假如咱们把前互联网年代称之为互联网年代的话，那么当时则从以软件服务为中心的互联网年代向以硬件服务为中心的工业互联网、物联网年代改变。特别是在疫情期间14亿人宅在家的流量井喷让咱们一切人都知道到了通讯网络、数据中心的重要意义。
在当时的节点之上，简直上至国家，下至企业，一切人都知道到了硬科技生态体系关于我国经济的重要意义，这也是为什么国家提出了新基建，而本钱商场也把一切的目光都聚集到了新基建上面的根本原因。
从中长时间看， 我国企业上“云”、数字化的趋势不可逆转，经过此次疫情，估计进展还将加快，数字经济的趋势现已势不可挡，在这个时分其实关于数字经济的根底设施要求反而更高。
到3月1日，包含北京、上海、江苏、福建、河南、重庆等在内的 13 个省市区发布了 2020 年重点项目出资方案清单，包含 10326 个项目，其间 8 个省份发布了方案总出资额，合计 33.83 万亿元。如此高的新基建投入，让一切人不得不信任，这个大风口正在全面到来。
5G、大数据中心、人工智能、工业互联网等多个范畴加快兴起，为半导体职业带来了新的增加动力。
“新基建”助力第三代半导体开展
以碳化硅（SiC）和氮化镓（GaN）为代表的第三代半导体资料，具有禁带宽、击穿电场强度高、饱满电子迁移率高、热导率大、介电常数小、抗辐射才干强等长处。以第三代半导体资料为根底制备的电子器材是支撑“新基建”5G基建、特高压、城际高速铁路和城际轨迹交通、新能源轿车充电桩等范畴的要害中心器材。
跟着“新基建”方针的进一步推动，以碳化硅和氮化镓为中心的第三代半导体必定会是受益者。贯穿于“新基建”中的第三代半导体产品包含：
▶以碳化硅以及IGBT为中心的功率半导体：首要支撑了新能源轿车、充电桩、基站/数据中心电源、特高压以及轨迹交通体系；SiC基SBD、MOSFET及GaN基HEMT功率器材是特高压输电、轨迹交通和新能源轿车的中心器材。
▶以氮化镓为中心的射频半导体：首要支撑的是5G基站以及工业互联网体系建造；GaN基射频器材是5G基站中心器材之一， GaN基LED可见光通讯是5G 通讯的重要组成部分，5G基建将直接促进Mini/Micro-LED 4K/8K高清显现及VR/AR等数据高容量存储、大流量传输和快速度呼应有激烈需求的相关工业的开展。
▶以AI芯片为中心的SOC芯片、人工智能芯片：首要支撑的是数据中心、人工智能体系建造；在人工智能、工业互联网使用中，根据第三代半导体的传感器产品在商场上还相对较少，这些产品现在仍处于实验室研制阶段。
现在碳化硅和氮化镓开展的比较老练，所以，其出产成本也在不断的下降，尔后，它将会凭借着本身超卓的功能打破硅基资料的瓶颈，然后有望引领新一轮的工业革命。而凭借着“新基建”方针，我国第三代半导体技能开展也将得到确保，这样在全球化商场上，也会有一席之地。
别的，以上是从“新基建”的视点说宽禁带/第三代半导体，实际上宽禁带/第三代半导体的中心使用还有在光电范畴，比方2014年获得诺贝尔奖的中村修二便是做氮化镓蓝光器材。
工业界的布局实际上比较早，比方以下几个厂商：
▶小米是全球氮化镓功率器材领导出产商Navitas的股东，拆解小米氮化镓充电器，其间NV6115_NV6117器材使用其间。
▶华为参股了山东天岳，天岳作为我国为数不多的碳化硅衬底企业，碳化硅关于功率和射频的重要意义显而易见。
▶2016年，大陆收买AIXTRON被否，然后中微半导体热炒的原因，都是与第三代半导体有关。
▶疫情以来，紫外LED消毒技能也将氮化镓推上一个风口，能够看看中科院半导体地点山西的公司布局。
面上是我们看到的，面下是以碳化硅与氮化镓为中心的第三代半导体的暗潮汹涌。在这一轮“新基建”的催化下，本钱的嗅觉现已开端发起。
“新基建”开释新动能 国产芯片顺势兴起
2020年，国产代替还将会是国内半导体工业开展的主线，在国家方针的扶持下，国产存储工业正在加快包围，活跃打造完好的芯片代工、封装、测验以及配套设备和资料等工业链的协同开展格式，完成要害配备、资料的全面国产化。
与此一起，“新基建”的飞行恰逢国产代替正成为国内半导体业开展的主线，两者交汇将会开释新动能。在“新基建”动能的开释下，芯片工业将迎开展“春天”，有望引导我国半导体工业进入新一轮开展周期。
新基建很多新增的需求，许多重点建造项目将寻求经济转型、数字化转型、节能环保转型，进行推翻式职业立异。这会为国内半导体业开展带来新的机会，特别是在国产代替方面也留足了充沛的开展空间。一起，经过参加新基建建造，国内厂商也得以把握中心技能，进入供应链的中心环节，加快完成国产化代替。
现在，我国已有四条4/6英寸SiC出产/中试线和三条GaN出产/中试线相继投入使用，并在建多个与第三代半导体相关的研制中试渠道。国产化的单晶衬底、外延片所占商场份额不断扩大，国产化的SiC二极管和MOSFET开端进入商场。
不过，在头部厂商获得成果的背面，我国整体实力和工业化才干的提高，还有待进一步加强。国内半导体厂商在处理器、传感器、微控制器、通讯芯片和功率半导体等中心器材方面仍首要会集在中低端商场，模仿芯片方面简直被世界巨子独占，这是既须正视的实际，也是尽力的方向。
除了海思、紫光展锐、中星微这些资深玩家，造芯新势力也在敏捷兴起，乃至不乏阿里、百度、格力、比亚迪这样的跨界选手。信任跟着国内互联网巨子进军芯片工业，国产自研芯片热潮现已到来，我国芯正在兴起。
归纳来看，脱节国外依靠，把握中心技能现已成为一致，国产芯片的加快开展，使我国逐步把握半导体范畴的中心话语权，然而在中高端范畴的发力，才是国内半导体工业开展的重要角力点，让咱们拭目而待。
“新基建”中半导体工业开展需要留意的问题
新基建范畴触及的半导体范畴很多，反映国家对半导体业的重视，从立意上一定要攻克难关，但现在困难依然重重，首要是缺领军人才和先进制程技能，包含前后道、规划及设备与资料，以及外部的一些阻力等。
现在，最大的问题在于怎么推动商场化，这样才干防止呈现许多地方政府相同的项目上马，缺少可行性剖析，导致同质化凶猛，力气难以会集。假如能会集力气办大事，将会获得更为厚实的前进。
半导体业现已是一个老练职业，归于高本钱长周期，并要不断地迭代，其实是很辛苦的职业。刺激性的方针最大的问题便是它会促进需求构成一个波峰，但在波峰之后就会迎来一个波谷，导致产能过剩，心态能否及时调整、危险能否担任都要加以考量。
尽管新基建的更新换代将拉动半导体工业的开展，但抱负与实际总有“距离”：国内具有立异性并完成盈余的IC规划公司依然较少，晶圆制作和封测产能仍有较大的缺口，特别是在先进工艺、先进资料和要害产能等方面还较多依靠于国外。
在国产代替和新基建的布景下，还应着力寻求技能打破、产能扩大和加强人才培养。一起，防止结构性产能过剩也要重视产品类型的全面布局和长时间开展，防止扎堆于单一的短平快的中低端产品及商场，形成恶性竞争。
政府方针的驱动难所以普惠型的，国家对新基建项目尽管都会加大投入力度，但怎么投入还没有细化。以往的基建基本上都以国有企业为主导，作用也是马到成功的。但新基建等职业上游触及很多的民营企业，怎么联接还存在许多妨碍。只要充沛发挥“新基建”对七大范畴的方针执行，才干让半导体工业真实的站在风口上，最终的成果才干事半功倍。
