1.原理图常见过错：（1）ERC陈述管脚没有接入信号：a.创立封装时给管脚界说了I/O特点；b.创立元件或放置元件时批改了不共同的grid特点，管脚与线没有连上；c.创立元件时pin方向反向，有必要非pin name端连线。
（2）元件跑到图纸界外：没有在元件库图表纸中心创立元件。
（3）创立的工程文件网络表只能部分调入pcb：生成netlist时没有挑选为global.（4）当运用自己创立的多部分组成的元件时，千万不要运用annotate. 2.PCB中常见过错：（1）网络载入时陈述NODE没有找到：a.原理图中的元件运用了pcb库中没有的封装；b.原理图中的元件运用了pcb库中称号不共同的封装；c.原理图中的元件运用了pcb库中pin number不共同的封装。如三极管：sch中pin number为e，b，c，而pcb中为1，2，3.（2）打印时总是不能打印到一页纸上：a.创立pcb库时没有在原点；b.屡次移动和旋转了元件，pcb板界外有躲藏的字符。挑选显现一切躲藏的字符，缩小pcb，然后移动字符到边界内。
（3）DRC陈述网络被分红几个部分：表明这个网络没有连通，看陈述文件，运用挑选CONNECTED COPPER查找。
其他提示朋友尽量运用WIN2000，削减蓝屏的时机；多几回导出文件，做成新的DDB文件，削减文件尺度和PROTEL僵死的时机。假如作较凌乱得规划，尽量不要运用主动布线。
在PCB规划中，布线是完结产品规划的重要进程，能够说前面的准备作业都是为它而做的，在整个PCB中，以布线的规划进程约束最高，技巧最细、作业量最大。PCB布线有单面布线、双面布线及多层布线。布线的办法也有两种：主动布线及交互式布线，在主动布线之前，能够用交互式预先对要求比较严厉的线进行布线，输入端与输出端的边线应防止相邻平行，防止发生反射搅扰。必要时应加地线阻隔，两相邻层的布线要彼此笔直，平行简略发生寄生耦合。
主动布线的布通率，依赖于杰出的布局，布线规矩能够预先设定，包含走线的曲折次数、导通孔的数目、步进的数目等。一般先进行探究式布经线，快速地把短线连通，然后进行迷宫式布线，先把要布的连线进行大局的布线途径优化，它能够依据需求断开已布的线。并试着从头再布线，以改善全体作用。
对现在高密度的PCB规划已感觉到贯穿孔不太习惯了，它糟蹋了许多名贵的布线通道，为处理这一对立，呈现了盲孔和埋孔技能，它不只完结了导通孔的作用，还省出许多布线通道使布线进程完结得愈加便利，愈加流通，更为完善，PCB板的规划进程是一个凌乱而又简略的进程，要想很好地把握它，还需广阔电子工程规划人员去自已领会，才干得到其间的真理。
1电源、地线的处理既使在整个PCB板中的布线完结得都很好，但因为电源、地线的考虑不周到而引起的搅扰，会使产品的功用下降，有时乃至影响到产品的成功率。所以对电、地线的布线要细心对待，把电、地线所发生的噪音搅扰降到最低极限，以确保产品的质量。
对每个从事电子产品规划的工程人员来说都了解地线与电源线之间噪音所发生的原因，现只对下降式按捺噪音作以表述：众所周知的是在电源、地线之间加上去耦电容。
尽量加宽电源、地线宽度，最好是地线比电源线宽，它们的联系是：地线＞电源线＞信号线，一般信号线宽为：0.2～0.3mm，最经细宽度可达0.05～0.07mm，电源线为1.2～2.5 mm对数字电路的PCB可用宽的地导线组成一个回路，即构成一个地网来运用（模仿电路的地不能这样运用）
用大面积铜层作地线用，在印制板上把没被用上的当地都与地相衔接作为地线用。或是做成多层板，电源，地线各占用一层。
2、数字电路与模仿电路的共地处理现在有许多PCB不再是单一功用电路（数字或模仿电路），而是由数字电路和模仿电路混合构成的。因而在布线时就需求考虑它们之间彼此搅扰问题，特别是地线上的噪音搅扰。
数字电路的频率高，模仿电路的灵敏度强，对信号线来说，高频的信号线尽或许远离灵敏的模仿电路器材，对地线来说，整人PCB对外界只需一个结点，所以有必要在PCB内部进行处理数、模共地的问题，而在板内部数字地和模仿地实践上是分隔的它们之间互不相连，只是在PCB与外界衔接的接口处（如插头号）。数字地与模仿地有一点短接，请留意，只需一个衔接点。也有在PCB上不共地的，这由体系规划来决议。
3、信号线布在电（地）层上在多层印制板布线时，因为在信号线层没有布完的线剩余现已不多，再多加层数就会构成糟蹋也会给出产添加必定的作业量，本钱也相应添加了，为处理这个对立，能够考虑在电（地）层上进行布线。首要应考虑用电源层，其次才是地层。因为最好是保存地层的完整性。
4、大面积导体中衔接腿的处理在大面积的接地（电）中，常用元器材的腿与其衔接，对衔接腿的处理需求进行归纳的考虑，就电气功用而言，元件腿的焊盘与铜面满接为好，但对元件的焊接装置就存在一些不良危险如：①焊接需求大功率加热器。②简略构成虚焊点。所以统筹电气功用与工艺需求，做成十字花焊盘，称之为热阻隔（heat shield）俗称热焊盘（Thermal），这样，可使在焊接时因截面过火散热而发生虚焊点的或许性大大削减。多层板的接电（地）层腿的处理相同。
5、布线中网络体系的作用在许多CAD体系中，布线是依据网络体系决议的。网格过密，通路虽然有所添加，但步进太小，图场的数据量过大，这必定对设备的存贮空间有更高的要求，一同也目标核算机类电子产品的运算速度有极大的影响。而有些通路是无效的，如被元件腿的焊盘占用的或被装置孔、定们孔所占用的等。网格过疏，通路太少对布通率的影响极大。所以要有一个疏密合理的网格体系来支撑布线的进行。
规范元器材两腿之间的间隔为0.1英寸（2.54mm），所以网格体系的根底一般就定为0.1英寸（2.54 mm）或小于0.1英寸的整倍数，如：0.05英寸、0.025英寸、0.02英寸等。
6、规划规矩查看（DRC）
布线规划完结后，需细心查看布线规划是否契合规划者所拟定的规矩，一同也需承认所拟定的规矩是否契合印制板出产工艺的需求，一般查看有如下几个方面：线与线，线与元件焊盘，线与贯穿孔，元件焊盘与贯穿孔，贯穿孔与贯穿孔之间的间隔是否合理，是否满意出产要求。
电源线和地线的宽度是否适宜，电源与地线之间是否紧耦合（低的波阻抗）？在PCB中是否还有能让地线加宽的当地。
关于要害的信号线是否采纳了最佳办法，如长度最短，加维护线，输入线及输出线被显着地分隔。
模仿电路和数字电路部分，是否有各自独立的地线。
后加在PCB中的图形（如图标、注标）是否会构成信号短路。
对一些不抱负的线形进行批改。
在PCB上是否加有工艺线？阻焊是否契合出产工艺的要求，阻焊尺度是否适宜，字符标志是否压在器材焊盘上，防止影响电装质量。
多层板中的电源地层的外框边际是否缩小，如电源地层的铜箔显露板外简略构成短路。概述本文档的意图在于阐明运用PADS的印制板规划软件PowerPCB进行印制板规划的流程和一些留意事项，为一个作业组的规划人员供给规划规范，便利规划人员之间进行沟通和彼此查看。
2、规划流程PCB的规划流程分为网表输入、规矩设置、元器材布局、布线、查看、复查、输出六个进程。
2.1网表输入网表输入有两种办法，一种是运用PowerLogic的OLE PowerPCB Connection功用，挑选Send Netlist，运用OLE功用，能够随时坚持原理图和PCB图的共同，尽量削减犯错的或许。另一种办法是直接在PowerPCB中装载网表，挑选File->Import，将原理图生成的网表输入进来。
2.2规矩设置假如在原理图规划阶段就现已把PCB的规划规矩设置好的话，就不必再进行设置这些规矩了，因为输入网表时，规划规矩已随网表输入进PowerPCB了。假如批改了规划规矩，有必要同步原理图，确保原理图和PCB的共同。除了规划规矩和层界说外，还有一些规矩需求设置，比方Pad Stacks，需求批改规范过孔的巨细。假如规划者新建了一个焊盘或过孔，必定要加上Layer 25.留意：PCB规划规矩、层界说、过孔设置、CAM输出设置现已作成缺省发动文件，称号为Default.stp，网表输入进来今后，依照规划的实践状况，把电源网络和地分配给电源层和地层，并设置其它高档规矩。在一切的规矩都设置好今后，在PowerLogic中，运用OLE PowerPCB Connection的Rules From PCB功用，更新原理图中的规矩设置，确保原理图和PCB图的规矩共同。
2.3元器材布局网表输入今后，一切的元器材都会放在作业区的零点，堆叠在一同，下一步的作业便是把这些元器材分隔，依照一些规矩摆放规整，即元器材布局。PowerPCB供给了两种办法，手艺布局和主动布局。2.3.1手艺布局1.东西印制板的结构尺度画出板边（Board Outline）。
2.将元器材涣散（Disperse Components），元器材会摆放在板边的周围。
3.把元器材一个一个地移动、旋转，放到板边以内，依照必定的规矩摆放规整。
2.3.2主动布局PowerPCB供给了主动布局和主动的部分簇布局，但对大大都的规划来说，作用并不抱负，不引荐运用。2.3.3留意事项a.布局的首要准则是确保布线的布通率，移动器材时留意飞线的衔接，把有连线联系的器材放在一同b.数字器材和模仿器材要分隔，尽量远离c.去耦电容尽量接近器材的VCC d.放置器材时要考虑今后的焊接，不要太密布e.多运用软件供给的Array和Union功用，进步布局的功率2.4布线布线的办法也有两种，手艺布线和主动布线。PowerPCB供给的手艺布线功用非常强壮，包含主动推挤、在线规划规矩查看（DRC），主动布线由Specctra的布线引擎进行，一般这两种办法合作运用，常用的进程是手艺—主动—手艺。
2.4.1手艺布线1.主动布线前，先用手艺布一些重要的网络，比方高频时钟、主电源等，这些网络往往对走线间隔、线宽、线间隔、屏蔽等有特其他要求；其他一些特别封装，如BGA，主动布线很难布得有规矩，也要用手艺布线。
2.主动布线今后，还要用手艺布线对PCB的走线进行调整。
2.4.2主动布线手艺布线完毕今后，剩余的网络就交给主动布线器来自布。挑选Tools->SPECCTRA，发动Specctra布线器的接口，设置好DO文件，按Continue就发动了Specctra布线器主动布线，完毕后假如布通率为100%，那么就能够进行手艺调整布线了；假如不到100%，阐明布局或手艺布线有问题，需求调整布局或手艺布线，直至悉数布通中止。
2.4.3留意事项a.电源线和地线尽量加粗b.去耦电容尽量与VCC直接衔接c.设置Specctra的DO文件时，首要添加Protect all wires指令，维护手艺布的线不被主动布线器重布d.假如有混合电源层，应该将该层界说为Split/mixed Plane，在布线之前将其切割，布完线之后，运用Pour Manager的Plane Connect进行覆铜e.将一切的器材管脚设置为热焊盘办法，做法是将Filter设为Pins，选中一切的管脚，批改特点，在Thermal选项前打勾f.手动布线时把DRC选项翻开，运用动态布线（Dynamic Route）
2.5查看查看的项目有间隔（Clearance）、衔接性（Connectivity）、高速规矩（High Speed）和电源层（Plane），这些项目能够挑选Tools->Verify Design进行。假如设置了高速规矩，有必要查看，不然能够越过这一项。查看出过错，有必要批改布局和布线。
留意：有些过错能够疏忽，例如有些接插件的Outline的一部分放在了板框外，查看间隔时会犯错；其他每次批改正走线和过孔之后，都要从头覆铜一次。
2.6复查复查依据“PCB查看表”，内容包含规划规矩，层界说、线宽、间隔、焊盘、过孔设置；还要要点复查器材布局的合理性，电源、地线网络的走线，高速时钟网络的走线与屏蔽，去耦电容的摆放和衔接等。复查不合格，规划者要批改布局和布线，合格之后，复查者和规划者别离签字。
2.7规划输出PCB规划能够输出到打印机或输出光绘文件。打印机能够把PCB分层打印，便于规划者和复查者查看；光绘文件交给制板厂家，出产印制板。光绘文件的输出非常重要，联系到这次规划的胜败，下面将侧重阐明输出光绘文件的留意事项。
a.需求输出的层有布线层（包含顶层、底层、中心布线层）、电源层（包含VCC层和GND层）、丝印层（包含顶层丝印、底层丝印）、阻焊层（包含顶层阻焊和底层阻焊），其他还要生成钻孔文件（NC Drill）
b.假如电源层设置为Split/Mixed，那么在Add document.口的document.挑选Routing，并且每次输出光绘文件之前，都要对PCB图运用Pour Manager的Plane Connect进行覆铜；假如设置为CAM Plane，则挑选Plane，在设置Layer项的时分，要把Layer25加上，在Layer25层中挑选Pads和Viasc.在设备设置窗口（按Device Setup），将Aperture的值改为199 d.在设置每层的Layer时，将Board Outline选上e.设置丝印层的Layer时，不要挑选Part Type，挑选顶层（底层）和丝印层的Outline、Text、Line f.设置阻焊层的Layer时，挑选过孔表明过孔上不加阻焊，不选过孔表明家阻焊，视详细状况承认g.生成钻孔文件时，运用PowerPCB的缺省设置，不要作任何改动h.一切光绘文件输出今后，用CAM350翻开并打印，由规划者和复查者依据“PCB查看表”查看过孔（via）是多层PCB的重要组成部分之一，钻孔的费用一般占PCB制板费用的30%到40%.简略的说来，PCB上的每一个孔都能够称之为过孔。从作用上看，过孔能够分红两类：一是用作各层间的电气衔接；二是用作器材的固定或定位。假如从工艺制程上来说，这些过孔一般又分为三类，即盲孔（blind via）、埋孔（buried via）和通孔（through via）。盲孔坐落印刷线路板的顶层和底层外表，具有必定深度，用于表层线路和下面的内层线路的衔接，孔的深度一般不超越必定的比率（孔径）。埋孔是指坐落印刷线路板内层的衔接孔，它不会延伸到线路板的外表。上述两类孔都坐落线路板的内层，层压前运用通孔成型工艺完结，在过孔构成进程中或许还会堆叠做好几个内层。第三种称为通孔，这种孔穿过整个线路板，可用于完结内部互连或作为元件的装置定位孔。因为通孔在工艺上更易于完结，本钱较低，所以绝大部分印刷电路板均运用它，而不必其他两种过孔。以下所说的过孔，没有特别阐明的，均作为通孔考虑。
从规划的视点来看，一个过孔首要由两个部分组成，一是中心的钻孔（drill hole），二是钻孔周围的焊盘区，见下图。这两部分的尺度巨细决议了过孔的巨细。很显然，在高速，高密度的PCB规划时，规划者总是期望过孔越小越好，这样板上能够留有更多的布线空间，此外，过孔越小，其自身的寄生电容也越小，更适合用于高速电路。但孔尺度的减小一同带来了本钱的添加，并且过孔的尺度不或许无约束的减小，它遭到钻孔（drill）和电镀（plating）等工艺技能的约束：孔越小，钻孔需花费的时刻越长，也越简略违背中心方位；且当孔的深度超越钻孔直径的6倍时，就无法确保孔壁能均匀镀铜。比方，现在正常的一块6层PCB板的厚度（通孔深度）为50Mil左右，所以PCB厂家能供给的钻孔直径最小只能到达8Mil.二、过孔的寄生电容过孔自身存在着对地的寄生电容，假如已知过孔在铺地层上的阻隔孔直径为D2，过孔焊盘的直径为D1，PCB板的厚度为T，板基材介电常数为ε，则过孔的寄生电容巨细近似于：C=1.41εTD1/（D2-D1）
过孔的寄生电容会给电路构成的首要影响是延长了信号的上升时刻，下降了电路的速度。举例来说，关于一块厚度为50Mil的PCB板，假如运用内径为10Mil，焊盘直径为20Mil的过孔，焊盘与地铺铜区的间隔为32Mil，则咱们能够经过上面的公式近似算出过孔的寄生电容大致是：C=1.41×4.4×0.050×0.020/（0.032-0.020）=0.517pF，这部分电容引起的上升时刻改动量为：T10-90=2.2C（Z0/2）=2.2×0.517x（55/2）=31.28ps.从这些数值能够看出，虽然单个过孔的寄生电容引起的上升延变缓的成效不是很显着，可是假如走线中屡次运用过孔进行层间的切换，规划者仍是要慎重考虑的。
三、过孔的寄生电感相同，过孔存在寄生电容的一同也存在着寄生电感，在高速数字电路的规划中，过孔的寄生电感带来的损害往往大于寄生电容的影响。它的寄生串联电感会削弱旁路电容的奉献，削弱整个电源体系的滤波成效。咱们能够用下面的公式来简略地核算一个过孔近似的寄生电感：L=5.08h[ln（4h/d）+1]其间L指过孔的电感，h是过孔的长度，d是中心钻孔的直径。从式中能够看出，过孔的直径对电感的影响较小，而对电感影响最大的是过孔的长度。依然选用上面的比方，能够核算出过孔的电感为：L=5.08×0.050[ln（4×0.050/0.010）+1]=1.015nH.假如信号的上升时刻是1ns，那么其等效阻抗巨细为：XL=πL/T10-90=3.19Ω。这样的阻抗在有高频电流的经过现已不能够被疏忽，特别要留意，旁路电容在衔接电源层和地层的时分需求经过两个过孔，这样过孔的寄生电感就会成倍添加。
四、高速PCB中的过孔规划经过上面对过孔寄生特性的剖析，咱们能够看到，在高速PCB规划中，看似简略的过孔往往也会给电路的规划带来很大的负面效应。为了减小过孔的寄生效应带来的晦气影响，在规划中能够尽量做到：1、从本钱和信号质量两方面考虑，挑选合理尺度的过孔巨细。比方对6-10层的内存模块PCB规划来说，选用10/20Mil（钻孔/焊盘）的过孔较好，关于一些高密度的小尺度的板子，也能够测验运用8/18Mil的过孔。现在技能条件下，很难运用更小尺度的过孔了。关于电源或地线的过孔则能够考虑运用较大尺度，以减小阻抗。
2、上面评论的两个公式能够得出，运用较薄的PCB板有利于减小过孔的两种寄生参数。
3、PCB板上的信号走线尽量不换层，也便是说尽量不要运用不必要的过孔。
4、电源和地的管脚要就近打过孔，过孔和管脚之间的引线越短越好，因为它们会导致电感的添加。一同电源和地的引线要尽或许粗，以削减阻抗。
5、在信号换层的过孔邻近放置一些接地的过孔，以便为信号供给最近的回路。乃至能够在PCB板上很多放置一些剩余的接地过孔。当然，在规划时还需求灵敏多变。前面评论的过孔模型是每层均有焊盘的状况，也有的时分，咱们能够将某些层的焊盘减小乃至去掉。特别是在过孔密度非常大的状况下，或许会导致在铺铜层构成一个间隔回路的断槽，处理这样的问题除了移动过孔的方位，咱们还能够考虑将过孔在该铺铜层的焊盘尺度减小。
问：从WORD文件中复制出来的符号，为什么不能够在PROTEL中正常显现复：请问你是在SCH环境，仍是在PCB环境，在PCB环境是有一些特别字符不能显现，因为那时保存字。
问：net名与port同名，pcb中可否衔接答复：能够，PROTEL能够多种办法生成网络，当你在在层次图中以port-port时，每张线路图能够用相同的NET名，它们不会因网络名是相同而衔接。但请不要运用电源端口，因为那是大局的。
问：：请问在PROTEL99SE中导入PADS文件，为何焊盘特点改了复：这多是因为两种软件和每种版别之间的差异构成，一般做一下手艺体调整就能够了。
问：请问杨大虾：为何经过软件把power logic的原理图转化成protel后，在protel中无法进行特点批改，只需一批改，要不不现实，要不便是全显现特点？谢谢！
复：如全显现，能够做一个大局性修正，只显现期望的部分。
问：讨教铺銅的准则？
复：铺銅一般应该在你的安全间隔的2倍以上。这是LAYOUT的惯例常识。
问：请问Potel DXP在主动布局方面有无改善？导入封装时能否依据原理图的布局主动排开？
复：PCB布局与原理图布局没有必定的内涵必定联系，故此，Potel DXP在主动布局时不会依据原理图的布局主动排开。（依据子图树立的元件类，能够协助PCB布局依据原理图的衔接）。
问：请问信号完整性剖析的材料在什么当地购买复：Protel软件配有详细的信号完整性剖析手册。
问：为何铺铜，文件哪么大？有何办法？
复：铺铜数据量大能够了解。但假如是过大，或许是您的设置不太科学。
问：有什么办法让原理图的图形符号能够缩放吗？
复：不能够。
问：PROTEL仿真可进行原理性证明，如有详细模型能够得到好的成果复：PROTEL仿真彻底兼容Spice模型，能够从器材厂商处取得免费Spice模型，进行仿真。PROTEL也供给建模办法，具有专业仿真常识，可树立有用的模型。
问：99SE中怎样参加汉字，假如汉化后好象少了不少东西！3-28 14：17：0但的确少了不少功用！
复：或许是汉化的版别不对。
问：怎样制造一个孔为2*4MM外径为6MM的焊盘？
复：在机械层标示方孔尺度。与制版商沟通详细要求。
问：我知道，可是在内电层怎样把电源和地与内电层衔接。没有网络表，假如有网络表就没有问题了复：运用from-to类生成网络衔接问：还想讨教一下99se中椭圆型焊盘怎样制造？放置接连焊盘的办法不可取，线路板厂家不乐意。可否鄙人一版中参加这个设置项？
复：在建库元件时，能够运用非焊盘的图素构成所要的焊盘形状。在进行PCB规划时使其具有相同网络特点。咱们能够向Protel公司主张。
问：怎样免费获取曾经的原理图库和pcb库复：那你能够的WWW.PROTEL.COM下载问：方才自己提了个在覆铜上怎样写上空心（不覆铜）的文字，专家答复先写字，再覆铜，然后册除字，可是自己试了一下，删去字后，空的没有，被覆铜覆盖了，请问专家是否搞错了，你能不能试一下复：字有必要用PROTEL99SE供给的放置中文的办法，然后将中文（英文）字免除元件，（因为那是一个元件）将安全间隔设置成1MIL，再覆铜，然后移动覆铜，程序会问询是否从头覆铜，答复NO.问：画原理图时，怎样元件的引脚次第？
复：原理图建库时，有强壮的查看功用，能够查看序号，重复，缺漏等。也能够运用阵列排放的功用，一次性放置规律性的引脚。
问：protel99se6主动布线后，在集成块的引脚邻近会呈现凌乱的走线，像毛刺一般，有时乃至是三角形的走线，需求进行很多手艺批改，这种问题怎样防止？
复：合理设置元件网格，再次优化走线。
问：用PROTEL画图，重复批改后，发现文件体积非常大（虚肿），导出后再导入就小了许多。为什么？？有其他办法为文件减肥吗？
复：其实那时因为PROTEL的铺铜是线条组成的原因构成的，因常识产权问题，不能运用PADS里的“灌水”功用，但它有它的长处，便是能够主动删去“死铜”。致与文件大，你用WINZIP紧缩一下就很小。不会影响你的文件发送。
问：请问：在同一条导线上，怎样让它不同部分宽度不相同，并且显得接连漂亮？谢谢！
复：不能主动完结，能够运用修正技巧完结。
liaohm问：怎样将一段圆弧进行几等分？
fanglin163答复：运用惯例的几许常识嘛。EDA只是东西。
问：protel里用的HDL是一般的VHDL复：Protel PLD不是，Protel FPGA是。
问：补泪滴后再铺铜，有时铺出来的网格会残损，怎样办？
复：那是因为你在补泪滴时设置了热阻隔带原因，你只需求留意安全间隔与热阻隔带办法。也能够用修补的办法。
问：可不能够做不对称焊盘？拖动布线时相连的线坚持本来的视点一同拖动？
复：能够做不对称焊盘。拖动布线时相连的线不能直接坚持本来的视点一同拖动。
问：请问当Protel发挥到及至时，是否能到达高端EDA软件相同的作用复：视规划而定。
问：Protel DXP的主动布线作用是否能够到达原ACCEL的水平？
复：有过之而无不及。
问：protel的pld功用好象不支撑盛行的HDL言语？
复：Protel PLD运用的Cupl言语，也是一种HDL言语。下一版别能够直接用VHDL言语输入。
问：PCB里边的3D功用对硬件有何要求？
复：需求支撑OpenGL.问：怎样将一块什物硬制版的布线快速、原封不动地做到电脑之中？
复：最快的办法便是扫描，然后用BMP2PCB程序转换成胶片文件，然后再批改，但你的PCB精度有必要在0.2MM以上。BMP2PCB程序可在21IC上下载，你的线路板有必要用沙纸打的非常亮光才干成功。
问：直接画PCB板时，怎样为一个电路接点界说网络名？
复：在Net修正对话框中设置。
问：怎样让做的材料中有孔径显现或符号标志，同allego相同复：在输出中有选项，能够发生钻孔核算及各种孔径符号。
问：主动布线的承认功用不好用，体系有的会重布，不知道怎样回事？
复：最新的版别无此类问题。
问：怎样完结多个原器材的全体翻转复：一次选中所要翻转的元件。
问：我用的p 99版参加汉字就死机，是什么原因？
复：应是D版所构成的。
问：powpcb的文件怎样用PROTEL翻开？
复：先新建一PCB文件，然后运用导入功用到达。
问：怎样从PROTEL99中导入GERBER文件复：Protel pcb只能导入自己的Gerber，而Protel的CAM能够导入其它格局的Gerber.问：怎样把布好PCB走线的细线条部分地改为粗线条复：双击批改+大局修正。留意匹配条件。批改规矩使之习惯新线宽。
问：怎样批改一个集成电路封装内的焊盘尺度？若大局批改的话应怎样设置？
复：悉数选定，进行大局修正问：怎样批改一个集成电路封装内的焊盘尺度？
复：在库中批改一个集成电路封装内的焊盘尺度咱们都知道，在PCB板上也能够批改。（先在元件特点中解锁）。
问：能否在做PCB时对元件符号的某些部分加以批改或删去？
复：在元件特点中去掉元件承认，就可在PCB中修正元件，并且不会影响库中元件。
问：该焊盘为地线，包地之后，该焊盘与地所连线怎样设置宽度复：包地前设置与焊盘的衔接办法问：为何99se存储时要改为工程项意图格局？
复：便于文件办理。
问：怎样去掉PCB上元件的如电阻阻值，电容巨细等等，要一个个去掉吗，有没有便利办法复：运用大局修正，同一层悉数躲藏问：能告知行将推出的新版其他PROTEL的称号吗？简略介绍一下有哪些新功用？protel手动布线的推挤才干太弱！
复：Protel DXP，在仿真和布线方面会有大的进步。
问：怎样把敷铜区中的别离的小块敷铜除掉复：在敷铜时挑选＂去除死铜＂问：VDD和GND都用焊盘连到哪儿了，怎样看不到呀复：翻开网络标号显现。
问：在PCB中有画弧线？在画完直线，接着直接能够画弧线详细如DOS版弧线办法那样！能完结吗？能的话，怎样设置？
复：能够，运用shift+空格能够切换布线办法问：protel99se9层次图的总图用editexport spread生成电子表格的时分，却没有生成各分图纸里边的元件及对应标号、封装等。假如想用电子表格的办法一次性批改悉数图纸的封装，再更新原理图，该怎样作？
复：点中相应的选项即可。
问：protel99se6的PCB经过specctra interface导出到specctra10.1里边，发现那些没有网络标号的焊盘都不见了，成果specctra就从那些实践有焊盘的当地走线，布得乌烟瘴气，这种状况怎样防止？
复：凡涉及到两种软件的导入/导出，大都需求人工做一些调整。
问：在翻开内电层时，放置元件和过孔等时，如同和内电层短接在一同了，是否正确复：内电层显现出的作用与实践的缚铜作用相反，所以是正确的问：protel的履行速度太慢，太耗内存了，这是为什么？而如allegro那么大的体系，履行起来却很流通！
复：最新的Protel软件已不是完结一个简略的PCB规划，而是体系规划，包含文件办理、3D剖析等。只需PIII，128M以上内存，Protel亦可运转如飞。
问：怎样主动布线中加盲，埋孔？
复：设置主动布线规矩时答应添加盲孔和埋孔问：3D的功用对硬件有什么要求？谢谢，我的好象不可复：请把金山词霸关掉问：补泪滴能够一个一个加吗？
复：当然能够问：请问在PROTEL99SE中倒入PADS文件，为何焊盘特点改了，复：这类问题，一般都需求手艺做调整，如批改特点等。
问：protell99se能否翻开orcad格局的档案，如不能今后是否会考虑添加这一功用？
复：现在能够翻开。
问：在99SEPCB板中参加汉字没发加，但汉化后SE少了不少东西！
复：或许是装置的文件与装备不正确。
问：SE在菜单汉化后，在哪儿发动3D功用？
复：您说的是View3D接口吗，请在体系菜单（左面大箭头下）发动。
问：请问怎样画内孔不是圆形的焊盘？？？
复：不可。
问：在PCB中有几种走线办法？我的核算机只需两种，经过空格来切换复：Shift＋空格问：请问：关于某些或许有较大电流的线，假如我期望线上不涂绿油，以便我在其上上锡，以增大电流。我该怎样规划？谢谢！
复：能够简略地在阻焊层放置您想要的上锡的形状。
问：怎样接连画弧线，用画园的办法每个弯画个园吗？
复：不必，直接用圆弧画。
问：怎样承认一条布线？
复：先选中这个网络，然后在特点里改。
问：跟着每次批改的次数越来越多，protel文件也越来越大，请问怎样能够让他文件尺度变小呢？
复：在体系菜单中有数据库东西。（Fiel菜单左面的大箭头下）。
wangjinfeng问：请问PROTEL中画PCB板怎样设置选用总线办法布线？
高英凯答复：Shift＋空格。
问：怎样运用protel的PLD功用编写GAL16V8程序？
复：运用protel的PLD功用编写GAL16V8程序比较简略，直接运用Cupl DHL硬件描绘言语就能够编程了。协助里有实例。Step by step.问：我用99se6布一块4层板子，布了一个小时又二非常钟布到99.6％，但再过来11小时多今后却只布到99.9％！不得已让它中止了复：对剩余的几个Net，做一下手艺预布，剩余的再主动，可到达100％的布通。
问：在pcb多层电路板规划中，怎样设置内电层？条件是彻底手艺布局和布线。
复：有专门的菜单设置。
问：protel PCB图可否输出其它文件格局，如HyperLynx的？它的协助文件中说能够，可是在菜单中却没有这个选项复：现在Protel自带有PCB信号剖析功用。
问：请问pcb里不同的net，最终怎样让他们连在一同？
复：最好不要这么做，应该先改原理图，按规矩来，他人接手简略些。
问：主动布线前怎样把先布的线承认？？一个一个选么？
复：99SE中的承认预布线功用很好，不必一个一个地选，只需在主动布线设置中点一个勾就能够了。
问：PSPICE的功用有没有改动复：在Protel行将推出的新版别中，仿真功用会有大的进步。
问：怎样运用Protel 99se的PLD仿真功用？
复：首要要有仿真输入文件（。si），其次在configure中要挑选Absolute ABS选项，编译成功后，可仿真。看仿真输出文件。
问：protel.ddb历史记录如和删复：先删去至收回战，然后清空收回站。
问：主动布线为什么会批改事前已布的线并且把它们以为没有布过从头布了而设置我也正确了？
复：把先布的线承认。应该就能够了。
问：布线后有的线在视觉上显着太差，PROTEL这样布线有他的道理吗（电气上）
复：只是经过主动布线，任何一个布线器的成果都不会太漂亮。
问：能够在焊盘特点中批改焊盘的X和Y的尺度复：能够。
问：protel99se后有没推出新的版别？
复：行将推出。该版别耗时2年多，不管在功用、规划上都与Protel99SE，有极大的腾跃。
问：99se的3d功用能更增进些吗？如同只能从正面看！其外形能自己做吗？
复：3D图形能够用Ctrl+上，下，左，右键翻转必定的视点。不过用途不大，显卡要好才行。
问：有没有设方孔的好办法？除了在机械层上画。
复：能够，在Multi Layer上设置。
问：一个问题：填充时，假定布线规矩中心隔为20mil，但我有些器材要求100mil间隔，怎样才干主动填充？
复：能够在design——>rules——>clearance constraint里加问：在protel中能否用orcad原理图复：需求将orcad原理图生成protel支撑的网表文件，再由protel翻开即可。
问：请问多层电路板是否能够用主动布线复：能够的，跟双面板相同的，设置好就行了。
一、印刷线路元件布局结构规划评论一台功用优秀的仪器，除挑选高质量的元器材，合理的电路外，印刷线路板的元件布局和电气连线方向的正确结构规划是决议仪器能否牢靠作业的一个要害问题，对同一种元件和参数的电路，因为元件布局规划和电气连线方向的不同会发生不同的成果，其成果或许存在很大的差异。因而，有必要把怎样正确规划印刷线路板元件布局的结构和正确挑选布线方向及全体仪器的工艺结构三方面联合起来考虑，合理的工艺结构，既可消除因布线不妥而发生的噪声搅扰，一同便于出产中的装置、调试与检修等。
下面咱们针对上述问题进行评论，因为优秀“结构”没有一个严厉的“界说”和“办法”，因而下面评论，只起抛砖引玉的作用，仅供参考。每一种仪器的结构有必要依据详细要求（电气功用、整机结构装置及面板布局等要求），采纳相应的结构规划方案，并对几种可行规划方案进行比较和重复批改。印刷板电源、地总线的布线结构挑选——体系结构：模仿电路和数字电路在元件布局图的规划和布线办法上有许多相同和不同之处。模仿电路中，因为放大器的存在，由布线发生的极小噪声电压，都会引起输出信号的严峻失真，在数字电路中，TTL噪声容限为0.4V～0.6V，CMOS噪声容限为Vcc的0.3～0.45倍，故数字电路具有较强的抗搅扰的才干。杰出的电源和地总线办法的合理挑选是仪器牢靠作业的重要确保，相当多的搅扰源是经过电源和地总线发生的，其间地线引起的噪声搅扰最大。
二、印刷电路板图规划的根本准则要求1.印刷电路板的规划，从承认板的尺度巨细开端，印刷电路板的尺度因受机箱外壳巨细约束，以能刚好安放入外壳内为宜，其次，应考虑印刷电路板与外接元器材（首要是电位器、插口或其他印刷电路板）的衔接办法。印刷电路板与外接元件一般是经过塑料导线或金属阻隔线进行衔接。但有时也规划成插座办法。即：在设备内装置一个刺进式印刷电路板要留出充任插口的触摸方位。关于装置在印刷电路板上的较大的元件，要加金属附件固定，以进步耐振、耐冲击功用。
2.布线图规划的根本办法首要需求对所选用元件器及各种插座的规范、尺度、面积等有彻底的了解；对各部件的方位组织作合理的、细心的考虑，首要是从电磁场兼容性、抗搅扰的视点，走线短，穿插少，电源，地的途径及去耦等方面考虑。各部件方位定出后，便是各部件的连线，依照电路图衔接有关引脚，完结的办法有多种，印刷线路图的规划有核算机辅助规划与手艺规划办法两种。
最原始的是手艺摆放布图。这比较费事，往往要重复几回，才干最终完结，这在没有其它绘图设备时也能够，这种手艺摆放布图办法对刚学习印刷板图规划者来说也是很有协助的。核算机辅助制图，现在有多种绘图软件，功用各异，但总的说来，制作、批改较便利，并且能够存盘储存和打印。
接着，承认印刷电路板所需的尺度，并按原理图，将各个元器材方位开始承认下来，然后经过不断调整使布局愈加合理，印刷电路板中各元件之间的接线组织办法如下：（1）印刷电路中不答应有穿插电路，关于或许穿插的线条，能够用“钻”、“绕”两种办法处理。即，让某引线从其他电阻、电容、三极管脚下的空地处“钻”曩昔，或从或许穿插的某条引线的一端“绕”曩昔，在特别状况下怎样电路很凌乱，为简化规划也答运用导线跨接，处理穿插电路问题。
（2）电阻、二极管、管状电容器等元件有“立式”，“卧式”两种装置办法。立式指的是元件体笔直于电路板装置、焊接，其长处是节约空间，卧式指的是元件体平行并紧贴于电路板装置，焊接，其长处是元件装置的机械强度较好。这两种不同的装置元件，印刷电路板上的元件孔距是不相同的。
（3）同一级电路的接地址应尽量接近，并且本级电路的电源滤波电容也应接在该级接地址上。特别是本级晶体管基极、发射极的接地址不能离得太远，不然因两个接地址间的铜箔太长会引起搅扰与自激，选用这样“一点接地法”的电路，作业较安稳，不易自激。
（4）总地线有必要严厉按高频－中频－低频一级级地按弱电到强电的次序摆放准则，切不可随意翻来复去乱接，级与级间宁肯可接线长点，也要恪守这一规矩。特别是变频头、再生头、调频头的接地线组织要求更为严厉，如有不妥就会发生自激致使无法作业。调频头号高频电路常选用大面积围住式地线，以确保有杰出的屏蔽作用。
（5）强电流引线（公共地线，功放电源引线等）应尽或许宽些，以下降布线电阻及其电压降，可减小寄生耦合而发生的自激。
（6）阻抗高的走线尽量短，阻抗低的走线可长一些，因为阻抗高的走线简略发笛和吸收信号，引起电路不安稳。电源线、地线、无反应元件的基极走线、发射极引线等均属低阻抗走线，射极跟从器的基极走线、收录机两个声道的地线有必要分隔，各自成一路，一直到成效结尾再合起来，如两路地线连来连去，极易发生串音，使别离度下降。
三、印刷板图规划中应留意下列几点1.布线方向：从焊接面看，元件的摆放方位尽或许坚持与原理图相共同，布线方向最好与电路图走线方向相共同，因出产进程中一般需求在焊接面进行各种参数的检测，故这样做便于出产中的查看，调试及检修（注：指在满意电路功用及整机装置与面板布局要求的条件下）。
2.各元件摆放，散布要合理和均匀，力求规整，漂亮，结构谨慎的工艺要求。
3.电阻，二极管的放置办法：分为平放与竖放两种：（1）平放：当电路元件数量不多，并且电路板尺度较大的状况下，一般是选用平放较好；关于1/4W以下的电阻平放时，两个焊盘间的间隔一般取4/10英寸，1/2W的电阻平放时，两焊盘的间隔一般取5/10英寸；二极管平放时，1N400X系列整流管，一般取3/10英寸；1N540X系列整流管，一般取4～5/10英寸。
（2）竖放：当电路元件数较多，并且电路板尺度不大的状况下，一般是选用竖放，竖放时两个焊盘的间隔一般取1～2/10英寸。
4.电位器：IC座的放置准则（1）电位器：在稳压器中用来调理输出电压，故规划电位器应满意顺时针调理时输出电压升高，反时针调理器节时输出电压下降；在可调恒流充电器中电位器用来调理充电电流折巨细，规划电位器时应满意顺时针调理时，电流增大。电位器安放位轩应当满中整机结构装置及面板布局的要求，因而应尽或许放轩在板的边际，旋转柄朝外。
（2）IC座：规划印刷板图时，在运用IC座的场合下，必定要特别留意IC座上定位槽放置的方位是否正确，并留意各个IC脚位是否正确，例如第1脚只能坐落IC座的右下角线或许左上角，并且紧靠定位槽（从焊接面看）。
5.进出接线端安置（1）相关联的两引线端不要间隔太大，一般为2～3/10英寸左右较适宜。
（2）进出线端尽或许会集在1至2个旁边面，不要过火离散。
6.规划布线图时要留意管脚摆放次序，元件脚间隔要合理。
7.在确保电路功用要求的条件下，规划时应力求走线合理，少用外接跨线，并按必定顺充要求走线，力求直观，便于装置，高度和检修。
8.规划布线图时走线尽量少拐弯，力求线条简略明了。
9.布线条宽窄和线条间隔要适中，电容器两焊盘间隔应尽或许与电容引线脚的间隔相符；10.规划应按必定次序方向进行，例如能够由左往右和由上而下的次序进行
1.原理图常见过错：（1）ERC陈述管脚没有接入信号：a.创立封装时给管脚界说了I/O特点；b.创立元件或放置元件时批改了不共同的grid特点，管脚与线没有连上；c.创立元件时pin方向反向，有必要非pin name端连线。
（2）元件跑到图纸界外：没有在元件库图表纸中心创立元件。
（3）创立的工程文件网络表只能部分调入pcb：生成netlist时没有挑选为global.（4）当运用自己创立的多部分组成的元件时，千万不要运用annotate. 2.PCB中常见过错：（1）网络载入时陈述NODE没有找到：a.原理图中的元件运用了pcb库中没有的封装；b.原理图中的元件运用了pcb库中称号不共同的封装；c.原理图中的元件运用了pcb库中pin number不共同的封装。如三极管：sch中pin number为e，b，c，而pcb中为1，2，3.（2）打印时总是不能打印到一页纸上：a.创立pcb库时没有在原点；b.屡次移动和旋转了元件，pcb板界外有躲藏的字符。挑选显现一切躲藏的字符，缩小pcb，然后移动字符到边界内。
（3）DRC陈述网络被分红几个部分：表明这个网络没有连通，看陈述文件，运用挑选CONNECTED COPPER查找。
其他提示朋友尽量运用WIN2000，削减蓝屏的时机；多几回导出文件，做成新的DDB文件，削减文件尺度和PROTEL僵死的时机。假如作较凌乱得规划，尽量不要运用主动布线。
在PCB规划中，布线是完结产品规划的重要进程，能够说前面的准备作业都是为它而做的，在整个PCB中，以布线的规划进程约束最高，技巧最细、作业量最大。PCB布线有单面布线、双面布线及多层布线。布线的办法也有两种：主动布线及交互式布线，在主动布线之前，能够用交互式预先对要求比较严厉的线进行布线，输入端与输出端的边线应防止相邻平行，防止发生反射搅扰。必要时应加地线阻隔，两相邻层的布线要彼此笔直，平行简略发生寄生耦合。
主动布线的布通率，依赖于杰出的布局，布线规矩能够预先设定，包含走线的曲折次数、导通孔的数目、步进的数目等。一般先进行探究式布经线，快速地把短线连通，然后进行迷宫式布线，先把要布的连线进行大局的布线途径优化，它能够依据需求断开已布的线。并试着从头再布线，以改善全体作用。
对现在高密度的PCB规划已感觉到贯穿孔不太习惯了，它糟蹋了许多名贵的布线通道，为处理这一对立，呈现了盲孔和埋孔技能，它不只完结了导通孔的作用，还省出许多布线通道使布线进程完结得愈加便利，愈加流通，更为完善，PCB板的规划进程是一个凌乱而又简略的进程，要想很好地把握它，还需广阔电子工程规划人员去自已领会，才干得到其间的真理。
1电源、地线的处理既使在整个PCB板中的布线完结得都很好，但因为电源、地线的考虑不周到而引起的搅扰，会使产品的功用下降，有时乃至影响到产品的成功率。所以对电、地线的布线要细心对待，把电、地线所发生的噪音搅扰降到最低极限，以确保产品的质量。
对每个从事电子产品规划的工程人员来说都了解地线与电源线之间噪音所发生的原因，现只对下降式按捺噪音作以表述：众所周知的是在电源、地线之间加上去耦电容。
尽量加宽电源、地线宽度，最好是地线比电源线宽，它们的联系是：地线＞电源线＞信号线，一般信号线宽为：0.2～0.3mm，最经细宽度可达0.05～0.07mm，电源线为1.2～2.5 mm对数字电路的PCB可用宽的地导线组成一个回路，即构成一个地网来运用（模仿电路的地不能这样运用）
用大面积铜层作地线用，在印制板上把没被用上的当地都与地相衔接作为地线用。或是做成多层板，电源，地线各占用一层。
2、数字电路与模仿电路的共地处理现在有许多PCB不再是单一功用电路（数字或模仿电路），而是由数字电路和模仿电路混合构成的。因而在布线时就需求考虑它们之间彼此搅扰问题，特别是地线上的噪音搅扰。
数字电路的频率高，模仿电路的灵敏度强，对信号线来说，高频的信号线尽或许远离灵敏的模仿电路器材，对地线来说，整人PCB对外界只需一个结点，所以有必要在PCB内部进行处理数、模共地的问题，而在板内部数字地和模仿地实践上是分隔的它们之间互不相连，只是在PCB与外界衔接的接口处（如插头号）。数字地与模仿地有一点短接，请留意，只需一个衔接点。也有在PCB上不共地的，这由体系规划来决议。
3、信号线布在电（地）层上在多层印制板布线时，因为在信号线层没有布完的线剩余现已不多，再多加层数就会构成糟蹋也会给出产添加必定的作业量，本钱也相应添加了，为处理这个对立，能够考虑在电（地）层上进行布线。首要应考虑用电源层，其次才是地层。因为最好是保存地层的完整性。
4、大面积导体中衔接腿的处理在大面积的接地（电）中，常用元器材的腿与其衔接，对衔接腿的处理需求进行归纳的考虑，就电气功用而言，元件腿的焊盘与铜面满接为好，但对元件的焊接装置就存在一些不良危险如：①焊接需求大功率加热器。②简略构成虚焊点。所以统筹电气功用与工艺需求，做成十字花焊盘，称之为热阻隔（heat shield）俗称热焊盘（Thermal），这样，可使在焊接时因截面过火散热而发生虚焊点的或许性大大削减。多层板的接电（地）层腿的处理相同。
5、布线中网络体系的作用在许多CAD体系中，布线是依据网络体系决议的。网格过密，通路虽然有所添加，但步进太小，图场的数据量过大，这必定对设备的存贮空间有更高的要求，一同也目标核算机类电子产品的运算速度有极大的影响。而有些通路是无效的，如被元件腿的焊盘占用的或被装置孔、定们孔所占用的等。网格过疏，通路太少对布通率的影响极大。所以要有一个疏密合理的网格体系来支撑布线的进行。
规范元器材两腿之间的间隔为0.1英寸（2.54mm），所以网格体系的根底一般就定为0.1英寸（2.54 mm）或小于0.1英寸的整倍数，如：0.05英寸、0.025英寸、0.02英寸等。
6、规划规矩查看（DRC）
布线规划完结后，需细心查看布线规划是否契合规划者所拟定的规矩，一同也需承认所拟定的规矩是否契合印制板出产工艺的需求，一般查看有如下几个方面：线与线，线与元件焊盘，线与贯穿孔，元件焊盘与贯穿孔，贯穿孔与贯穿孔之间的间隔是否合理，是否满意出产要求。
电源线和地线的宽度是否适宜，电源与地线之间是否紧耦合（低的波阻抗）？在PCB中是否还有能让地线加宽的当地。
关于要害的信号线是否采纳了最佳办法，如长度最短，加维护线，输入线及输出线被显着地分隔。
模仿电路和数字电路部分，是否有各自独立的地线。
后加在PCB中的图形（如图标、注标）是否会构成信号短路。
对一些不抱负的线形进行批改。
在PCB上是否加有工艺线？阻焊是否契合出产工艺的要求，阻焊尺度是否适宜，字符标志是否压在器材焊盘上，防止影响电装质量。
多层板中的电源地层的外框边际是否缩小，如电源地层的铜箔显露板外简略构成短路。概述本文档的意图在于阐明运用PADS的印制板规划软件PowerPCB进行印制板规划的流程和一些留意事项，为一个作业组的规划人员供给规划规范，便利规划人员之间进行沟通和彼此查看。
2、规划流程PCB的规划流程分为网表输入、规矩设置、元器材布局、布线、查看、复查、输出六个进程。
2.1网表输入网表输入有两种办法，一种是运用PowerLogic的OLE PowerPCB Connection功用，挑选Send Netlist，运用OLE功用，能够随时坚持原理图和PCB图的共同，尽量削减犯错的或许。另一种办法是直接在PowerPCB中装载网表，挑选File->Import，将原理图生成的网表输入进来。
2.2规矩设置假如在原理图规划阶段就现已把PCB的规划规矩设置好的话，就不必再进行设置这些规矩了，因为输入网表时，规划规矩已随网表输入进PowerPCB了。假如批改了规划规矩，有必要同步原理图，确保原理图和PCB的共同。除了规划规矩和层界说外，还有一些规矩需求设置，比方Pad Stacks，需求批改规范过孔的巨细。假如规划者新建了一个焊盘或过孔，必定要加上Layer 25.留意：PCB规划规矩、层界说、过孔设置、CAM输出设置现已作成缺省发动文件，称号为Default.stp，网表输入进来今后，依照规划的实践状况，把电源网络和地分配给电源层和地层，并设置其它高档规矩。在一切的规矩都设置好今后，在PowerLogic中，运用OLE PowerPCB Connection的Rules From PCB功用，更新原理图中的规矩设置，确保原理图和PCB图的规矩共同。
2.3元器材布局网表输入今后，一切的元器材都会放在作业区的零点，堆叠在一同，下一步的作业便是把这些元器材分隔，依照一些规矩摆放规整，即元器材布局。PowerPCB供给了两种办法，手艺布局和主动布局。2.3.1手艺布局1.东西印制板的结构尺度画出板边（Board Outline）。
2.将元器材涣散（Disperse Components），元器材会摆放在板边的周围。
3.把元器材一个一个地移动、旋转，放到板边以内，依照必定的规矩摆放规整。
2.3.2主动布局PowerPCB供给了主动布局和主动的部分簇布局，但对大大都的规划来说，作用并不抱负，不引荐运用。2.3.3留意事项a.布局的首要准则是确保布线的布通率，移动器材时留意飞线的衔接，把有连线联系的器材放在一同b.数字器材和模仿器材要分隔，尽量远离c.去耦电容尽量接近器材的VCC d.放置器材时要考虑今后的焊接，不要太密布e.多运用软件供给的Array和Union功用，进步布局的功率2.4布线布线的办法也有两种，手艺布线和主动布线。PowerPCB供给的手艺布线功用非常强壮，包含主动推挤、在线规划规矩查看（DRC），主动布线由Specctra的布线引擎进行，一般这两种办法合作运用，常用的进程是手艺—主动—手艺。
2.4.1手艺布线1.主动布线前，先用手艺布一些重要的网络，比方高频时钟、主电源等，这些网络往往对走线间隔、线宽、线间隔、屏蔽等有特其他要求；其他一些特别封装，如BGA，主动布线很难布得有规矩，也要用手艺布线。
2.主动布线今后，还要用手艺布线对PCB的走线进行调整。
2.4.2主动布线手艺布线完毕今后，剩余的网络就交给主动布线器来自布。挑选Tools->SPECCTRA，发动Specctra布线器的接口，设置好DO文件，按Continue就发动了Specctra布线器主动布线，完毕后假如布通率为100%，那么就能够进行手艺调整布线了；假如不到100%，阐明布局或手艺布线有问题，需求调整布局或手艺布线，直至悉数布通中止。
2.4.3留意事项a.电源线和地线尽量加粗b.去耦电容尽量与VCC直接衔接c.设置Specctra的DO文件时，首要添加Protect all wires指令，维护手艺布的线不被主动布线器重布d.假如有混合电源层，应该将该层界说为Split/mixed Plane，在布线之前将其切割，布完线之后，运用Pour Manager的Plane Connect进行覆铜e.将一切的器材管脚设置为热焊盘办法，做法是将Filter设为Pins，选中一切的管脚，批改特点，在Thermal选项前打勾f.手动布线时把DRC选项翻开，运用动态布线（Dynamic Route）
2.5查看查看的项目有间隔（Clearance）、衔接性（Connectivity）、高速规矩（High Speed）和电源层（Plane），这些项目能够挑选Tools->Verify Design进行。假如设置了高速规矩，有必要查看，不然能够越过这一项。查看出过错，有必要批改布局和布线。
留意：有些过错能够疏忽，例如有些接插件的Outline的一部分放在了板框外，查看间隔时会犯错；其他每次批改正走线和过孔之后，都要从头覆铜一次。
2.6复查复查依据“PCB查看表”，内容包含规划规矩，层界说、线宽、间隔、焊盘、过孔设置；还要要点复查器材布局的合理性，电源、地线网络的走线，高速时钟网络的走线与屏蔽，去耦电容的摆放和衔接等。复查不合格，规划者要批改布局和布线，合格之后，复查者和规划者别离签字。
2.7规划输出PCB规划能够输出到打印机或输出光绘文件。打印机能够把PCB分层打印，便于规划者和复查者查看；光绘文件交给制板厂家，出产印制板。光绘文件的输出非常重要，联系到这次规划的胜败，下面将侧重阐明输出光绘文件的留意事项。
a.需求输出的层有布线层（包含顶层、底层、中心布线层）、电源层（包含VCC层和GND层）、丝印层（包含顶层丝印、底层丝印）、阻焊层（包含顶层阻焊和底层阻焊），其他还要生成钻孔文件（NC Drill）
b.假如电源层设置为Split/Mixed，那么在Add document.口的document.挑选Routing，并且每次输出光绘文件之前，都要对PCB图运用Pour Manager的Plane Connect进行覆铜；假如设置为CAM Plane，则挑选Plane，在设置Layer项的时分，要把Layer25加上，在Layer25层中挑选Pads和Viasc.在设备设置窗口（按Device Setup），将Aperture的值改为199 d.在设置每层的Layer时，将Board Outline选上e.设置丝印层的Layer时，不要挑选Part Type，挑选顶层（底层）和丝印层的Outline、Text、Line f.设置阻焊层的Layer时，挑选过孔表明过孔上不加阻焊，不选过孔表明家阻焊，视详细状况承认g.生成钻孔文件时，运用PowerPCB的缺省设置，不要作任何改动h.一切光绘文件输出今后，用CAM350翻开并打印，由规划者和复查者依据“PCB查看表”查看过孔（via）是多层PCB的重要组成部分之一，钻孔的费用一般占PCB制板费用的30%到40%.简略的说来，PCB上的每一个孔都能够称之为过孔。从作用上看，过孔能够分红两类：一是用作各层间的电气衔接；二是用作器材的固定或定位。假如从工艺制程上来说，这些过孔一般又分为三类，即盲孔（blind via）、埋孔（buried via）和通孔（through via）。盲孔坐落印刷线路板的顶层和底层外表，具有必定深度，用于表层线路和下面的内层线路的衔接，孔的深度一般不超越必定的比率（孔径）。埋孔是指坐落印刷线路板内层的衔接孔，它不会延伸到线路板的外表。上述两类孔都坐落线路板的内层，层压前运用通孔成型工艺完结，在过孔构成进程中或许还会堆叠做好几个内层。第三种称为通孔，这种孔穿过整个线路板，可用于完结内部互连或作为元件的装置定位孔。因为通孔在工艺上更易于完结，本钱较低，所以绝大部分印刷电路板均运用它，而不必其他两种过孔。以下所说的过孔，没有特别阐明的，均作为通孔考虑。
从规划的视点来看，一个过孔首要由两个部分组成，一是中心的钻孔（drill hole），二是钻孔周围的焊盘区，见下图。这两部分的尺度巨细决议了过孔的巨细。很显然，在高速，高密度的PCB规划时，规划者总是期望过孔越小越好，这样板上能够留有更多的布线空间，此外，过孔越小，其自身的寄生电容也越小，更适合用于高速电路。但孔尺度的减小一同带来了本钱的添加，并且过孔的尺度不或许无约束的减小，它遭到钻孔（drill）和电镀（plating）等工艺技能的约束：孔越小，钻孔需花费的时刻越长，也越简略违背中心方位；且当孔的深度超越钻孔直径的6倍时，就无法确保孔壁能均匀镀铜。比方，现在正常的一块6层PCB板的厚度（通孔深度）为50Mil左右，所以PCB厂家能供给的钻孔直径最小只能到达8Mil.二、过孔的寄生电容过孔自身存在着对地的寄生电容，假如已知过孔在铺地层上的阻隔孔直径为D2，过孔焊盘的直径为D1，PCB板的厚度为T，板基材介电常数为ε，则过孔的寄生电容巨细近似于：C=1.41εTD1/（D2-D1）
过孔的寄生电容会给电路构成的首要影响是延长了信号的上升时刻，下降了电路的速度。举例来说，关于一块厚度为50Mil的PCB板，假如运用内径为10Mil，焊盘直径为20Mil的过孔，焊盘与地铺铜区的间隔为32Mil，则咱们能够经过上面的公式近似算出过孔的寄生电容大致是：C=1.41×4.4×0.050×0.020/（0.032-0.020）=0.517pF，这部分电容引起的上升时刻改动量为：T10-90=2.2C（Z0/2）=2.2×0.517x（55/2）=31.28ps.从这些数值能够看出，虽然单个过孔的寄生电容引起的上升延变缓的成效不是很显着，可是假如走线中屡次运用过孔进行层间的切换，规划者仍是要慎重考虑的。
三、过孔的寄生电感相同，过孔存在寄生电容的一同也存在着寄生电感，在高速数字电路的规划中，过孔的寄生电感带来的损害往往大于寄生电容的影响。它的寄生串联电感会削弱旁路电容的奉献，削弱整个电源体系的滤波成效。咱们能够用下面的公式来简略地核算一个过孔近似的寄生电感：L=5.08h[ln（4h/d）+1]其间L指过孔的电感，h是过孔的长度，d是中心钻孔的直径。从式中能够看出，过孔的直径对电感的影响较小，而对电感影响最大的是过孔的长度。依然选用上面的比方，能够核算出过孔的电感为：L=5.08×0.050[ln（4×0.050/0.010）+1]=1.015nH.假如信号的上升时刻是1ns，那么其等效阻抗巨细为：XL=πL/T10-90=3.19Ω。这样的阻抗在有高频电流的经过现已不能够被疏忽，特别要留意，旁路电容在衔接电源层和地层的时分需求经过两个过孔，这样过孔的寄生电感就会成倍添加。
