根据氮化镓的蓝/白光LED的芯片结构激烈依赖于所用的衬底资料。现在大部分厂商选用蓝宝石作为衬底资料，芯片结构首要分为4类，如图1所示：
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正装芯片结构
这类芯片广泛被中低功率的封装产品所选用，长处是价格低；缺点是因为蓝宝石导热功能差，所以芯片散热较差，P型资料的导电性也较差，因而注入电流受到约束。此外，芯片是五面发光的，一般需求将将芯片置于支架内，如图2所示，反光杯的开口面积远大于芯片发光面积，导致单位面积光通量低，芯片外表色彩均匀性十分差，芯片正上方偏蓝，而外圈偏黄。这就是在运用中，如射灯、平板灯等，呈现黄圈的原因。
倒装结构
为了战胜传统正装结构散热较差、注入电流受限等缺点，有科学家提出了倒装结构。热能够由芯片直接传递到如陶瓷等基底资料上，而不必经过导热才能较差的蓝宝石衬底，因而注入电流能够明显进步；单位面积的光通量也能够明显提高。缺点是芯片是五面发光的，给需求准确二次光学规划的场合，如小视点射灯、手机闪光灯、车灯、超薄背光及平板灯等带来了许多的不方便，此外，也存在正装五面出光芯片所面对的色彩不均匀的问题。
薄膜倒装结构
为了处理倒装结构存在的问题，有人提出了薄膜倒装结构，在倒装芯片的基础上，经过用激光剥离技能去除了蓝宝石衬底，得到单面发光的薄膜芯片。薄膜芯片具有出光功率高、出光集中于芯片正上方，利于二次光学规划，此外也详细十分好的外表色彩均匀性。可是要用到工艺杂乱的激光剥离技能，本钱高、良率低，芯片自身也简单存在缺点，别的，因为是倒装结构，在芯片和(陶瓷)衬底之间有空隙，必定程度上下降了芯片的导热才能；一起，因为芯片十分薄，在运用中简单呈现芯片裂缝、漏电等问题。
笔直结构
与薄膜倒装结构相对应的，还有笔直结构芯片，类似于倒装芯片、蓝宝石衬底被剥离后，在芯片底部镀上高反的资料后再加上导电导热的衬底资料，这样芯片在具有单面发光芯片的长处一起，还具有很好的导热、导电才能，可靠性也十分高。笔直结构是现在运用最为广泛的薄膜芯片结构，但因为蓝宝石衬底需求选用激光剥离，良率低、本钱高，约束了笔直结构芯片更为广泛的运用。
硅衬底LED技能项目组宣称，比较于传统的蓝宝石衬底，硅衬底LED有以下长处：
（1）不只在成长时，衬底本钱远低于蓝宝石资料，并且能够选用化学腐蚀的办法来剥离衬底，在功率和良率上，都远高于有必要选用激光剥离办法的蓝宝石衬底，然后得到高质量、低本钱的笔直结构芯片。
（2）结合白光芯片工艺，一方面减小发光面积，另一方面到达更高的功能，包含单位面积光通量以及芯片外表色彩均匀性。
（3）笔直结构的芯片，不只能够选用陶瓷封装工艺，也能够选用更为廉价的支架封装方法，进一步下降客户的运用本钱，如图3所示，这为高质量照明供给了无限的或许。使用硅衬底LED芯片，可完成照明质量更佳、体系本钱更低、规划方案更灵敏、更具立异性的LED照明处理方案。
