技能开发才能上现已没有优势（当然，从65nm之后AMD在工艺上就落后了）。并且在烧钱日益严重的代工业，阿联酋出资财团终究有多少耐性陪着一向烧下去也是个问题，至少在建立的前五年能止住亏本对新的代工厂来说已属不易，况且现在遇到半导体工业下滑，产值削减的恶劣环境。更为实际的问题是，面对半导体的职业性惨淡和全球金融风暴，小半导体公司创建将十分困难，因而新增Fabless客户数量极为有限，Foundry怎么争夺到一些安稳的大客户是新企业运营极大的应战。终究，挂着AMD名头的代工厂对许多大的客户来说是悬在门口的铡刀，明知道进去之后会被当作二等公民对待，何须扔掉现在合作联络杰出的代工厂呢？若是短期内争夺不到适宜的大客户，那么制作分拆不分拆对AMD来说其实又有什么别离呢？哦，有，是找了个冤大头承当大部分丢失。但是，那样的话，恐怕阿联酋人不会有耐性再扔出50亿来进行行将到来的32nm浸刻工艺出产线的出资了吧？
这便是AMD拆分后未来面对的最大问题了，明知或许是一个没有太多出路的Foundry却又无法弃之而去，还要或许持续接受其巨额亏本，这简直比不分拆用产品养制作的原有情况还要可怕。乃至，最坏的情况是AMD在CPU方面的未来彻底由于代工厂商的工艺落后问题而彻底被Intel打败出局，这并不只是是臆断。抱负情况是假如AMD这次分拆能够再彻底些，最好是彻底把制作悉数兜售，然后挑选比如TSMC或许IBM这样的强力代工同伴（算上ATI能够列为TSMC前三的合作同伴了），那么至少从工艺上，就只和Intel相差1/3代（6个月）罢了，加上其规划实力方面并不输于Intel和CPU+GPU的先进理念优势，或许走出一条彻底轻财物而重生的成功之路不是一个梦。
或许，几年之后再论AMD这次半极点的轻财物战略的胜败之时，半导体厂商们就会探究出一条清晰的轻财物而重规划的改造之路。不过，再怎么说，以现在参半导体公司的实践情况来说，彻底扔掉出产线是不实际的，终究一些特别或许紧迫的产品仍是不能交给代工厂商进行处理的，这也是传统半导体厂商在某些位置上赶过与Fabless之上的重要原因。
