从LED封装开展阶段来看，LED有分立和集成两种封装方式。LED分立器材归于传统封装方式，广泛运用于各个相关的范畴，经过近四十年的开展，已构成一系列的干流产品方式。LED的COB模块归于个性化封装方式，主要为一些个性化事例的运用产品而规划和出产。
与传统LED SMD贴片式封装以及大功率封装比较，COB封装可将多颗芯片直接封装在金属基印刷电路板MCPCB，经过基板直接散热，不只能削减支架的制作工艺及其本钱，还具有削减热阻的散热优势。
从本钱和运用视点来看，COB成为未来灯具化规划的干流方向。COB封装的LED模块在底板上安装了多枚LED芯片，运用多枚芯片不只可以进步亮度，还有助于完成LED芯片的合理装备，下降单个LED芯片的输入电流量以保证高效率。并且这种面光源能在很大程度上扩展封装的散热面积，使热量更简单传导至外壳。
