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TI新式牢靠、抗干扰电容式感应MCU将接触操控技能引进本钱灵敏型工业使用

TI近日推出采用CapTIvate™技术的MSP430™微控制器(MCU)系列产品,为成本敏感型应用带来电容式感应功能。开发人员可以利用带集成电容式触摸的新型MSP430FR2512和MSP430

  TI近来推出选用CapTIvate™技能的MSP430™微控制器(MCU)系列产品,为本钱灵敏型运用带来电容式感应功用。开发人员能够运用带集成电容式接触的新式MSP430FR2512和MSP430FR2522 MCU,为工业体系、家庭自动化体系、家电、电动东西、家庭文娱、个人音频运用等增加多达16个按钮以及挨近感应功用。欲了解更多信息,请拜访:www.ti.com.cn/captivate-pr-cn。

  新式电容式接触MCU的首要特性和优势

   牢靠、优化的功能:MSP430FR2512和MSP430FR2522 MCU可为露出于电磁搅扰、油、水和油脂的运用供给经世界电工委员会(IEC)61000-4-6认证的电容式感应MCU解决方案。新式MCU的功耗比竞赛产品低五倍,支撑挨近感应和透过玻璃、塑料和金属覆盖层接触。

   用于本钱灵敏型运用的电容式接触MCU:TI的CapTIvate技能将电容式接触和挨近感应的优势功能增加到门禁控制面板、灶具、无线扬声器和电动东西等运用中。

   缩短上市时刻:开发人员能够运用与CapTIvate编程器板(CAPTIVATE-PGMR)或TI LaunchPad™开发套件兼容的新式BOOSTXL-CAPKEYPAD BoosterPack™插件模块快速评价其运用的电容感应。 BoosterPack模块参加CapTIvate规划中心和在线CapTIvate技能指南中的一系列MCU、易于运用的东西、软件、参阅规划和文档。此外,开发人员能够参加德州仪器在线支撑社区,寻觅解决方案,取得协助,凭仗CapTIvate技能加快开发。

  封装和供货

  MSP430FR2512和MSP430FR2522 MCU的批量生产选用20引脚超薄四方扁平无引线(VQFN)封装和16引脚薄型紧缩小外形封装(TSSOP)。

  CapTIvate BoosterPack插件模块(BOOSTXL-CAPKEYPAD)经过TI商铺和授权经销商供给。

  了解选用CapTIvate技能的MSP430 MCU的更多信息

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