工业项目进行中，考虑电路板研制进展和危险的可控性，运用比较老练的中心板来促进项意图展开和施行已经是大多数工程师的首选。那么中心板和底板之间的衔接方法，也便是中心板的封装应该怎么挑选?各种封装有什么优缺陷?以及挑选之后运用进程中有哪些留意事项?今日咱们就来谈一下这些问题。
中心板是将MINI PC的中心功用打包封装的一块电子主板。大多数中心板集成了CPU，存储设备和引脚，经过引脚与配套底板衔接在一起。因为中心板集成了中心的通用功用，所以它具有一块中心板能够定制各种不同的底板的通用性，这大大提高了单片机的开发功率。因为中心板作为一块独立的模块分离出来，所以也降低了开发的难度，增加了体系的稳定性和可维护性。特别在紧迫和重要的项目中，从IC级研制存在着高速硬件和底层驱动开发时刻和开发危险的不确定性，运用中心板作为主控便是首选。
当然因为中心板参数许多和本文篇幅所限，咱们这次只谈中心板的封装。中心板的封装关系到未来产品的出产便利性、出产成品率、现场试用的稳定性、现场试用的寿数、毛病品毛病排查定位便利性等等方面。下面咱们讨论一下2种常用的中心板封装方法。
一、邮票孔型封装
邮票孔型封装以其相似IC的外观、能够运用相似IC的焊接和固定方法遭到电子工程师的喜欢。所以在市面上许多款式的中心板选用此种封装。邮票孔封装款式举例如图1：
图1 邮票孔封装款式举例
从上图能够看出邮票孔封装款式的中心板薄如邮票，边际焊接引脚很像邮票的边际，因此而得名。该类型封装因为和底板的衔接固定方法为焊接，所以十分结实，也及其适用于高度湿润和高度轰动的运用现场。
比方海岛项目、煤矿项目、食物加工厂项目，这几类运用场合具有高温、高湿、高腐蚀的特色，邮票孔以其衔接点焊接的安定方法而特别适用于这几类项目场合。
当然邮票孔封装也特别固有的一些约束或许缺陷，比方：出产焊接成品率低、不适合屡次回炉焊接、修理拆开替换不便利等等。笔者遇到过的问题就十分多：因为邮票孔中心板翘曲导致的贴片机焊接不良率偏高、因为焊接厂把中心板贴到反面进行二次回炉焊接导致的主CPU松动、因为修理拆开导致底板焊盘坠落作废等等。
所以假如的确因为运用场合要求而必需求挑选邮票孔封装时，需求留意的问题有：选用全手艺焊接来保证焊接产品率、选用机器焊接时切忌最终一次过炉贴中心板、做好作废率高的预备。特别最终一点要特别阐明一下，因为大多挑选邮票孔中心板是为了取得产品到现场后的极地返修率，所以必需求承受邮票孔封装的种种出产和修理不便利，必需求承受作废率和整体本钱较高的特色。
二、精细板对板衔接器封装
假如真实承受不了邮票孔封装带来的出产和修理的不便利，或许精细板对板衔接器封装是一种比较好的挑选。此种封装选用公座母座对插方法，出产进程中心板不需求焊接，刺进即可;修理进程便利插出替换;毛病排查能够替换中心板比照。所以该封装也被许多产品选用，该封装的款式如下图：
图 2 板对板衔接器封装款式
从上图能够看出，该种封装能够拔插，便利出产和修理替换。并且该封装因为引脚密度高，在很小的尺度内即可引出较多引脚，所以该类型封装的中心板体积细巧。便利嵌入到产品尺度受限的产品中，例如路侧视频桩、手持抄表器等。
当然也是因为引脚密度比较高，导致底板的母座焊接时难度稍高，特别是产品的样品阶段，工程师进行手艺焊接的时分，已经有多位工程师朋友在该种封装的手艺焊接进程中抓狂。有些朋友是焊接时把母座塑胶消融、有些是焊接时因为引脚密度太高导致一片引脚团体粘连、有些是看似焊接完美但实测引脚一片短路。
根据该封装的母座焊接难度偏高，所以即便样品阶段也最好请专业焊接人员焊接，或许贴片机焊接。假如的确无条件机器焊接，这儿也供给一种焊接成功率比较高的手艺焊接过程：
1、在焊盘上均匀涂满焊锡(留意不能太多，太多焊锡会把母座垫高，也不能太少，太少了会导致虚焊);
2、把母座对准焊盘(留意收购母座时选用有固定柱的母座，便利对准);
3、运用烙铁逐一按压每一个引脚，到达焊接意图(留意是独自按压，主要是保证各个引脚不会短路，并且又到达焊接意图)。
总结一下以上剖析，列表对两种封装进行比照方下表。
表1 两种封装比照
