我的作业首要是主导新产品试产，在实践的作业中，常常呈现由于RD人员的规划“忽略”导致试产失利。这个忽略要加上引号，是由于这并不是真实的大意形成的，而是对出产工艺的不熟悉而导致的。为了防止各位做RD的朋友呈现相同的过错，或为了更好的完结试产我对一些常见的问题点做一些总结，期望能对我们有所协助。
1、IC封装的挑选。现在电子产品都在向环保的无铅开展，欧洲2006年7月1日就要完成悉数无铅化，，现在正处于有铅向无铅的过渡期。因而，元器材厂商供给的元器材也呈现无铅与有铅两种规范，有的厂商乃至现已中止了有铅元器材的出产。
问题点就在于这有铅和无铅两种元器材的挑选上，当一个产品规划完结后，RD人员需求对详细元器材进行承认，请在承认前要做出该产品选用无铅工艺仍是有铅工艺的挑选。假如没有一个详细的承认，在选料时不注意这个问题，质料中呈现有铅元件与无铅元件一起运用，就会导致SMT工艺的困难。
无铅元件的回流峰值温度在255度，有铅元件的回流峰值温度最高不超越235度，假如混用两种资料，那么必然会导致1、有铅元件被高温损坏。
2、无铅元件，特别是BGA封装的元件，所附锡球未到达熔点，易导致虚焊或抗疲劳度下降。所以在承认元器材的时分一定要首要承认元器材是有铅的仍是无铅的，一起假如元器材挑选无铅，那么PCB板也要做相应挑选，一个方面合作无铅工艺，让无铅锡膏的焊接性得到加强，另一方面应用于有铅制程的PCB板也无法接受过高的温度，易形成板翘等不良现象。
3、元件焊盘与PCB上焊盘巨细不符。由于种种原因，如元器材供货商供给的样品与实践有差异(批次不同，或许样品比较旧)，或许在layout的时分载入的元件库被别人修改正等等，终究呈现元件焊盘与PCB上焊盘巨细不符。所以在每次终究投产前需求再细心承认一遍。
4、元件差错过大导致性能不合格。这些问题首要呈现在电容、电阻和电感这些小器材上。我从前遇到过一个产品，有百分之二十的不良率。开端都判定是IC来料不良导致，可是将判定为不良的IC换装到其他相同需求这个IC的产品上，成果测验正常，再找原因终究发现是由于一颗电容的差错规范较大，没有到达规划需求的小差错的要求，然后导致测验值在临界点上，终究出产测验时过期不过，浪费了很多时刻和人力。
5、layout规划没有考虑SMT机器贴片精度。这个问题出要表现在元器材之间距离过小，，可是SMT贴片机有一个最小精度，假如小于这个最小精度，将会导致元器材碰飞。
6、没有考虑邮票孔方位。一般做PCB板会将3～4块独自的PCB板做成一个连板来进步SMT的作业效率，这样在SMT加工完结后需求割板。可是layout人员做完规划交给PCB板厂商后就没有考虑连板上单板与单板之间的衔接方位，常常会呈现衔接方位就在元器材边上，而元器材规划的又紧靠PCB板的边际，这样将会有割板时导致将元器材碰坏的危险。所以layout规划时还必须考虑邮票孔方位。
7、layout时对BGA封装元件周围未加丝印框，不方便SMT目检。
