跟着半导体技能、小型电子元器材及印制板拼装技能的前进，电子技能在近年来取得了飞速发展。可是，过多的连线、焊点和接插件严重地阻止了出产率和可靠性的进一步进步。此外，作业频率和作业速度的进步进一步缩短信号在体系内部的传输延迟时间。所以这些都要求从根本上变革电子体系的结构和拼装工艺。
从上世纪六十年代开端，厚膜混合集成电路就以其元件参数规划广、精度和安稳度高、电路规划灵活性大、研发出产周期短、合适于多种小批量出产等特色，与半导体集成电路彼此弥补、彼此浸透，业已成为集成电路的一个重要组成部分，广泛使用于电控设备体系中，对电子设备的微型化起到了重要的推进效果。
虽然在数字电路方面，半导体集成电路充分发挥了小型化、高可靠性、合适大批量低成本出产的特色，可是厚膜混合集成电路在许多方面，都保持着优于半导体集成电路的位置和特色：
· 低噪声电路
· 高安稳性无源网络
· 高频线性电路
· 高精度线性电路
· 微波电路
· 高压电路
· 大功率电路
· 模数电路混合
跟着半导体集成电路芯片规划的不断增大，为大规划与厚膜混合集成电路供给了高密度与多功用的外贴元器材。运用厚膜多层布线技能和先进的拼装技能进行混合集成，所制成的多功用大规划混合集成电路即为现在和将来的发展方向。一块大规划厚膜混合集成电路可所以一个子体系，乃至是一个全体系。
厚膜混合集成电路的工艺进程
厚膜混合集成电路一般是运用印刷技能在陶瓷基片上印制图形并经高温烧结构成无源网络。
制造工艺的工序包含：
· 电路图形的平面化规划：逻辑规划、电路转化、电路切割、布图规划、平面元件规划、分立元件挑选、高频下寄生效应的考虑、大功率下热功用的考虑、小信号下噪声的考虑。
· 印刷网板的制造：将平面化规划的图形用显影的办法制造在不锈钢或尼龙丝网上。
· 电路基片及浆料的挑选：制造厚膜混合集成电路一般挑选 96% 的氧化铝陶瓷基片(特别电路能够挑选其它基片)，浆料一般挑选美国杜邦公司、美国电子实验室、日本田中等公司的导带、介质、电阻等浆料。
· 丝网印刷：运用印刷机将各种浆料经过制造好电路图形的丝网印刷在基片上。
· 高温烧结：将印刷好的基片在高温烧结炉中烧结，使浆料与基片间构成杰出的熔合和网络互连，并使厚膜电阻的阻值安稳。
· 激光调阻：运用厚膜激光调阻机将烧结好的电路基片上印刷厚膜电阻阻值修调到规则的要求。
· 外表贴装：运用主动贴装机将外贴的各种元器材和接插件拼装在电路基片上，并经再流焊炉完结焊接，包含焊接引出线等。
· 电路测验：将焊接无缺的电路在测验台上进行各种功用和功用参数的测验。
· 电路封装：将测验合格的电路按要求进行恰当的封装。
· 制品测验：将封装合格的电路进行复测。
· 入库：将复测合格的电路挂号入库。
厚膜混合集成电路的资料
在厚膜混合集成电路中，基片起着承载厚膜元件、互连、外贴元件和以及包封等效果，在大功率电路中，基片还有散热的效果。厚膜电路对基片的要求包含：平整度、光洁度高;有杰出的电气功用;高的导热系数;有与其它资料相匹配的热膨胀系数;有杰出的机械功用;高安稳度;杰出的加工功用;价格便宜。一般厚膜电路挑选 96% 的氧化铝陶瓷基片，假如需求散热条件更好的基片则可挑选氧化铍基片。
在厚膜混合集成电路中，无源网络主要是在基片大将各种浆料经过印刷成图形并经高温烧结而成。运用的资料包含：导体浆料、介质浆料和电阻浆料等。
厚膜导体是厚膜混合集成电路中的一个重要组成部分，在电路中起有源器材的互连线、多层布线、电容器电极、外贴元器材的引线焊区、电阻器端头资料、低阻值电阻器、厚膜微带等效果。导体浆猜中，一般的厚膜混合集成电路运用的是钯银资料，在部分军品电路和高精度电路中运用的是金浆料，在部分要求不高的电路中运用的是银浆料。
厚膜电阻浆料也是厚膜混合集成电路中的一个重要组成部分，用厚膜电阻浆料制成的厚膜电阻是使用最广泛和最重要的元件之一。厚膜电阻浆料是由功用组份、粘结组份、有机载体和改性剂组成，一般选用美国杜邦公司的电阻浆料。
厚膜介质浆料是为了完成厚膜外贴电容的厚膜化、步线导体的多层化以及厚膜电阻的功用参数不受外部环境影响而使用的。包含电容介质浆料、穿插与多层介质浆料和包封介质浆料。
