本文介绍了在伪单层上完结从头布线层布线的一种办法。这些技能将从头布线层的布线问题改动成为典型的通道布线问题。
运用这种办法能够做到百分之百的布通率，并且最大极限地减小了两层布线的面积。
工程师在倒装芯片规划中常常运用从头布线层(RDL)将I/O焊盘从头分配到凸点焊盘，整个进程不会改动I/O焊盘布局。
但是，传统布线才能或许不足以处理大规模的规划，因为在这些规划中从头布线层或许十分拥堵，特别是在运用不是最优化的I/O凸点分配办法情况下。这种情况下即便选用人工布线，在一个层内也不或许完结一切布线。
跟着对更多输入/输出(I/O)要求的进步，传统线绑定封装将不能有用支撑上千的I/O。倒装芯片安装技能被广泛用于替代线绑定技能，因为它不仅能减小芯片面积，并且支撑多得多的I/O。
倒装芯片还能极大地减小电感，然后支撑高速信号，并具有更好的热传导功能。倒装芯片球栅阵列(FCBGA)也被越来越多地用于高I/O数量的芯片。
图1：倒装芯片横截面：信号线通过包含从头布线层在内的三个面。
从头布线层(RDL)是倒装芯片组件中芯片与封装之间的接口界面(图1)。从头布线层是一个额定的金属层，由中心金属顶部走线组成，用于将裸片的I/O焊盘向外绑定到比如凸点焊盘等其它方位。
凸点一般以栅格图画安置，每个凸点都浇铸有两个焊盘(一个在顶部，一个在底部)，它们别离衔接从头布线层和封装基板。因而从头布线层被用作衔接I/O焊盘和凸点焊盘的层。
图2：自在分配(FA)和预分配(PA)是两种焊盘分配办法。外围I/O(PI/O)和区域I/O(AI/O)是两种倒装芯片结构。 倒装芯片结构与焊盘分配
以往研讨现已清晰了两种倒装芯片结构和两种焊盘分配办法，如图2所示。自在分配(FA)和预分配(PA)是两种焊盘分配办法，而外围I/O(PI/O)和区域I/O(AI/O)是两种倒装芯片结构。
两种焊盘分配办法的差异在于凸点焊盘和I/O焊盘之间的映射是否界说为输入。自在分配的问题是，每个I/O焊盘都能够自在分配到恣意凸点焊盘，因而分配与布线需求一同考虑。而对预分配来说，每个I/O焊盘有必要衔接指定的凸点焊盘，因而需求处理杂乱的穿插衔接问题。预分配问题的处理比主动分配要难，但对规划师来说则愈加便利。
两种倒装芯片结构别离代表不同的I/O布局图画。AI/O和PI/O的应战别离在于将I/O放在中心区域和将I/O放在裸片外围。现在PI/O愈加盛行，因为它简略，规划本钱低，尽管AI/O理论上能够供给更好的功能。
图3给出了一个PI/O比如。
外围一圈绿色矩形代表I/O焊盘。赤色和黄色圆圈代表电源和地凸点，而蓝色圆圈代表信号凸点。坐落裸片中心的那些电源/地凸点被分类为网状类型，信号凸点被分类为栅格类型。
图3：从头布线层顶视图，图中显现了栅格图画的凸点焊盘和外围的I/O焊盘。
上述一切作业都会集在单层布线。它们将布线约束在一个金属层，每个网络都有必要在这个层完结布线。一般的方针是尽或许地削减走线长度。优化算法需求在布通率为100%的条件下完结。这种办法被证明能够很好地处理每种从头布线层的布线问题，条件是存在单层处理计划。
有用的从头布线层布线计划
从头布线层布线和凸点分配都是额定的完结使命，它们有助于规划从线绑定过渡到倒装芯片。凸点分配的意思是将每个凸点分配到指定的I/O焊盘。因为对大多数规划来说I/O焊盘坐落裸片外围，因而飞线和信号走线看起来像是从芯片中心到四周鸿沟的网状图画。
图3显现的是一个运用两层从头布线层的实在份额规划比如。金属层10(M10)和金属层9(M9)完结一切信号网络布线，并别离完结电源/地(PG)网格和电源布线。一般有数量很多的信号网络需求布线。凸点焊盘的占用面积比较大，在布线阶段常被认为是影响布线的妨碍。
图4：拥堵的从头布线层的布线处理计划。
图4(a)显现了一个拥堵的从头布线层比如，其间netA、netB……netF这6条网络显现为飞线。这种规划如此拥塞，以致于在单个层(如M10)上底子不或许到达100%的布通率。一种处理计划是添加从头布线层(如M10)的面积。这相当于添加裸片尺度，如图4(b)所示。
别的一种处理计划是再添加一层从头布线层(如M11)，如图4(c)所示。尽管从工程视点看具有实践可操作性，但从本钱视点看两种处理计划都是不行承受的。
