D/F训练讲义
（一）流程：磨板→贴膜→曝光→显影
一、磨板
1、外表处理 除掉铜外表氧化物及其它污染物。
a. 硫酸槽制造 H2SO4 1-3％（V/V）。
b. 酸洗不低于10S。
2、 测验磨痕宽度 操控规模10-15mm，磨痕超越15mm会呈现椭圆孔或孔口边缘无铜，一般操控10-12mm为宜。
3、水磨实验 每日测验水膜决裂时刻≥15s，实验标明，在相同条件下磨痕宽度与水膜决裂时刻成正比。
4、磨板操控 传送速度1.2-2.5M/min，距离1＂，水压1.0-1.5bar，枯燥温度70-90℃。
二、干膜房
1、干膜房洁净度10000级以上。
2、温度操控20-24°C，超出此温度规模简单引起菲林变形。
3、湿度操控60-70％，超出此温度规模也简单引起菲林变形。
4、工作者每次进入干膜房有必要穿戴防尘服及防尘靴风淋15-20s。
三、贴膜
1、贴膜参数操控
a. 温度100-120°C，精密线路操控115-120°C，一般线路操控105-110°C，粗线路操控100-105°C。
b. 速度＜3M/min。
c. 压力30-60Psi，一般操控40Psi左右。
2、留意事项
a. 贴膜时留意板面温度应坚持38-40°C，冷板贴膜会影响干膜与板面的粘接性。
b. 贴装前须查看板面是否有杂物、板边是否润滑等，若板边毛刺过大会划伤贴膜胶辊，影响运用寿命。
c. 在气压不变情况下，温度较高时可恰当加速传送速度，较低时可恰当减慢传送速度，不然会呈现皱膜或贴膜不牢，图形电镀时易发生渗镀。
d. 切削干膜（手动贴膜机）时用力均匀，坚持切边规整，不然显影后呈现菲林碎等缺点。
e. 贴膜后须冷却至室温后方可进行曝光。
四、曝光
1、光能量
a.光能量（曝光灯管5000W）上、下灯操控40-100毫焦/平方厘米，用下晒架测验上灯，上晒架测验下灯。
b.曝光级数7-9级覆铜（Stoffer 21级曝光尺），一般操控8级左右，但此级数须显影后才干反映出来，因而对显影操控要求较严。
2、真空度
大于69CMHG,不然易发生虚光线细现象。
3、赶气
赶气须在真空度大于69CMHG以上且赶气力度要均匀，不然会发生焊盘与孔位偏移，构成崩孔现象。
4、曝光
曝光时轻按快门，曝光中止后须当即取出板件，不然灯内余光长时刻曝光，构成显影后呈现板面余胶。
五、显影参数操控
1、温度30±2℃。
2、Na2CO3浓度 1±0.2％
3、喷淋压力 1.5-2.0kg/cm2
4、水洗压力 1.5-2.0kg/cm2
5、枯燥温度 45～55℃
6、传送速度 显影点50±5%操控
六、重氮片
1、重氮片曝光
5000W曝光灯管，曝光能量：21级曝光尺1～2格通明。
2、重氮片显影
20%氨水、温度操控48～65℃，显影3-7次至线路呈深棕色停止。
3、影响重氮片质量要素及避免
a. 线细
①由光反射及衍射构成；可用纯黑色不反光平底板垫于重氮片下进行曝光消除此现象。
②曝光能量过强；恰当下降曝光能量。
b. 显影后呈现斑驳（俗称鬼影）曝光能量缺乏，恰当延伸曝光时刻。
c. 色彩偏淡 由以下要素构成
①温度不行；待调整温度升至规模值再显影。
②氨水过期，浓度下降，替换氨水。
③显影时刻太短；从头显影2-3遍。
④重氮片曝光后放置时刻较长；线路部分已曝光，抛弃重做。
（二）常见的毛病扫除办法：
在运用干膜进行图画转移时，因为干膜自身的缺点或操作工艺不妥，或许会呈现各种质量 问题。下面罗列在生产过程中或许发生的毛病，并剖析原因，提出扫除毛病的办法。
1、干膜与覆铜箔板张贴不牢
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原 因 |
解决办法 |
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1)干膜贮存时刻过久，抗蚀剂中溶剂蒸发。 |
在低于27℃的环境中贮存干膜，贮存时刻不宜超越有用期。 |
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2)覆铜箔板清洁处理不良，有氧化层或油污等污物或微观外表粗糙度不行。 |
从头按要求处理板面并查看是否有均匀水膜构成。 |
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3)环境湿度太低。 |
坚持环境湿度为60％RH左右。 |
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4)贴膜温度过低或传送速度太快。 |
调整好贴膜温度和传送速度，接连贴膜最好把板子预热。 |
2、干膜与铜箔外表之间呈现气泡
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原 因 |
解决办法 |
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1)贴膜温度过高，抗蚀剂中的蒸发成分急剧蒸发，残留在聚酯膜和覆铜箔板之间，构成鼓泡。 |
调整贴膜温度至规范规模内。 |
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2)热压辊外表不平有凹坑或划伤。 |
留意维护热压辊外表的平坦，清洁热压辊时不要用坚固、尖利的东西去刮。 |
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3)压辊压力太小。 |
恰当添加两压辊问的压力。 |
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4)板面不平有划痕或凹坑。 |
选择板材并留意前面工序削减构成划 痕、凹坑的或许。 |
3、干膜起皱
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原 因 |
解决办法 |
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1)两个热压辊轴向不平行，使干膜受压不均匀。 |
调整两个热压辊，使之轴向平行。 |
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2)贴膜温度太高。 |
调整贴膜温度至正常规模内。 |
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3)贴膜前板子太热。 |
恰当调低预热温度。 |
4、有余胶
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原 因 |
解决办法 |
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1)干膜质量差，贴膜过程中呈现偶尔热聚合。 |
换用质量好的干膜。 |
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2)干膜暴露在白光下构成部分聚合。 |
在黄光下进行干膜操作。 |
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3)曝光时刻太长。 |
缩短曝光时刻。 |
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4)照相底版暗区光密度不行，构成紫外 光透过，部分聚合。 |
曝光前查看照相底版，丈量光密度。 |
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5)曝光时照相底版与基板接触不良构成虚光。 |
查看抽真空体系及曝光结构。 |
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6)显影液温度太低，显影时刻太短，喷淋压力不行或部分喷嘴阻塞。 |
调整显影液温度和显影时的传送速度，查看显影设备试显影点确认参数。 |
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7)显影液中发生很多气泡，下降了喷淋压力。 |
在显影液中参加消泡剂消除泡沫。 |
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8)显影液失效。 |
替换显影液。 |
5、显影后干膜图画含糊，抗蚀剂发暗发毛
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原 因 |
解决办法 |
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1)照相底版明区光密度太大，使紫外光受阻。 |
曝光前查看照相底版，丈量光密度。 |
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2)显影液温度过高或显影时刻太长。 |
调整显影液掉落及显影时的传送速度 |
6、镀层与基体结合不牢或图画有缺点
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原 因 |
解决办法 |
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1)图画上有修版液或污物。 |
修版时戴细纱手套，并留意不要使修版液污染线路图画 |
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2)化学镀铜前板面不清洁或粗化不行。 |
加强化学镀铜前板面的清洁处理和粗化 |
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3)镀铜前板面粗化不行或粗化后清洗不洁净 |
改善镀铜前板面粗化和清洗 |
7、镀铜或镀锡铅有渗镀
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原 因 |
解决办法 |
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1）干膜功能不良，超越有用期运用。 |
尽量在有用内便用干膜。 |
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2）基板清洗不洁净或粗化外表不良,干膜粘附不牢。 |
加强板面处理。 |
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3）曝光过头抗蚀剂发脆。 |
用光密度尺校对曝光量或曝光时刻。 |
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4）曝光缺乏或显影过头构成抗蚀剂发毛，过缘起翘。 |
校对曝光量，调整显影温度和显影速度。 |
