微米级电子芯片检测这都不是事儿――福禄克Tix660红外热像仪可对微米等级的方针进行检测

微米级小芯片的检测一直是研制范畴检测的难点，常见的热像仪可有用检测的最小方针一般为0.2mm以上，关于微米级其他芯片晶格和元器材来说，需求在像素和光学系统上均到达必定功能要求才能够精确检测。

福禄克高端红外热像仪配套专用的微距镜头，可对最小32微米的方针进行有用检测。

芯片的晶格

TiX660加装微距镜头3拍照的芯片晶格

运用事例：

某研讨所需求检测芯片晶格的温度散布状况。从现场的检测状况来看，两排晶格器材，上排器材的温度为34.1℃，而下排器材的温度为34.2℃，阐明在散热方面，各方位摆放的器材的散热状况是不相同的，研讨人员能够据此测验不同的摆放对器材的影响，并对某些问题器材进行独自检测。

检测要求：

检测的方针小于0.2mm，现场有红外窗口遮挡，故无法近间隔检测，需求在10厘米处才能够安放热像仪

解决方案：

大师系列热像仪 + 微距镜头3 + 长焦镜头 + 三脚架 + 二维可调精细位移云台

微距镜头3+长焦镜头的装备正好能够满意检测小方针和较远的对焦间隔的两层需求，为使现场检测对焦便利，运用三脚架+二维可调精细位移云台

职业运用：

需求检测的方针小于0.2mm的微电子或电子器材的研讨部分，特别是在0.1mm以内的微米级电子器材，如芯片、%&&&&&%、电子元器材等。