PCB覆铜箔层压板是制作印制电路板的基板资料，它除了用作支撑各种元器件外，并能完成它们之间的电气衔接或电绝缘。
PCB覆箔板的制作进程是把玻璃纤维布、玻璃纤维毡、纸等增强资料浸渍环氧树脂、酚醛树脂等粘合剂，在恰当温度下烘干至B一阶段，得到预浸渍资料（简称浸胶料），然后将它们按工艺要求和铜箔叠层，在层压机上经加热加压得到所需求的PCB覆铜箔层压板。
一、PCB覆铜箔层压板分类
PCB覆铜箔层压板由铜箔、增强资料、粘合剂三部分组成。板材一般按增强资料类别和粘合剂类别或板材特性分类。
1.按增强资料分类PCB覆铜箔层压板最常用的增强资料为无碱（碱金属氧化物含量不超越0.5％）玻璃纤维制品（如玻璃布、玻璃毡）或纸（如木浆纸、漂白木浆纸、棉绒纸）等。因而，PCB覆铜箔层压板可分为玻璃布基和纸基两大类。
2.按粘合剂类型分类PCB覆箔板所用粘合剂首要有酚醛、环氧、聚酯、聚酰亚胺、聚四氟乙烯树脂等，因而，PCB覆箔板也相应分红酚醛型、环氧型、聚酯型、聚酰亚胺型、聚四氟乙烯型PCB覆箔板。
3.按基材特性及用处分类依据基材在火焰中及脱离火源今后的焚烧程度可分为通用型和自熄型；依据基材曲折程度可分为刚性和挠性PCB覆箔板；依据基材的作业温度和作业环境条件可分为耐热型、抗辐射型、高频用PCB覆箔板等。此外，还有在特别场合运用的PCB覆箔板，例如预制内层覆箔板、金属基覆箔板以及依据箔材品种可分为铜箔、镍箔、银箔、铝箔、康铜箔、铍铜箔覆箔板。
4.常用PCB覆箔板类型按GB4721-1984规则，PCB覆铜箔层压板一般由五个英文字母组合表明：第一个字母C表明覆的铜箔，第二、三两个字母表明基材选用的粘合剂树脂。例如：PE表明酚醛；EP表明环氧；uP表明不饱和聚酯；SI表明有机硅；TF表明聚四氟乙烯；PI表明聚酰亚胺。第四、五个字母表明基材选用的增强资料。例如：CP表明纤维素纤维纸；GC表明无碱玻璃纤维布；GM表明无碱玻璃纤维毡。
如PCB覆箔板的基材内芯以纤维纸、纤维素为增强资料，双面贴附无碱玻璃布者，可在CP之后加G.类型中横线右面的两位数字，表明同一类型而不同功能的产品编号。例如覆铜箔酚醛纸层压板编号为O1～20，覆铜箔环氧纸层压板编号为21～30；覆铜箔环氧玻璃布层压板编号为31～40.如在产品编号后加有字母F的，则表明该PCB覆箔板是自熄性的。
二、PCB覆铜箔层压板制作办法
PCB覆铜箔层压板的制作首要有树脂溶液制作、增强资料浸胶和限制成型三个过程。
1.制作PCB覆铜箔层压板的首要原资料制
造覆铜板的首要原资料为树脂、纸、玻璃布、铜箔。
（1）树脂PCB覆铜箔层压板用的树脂有酚醛、环氧、聚酯、聚酰亚胺等。其间以酚醛树脂和环氧树脂用量最大。
酚醛树脂是酚类和醛类在酸性介质或碱性介质中缩聚而成的一类树脂。其间，以苯酚和甲醛在碱性介质中缩聚的树脂是纸基PCB覆箔板的首要原资料。在纸基PCB覆箔板制作中，为了得到各种功能优秀的板材，往往需求对酚醛树脂进行各种改性，并严格控制树脂的游离酚和挥发物含量，以确保板材在热冲击下不分层、不起泡。
环氧树脂是玻璃布基PCB覆箔板的首要原资料，它具有优异的粘结功能和电气、物理功能。比较常用的有E-20型、E-44型、E-51型及自熄性E-20、E-25型。为了进步PCB覆箔板基材的透明度，以便在印制板出产中查看图形缺点，要求环氧树脂应有较浅色泽。
（2）浸渍纸常用的浸渍纸有棉绒纸、木浆纸和漂白木浆纸。棉绒纸是用纤维较短的棉纤维制成，其特点是树脂的浸透性较好，制得板材的冲裁性和电功能也较好。木浆纸首要由木纤维制成，一般较棉绒纸价格低，而机械强度较高，运用漂白木浆纸可进步板材外观。
为了进步板材功能，浸渍纸的厚度误差、标重、断裂强度和吸水性等目标需求得到确保。
（3）无碱玻璃布无碱玻璃布是玻璃布基PCB覆箔板的增强资料，关于特别的高频用处，可运用石英玻璃布。
对无碱玻璃布的含碱量（以Na20表明），IEC规范规则不超越1％，JIS规范R3413-1978规则不超越0.8％，前苏联TOCT5937-68规范规则不大于0.5％，我国建工部规范JC-170-80规则不大于0.5％。
为了习惯通用型、薄型及多层印制板的需求，国外PCB覆箔板用的玻璃布类型已系列化。其厚度规模为0.025～0.234mm.专门需求的玻璃布又都用偶联进行后处理。为了进步环氧玻璃布基PCB覆箔板的机械加工功能及下降板材本钱，近年来又开展了无纺玻璃纤维（亦称玻璃毡）。
（4）铜箔PCB覆箔板的箔材可用铜、镍、铝等多种金属箔。但从金属箔的导电率、可焊性、延伸率、对基材的粘附才能及价格等要素动身，除特种用处外，以铜箔最为适宜。
铜箔可分压延铜箔和电解铜箔，压延铜箔首要用在挠性印制电路及其他一些特别用处上。在PCB覆箔板出产上，很多运用的是电解铜箔。对铜的纯度，IEC-249-34和我国规范都规则不得低于99.8％。
当时，国内印制板用铜箔厚度多为35um，50um的铜箔作为过渡产品，在高精度的孔金属化双面或多层板制作中，期望选用比35um更薄的铜箔，如18um、9um和5um.有些多层板内层PCB覆箔板选用较厚的铜箔，如70um.为了进步铜箔对基材的粘合强度，一般运用氧化铜箔（即经氧化处理，使铜箔外表生成一层氧化铜或氧化亚铜，因为极性效果，进步了铜箔和基材的粘合强度）或粗化铜箔（选用电化学办法使铜箔外表生成一层粗化层，增加了铜箔外表积，因粗化层对基材的抛锚效应而进步了铜箔和基材的粘合强度）。
为了防止因铜氧化物粉末掉落而移到基材上去，铜箔外表的处理办法也不断改进。例如，TW型铜箔是在铜箔粗化面上镀一薄层锌，这时铜箔外表呈灰色；TC型铜箔是在铜箔粗化面上镀上一薄层铜锌合金，这时铜箔外表呈金$.通过特别处理，铜箔的抗热变色性、抗氧化性及在印制电路板制作中的耐氰化物才能都相应进步。
铜箔的外表应光亮，不得有显着的皱折、氧化斑、划痕、麻点、凹坑和玷污。305g/m2及以上铜箔的孔隙率要求在300ram×300mm面积内浸透点不超越8个；在0.5m2面积上铜箔的孔隙总面积不超越直径为0.125mm的圆面积。305g/m2以下铜箔的孔隙率和孔尺度由供需双方商定。
铜箔在投入运用前，必要时取样作限制实验。限制实验可显示出它的抗剥强度和一般外表质量。
2.PCB覆铜箔层压板制作工艺
PCB覆铜箔层压板出产工艺流程如下：树脂组成与胶液制作-增强资料浸胶与烘干-浸胶料剪切与查验-浸胶料与铜箔叠层-热压成型-裁剪-查验包装。
树脂溶液的组成与制作都是在反应釜中进行的。纸基PCB覆箔板用的酚醛树脂大多是由PCB覆箔板厂组成。
玻璃布基PCB覆箔板的出产是将质料厂供给的环氧树脂与固化剂混合溶解于丙酮或二甲基甲酰胺、乙二醇甲醚中，通过拌和使其成为均匀的树脂溶液。树脂溶液经熟化8～24h后就可用于浸胶。
浸胶是在浸胶机上进行的。浸胶机分卧式和立式两种。卧式浸胶首要用于浸渍纸，立式浸胶机首要用于浸渍强度较高的玻璃布。浸渍树脂液的纸或玻璃布主，通过挤胶辊进入烘道烘干后，剪切成必定的尺度，经查验合格后备用。
