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莱迪思全新CrossLink可编程ASPP(pASSP)IP解决方案,可完成全新的视频桥接功用

莱迪思全新CrossLink可编程ASPP(pASSP)IP解决方案,可实现全新的视频桥接功能- 莱迪思半导体公司推出全新的莱迪思CrossLink 可编程ASSP(pASSP)IP解决方案,通过全新的三款CrossLink IP以及两款支持MIPI DSI到LVDS以及CMOS到MIPI CSI-2桥接的CrossLink演示平台,设计工程师可实现全新的视频桥接功能。莱迪思致力于为消费电子、工业和汽车应用提供桥接解决方案,此外公司也已对现有的CrossLink IP进行了优化,能够节约逻辑资源并降低功耗。

莱迪思半导体公司推出全新的莱迪思CrossLink 可编程ASSP(pASSP)IP处理方案,经过全新的三款CrossLink IP以及两款支撑MIPI DSI到LVDS以及CMOS到MIPI CSI-2桥接的CrossLink演示渠道,规划工程师可完成全新的视频桥接功用。莱迪思致力于为消费电子、工业和轿车使用供给桥接处理方案,此外公司也已对现有的CrossLink IP进行了优化,可以节省逻辑资源并下降功耗。

莱迪思全新CrossLink可编程ASPP(pASSP)IP处理方案,可完成全新的视频桥接功用

CrossLink产品系列规划用于处理如今快速开展的I/O需求所带来的应战,为规划工程师供给了开发高性能、低功耗以及小尺度桥接处理方案的全新途径。该产品系列尽管上市还不到一年,但咱们现已看到了客户关于这款产品的激烈爱好,使用规模大大超越了前期的那些典型使用场景,如图画传感器、使用处理器以及显示屏之间便利的接口转化、信号聚合与多路复用。

经过不断优化现有的IP以及推出全新的IP、开发渠道和额定资源,莱迪思可以为更多桥接使用供给处理方案,充分发挥FPGA在加快产品上市进程以及ASSP在功耗和功用优化方面的优势。

莱迪思半导体移动和消费电子事务,市场营销高档总监C.H. Chee表明:“全新的CrossLink IP和处理方案可以协助咱们的客户选用具有最新移动接口技能的摄像头和显示屏,下降体系全体本钱、功耗和尺度,一起缩短下一代产品的规划周期。作为业界首款可编程桥接器件以及全球最快MIPI D-PHY桥接器件的发明者,莱迪思致力于供给带宽最高、功耗最低、尺度最小的低本钱桥接处理方案。”

全新的CrossLink pASSP IP处理方案的首要特性包含:

全新的IP

• 1进1出的MIPI CSI-2摄像头接口桥接IP可以为衔接器、大尺度PCB和线缆完成更好的互连以及信号完整性。它还可以为数据包修正或额定的数据包传输供给可编程特性。

• 1进2出的MIPI CSI-2摄像头分离器桥接IP可以完成将来自一个图画传感器的视频数据拆分为两路资源。

• 4:1 MIPI CSI-2摄像头聚合桥接IP可以完成四个CSI-2摄像头衔接至处理器上的单个CSI-2接口。两路图画传感器输入合并为左/右格局的视频。一个GPIO引脚可用作两组合合的图画传感器间的多路开关。

全新的技能演示渠道

• CMOS到MIPI CSI-2摄像头桥接演示

o 将具有MIPI DPI CMOS类型像素总线的常见图画传感器衔接至使用处理器的CSI-2输入

o MIPI DSI到LVDS显示屏桥接演示

o 将使用处理器衔接至一个双路LVDS显示屏

• MIPI DSI到LVDS接口桥接演示

o 将移动使用处理器衔接至大尺度LVDS显示屏

o 演示工业显示屏衔接至大批量、高性能的移动使用处理器

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