因为体系尺度进一步缩小而且封装愈加密布，工业设备范畴关于高温运转功用元件的需求已增加。TLP2362 IC 耦合器支撑 3.3 V 和 5V 的光接纳 IC 电源，从而使该设备能在必定的温度範围内(-40°C 至 125°C)作业，并能採用SO6 封装。 因为TLP2362是一种集电极开路输出型高速IC逻辑耦合器，能以10Mbps的速度进行高速材料传输，所以特别适用于绝缘RS-422和RS-485，以及其他传输信号。 这种产品适用于工厂自动化设备、开关电源、PDP等数码家电、丈量设备和操控设备等各种使用场合。 一起，因为 TLP2362 採用小型 SO6封装，并保证爬电间隔≥ 5mm、电气空隙≥ 5mm,，依据世界安全标準，该产品归于强化绝缘类别。
特徵
反向逻辑输出(开集输出)
支撑3.3V和5V电源
高速材料传输：10Mbps(典型值)
包括高共模瞬变抗扰度的高输入-输出杂讯电阻: |CMH|, |CML| ≥ 20 kV/μs
作业温度高达125°C
使用
工厂自动化(FA)操控体系
等离子显现板(PDP)
丈量设备
