PCB究竟要怎样规划？
尽管电路板厂的工程师不参加规划电路板，而是由客户出原始规划材料再制成公司内部的PCB电路板制造材料，但经过多年的实践经验，工程师们对PCB电路板的规划早已有所堆集，总结如下仅供参考：
1.假如规划的电路体系中包括FPGA器材，则在制作原理图前必需运用Quartus II软件对管脚分配进行验证。（FPGA中某些特别的管脚是不能用作一般IO的）。
2.4层电路板从上到下依次为：信号平面层、地、电源、信号平面层;6层电路板从上到下依次为：信号平面层、地、信号内电层、信号内电层、电源、信号平面层。6层以上板（长处是：防搅扰辐射），优先挑选内电层走线，走不开挑选平面层，制止从地或电源层走线（原因：会切割电源层，发生寄生效应）。
3.多电源体系的布线：如FPGA+DSP体系做6层电路板，一般至少会有3.3V+1.2V+1.8V+5V。
3.3V一般是主电源，直接铺电源层，经过过孔很简略布通大局电源网络；
5V一般可能是电源输入，只需要在一小块区域内铺铜。且尽量粗（你问我该多粗——能多粗就多粗，越粗越好）；
1.2V和1.8V是内核电源（假如直接选用线连的办法会在面对BGA器材时遇到很大困难），布局时尽量将1.2V与1.8V分隔，并让1.2V或1.8V内相连的元件布局在紧凑的区域，运用铜皮的办法衔接，如图：
总归，由于电源网络遍布整个PCB电路板，假如选用走线的办法会很杂乱并且会绕很远，运用铺铜皮的办法是一种很好的挑选！
4.邻层之间走线选用穿插办法：既可削减并行导线之间的电磁搅扰（高中学的哦），又便利走线。
5.模仿数字要阻隔，怎样个阻隔法？布局时将用于模仿信号的器材与数字信号的器材分隔，然后从AD芯片中心一刀切！
模仿信号铺模仿地，模仿地/模仿电源与数字电源经过电感/磁珠单点衔接。
6.根据PCB规划软件的PCB电路板规划也可看做是一种软件开发过程，软件工程最重视“迭代开发”的思维，我觉得PCB规划中也能够引进该思维，削减PCB过错的概率。
（1） 原理图查看，特别留意器材的电源和地（电源和地是体系的血脉，不能有一点点忽略）；
（2） PCB封装制作（承认原理图中的管脚是否有误）；
（3） PCB封装尺度逐个承认后，增加验证标签，增加到本次规划封装库；
（4） 导入网表，边布局边调整原理图中信号次序（布局后不能再运用OrCAD的元件主动编号功用）；
（5） 手艺布线（边布边查看电源地网络，前面说过：电源网络运用铺铜办法，所以少用走线）；
总归，PCB规划中的指导思维便是边制作封装布局布线边反应批改原理图（从信号衔接的正确性、信号走线的便利性考虑）。
7.晶振离芯片尽量近，且晶振下尽量不走线，铺地网络铜皮。多处运用的时钟运用树形时钟树办法布线。
8.衔接器上信号的排布对布线的难易程度影响较大，因而要边布线边调整原理图上的信号（但千万不能从头对元器材编号）。
9.多板接插件的规划：
（1） 运用排线衔接：上下接口共同；
（2） 直插座：上下接口镜像对称，如下图：
10.模块衔接信号的规划：
（1） 若2个模块放置在PCB同一面，则管束序号大接小小接大（镜像衔接信号）；
（2） 若2个模块放在PCB不同面，则管束序号小接小大接大。
这样做能放置信号像上面的右图一样穿插。当然，上面的办法不是定则，我总是说，凡事随需而变（这个只能自己领会），只不过在许多情况下按这种办法规划很管用算了。
11.电源地回路的规划：
上图的电源地回路面积大，简略受电磁搅扰。
上图经过改善——电源与地线接近走线，减小了回路面积，下降了电磁搅扰（679/12.8，约54倍）。因而，电源与地尽量应该接近走线！而信号线之间则应该尽量防止并行走线，下降信号之间的互感效应。
单层FPC/双面FPC/多层FPC有何差异？
电子产品都要运用PCB，PCB的商场走向几乎是电子职业的风向标。跟着手机、笔记本电脑和PDA等高端、小型化电子产品的开展，对柔性PCB（FPC）的需求越来越大，PCB厂商正加速开发厚度更薄、更轻和密度更高的FPC，小编来跟我们简介FPC的品种。
一、单层FPC
具有一层化学蚀刻出的导电图形，在柔性绝缘基材面上的导电图形层为压延铜箔。绝缘基材能够是聚酰亚胺，聚对苯二甲酸乙二醇酯，芳酰胺纤维酯和聚氯乙烯。单层FPC又能够分红以下四个小类：
1.无掩盖层单面衔接
导线图形在绝缘基材上，导线外表无掩盖层，其互连是用锡焊、熔焊或压焊来完成，常用在前期的电话机中。
2.有掩盖层单面衔接
和前类比较，只是在导线外表多了一层掩盖层。掩盖时需把焊盘露出来，简略的可在端部区域不掩盖。是单面软性PCB中运用最多、最广泛的一种，运用在轿车外表、电子仪器中。
3.无掩盖层双面衔接
衔接盘接口在导线的正面和反面均可衔接，在焊盘处的绝缘基材上开一个通路孔，这个通路孔可在绝缘基材的所需方位上先冲制、蚀刻或其它机械办法制成。
4.有掩盖层双面衔接
前类不同处，外表有一层掩盖层，掩盖层有通路孔，答应其双面都能端接，且仍坚持掩盖层，由两层绝缘材料和一层金属导体制成。
二、双面FPC
双面FPC在绝缘基膜的双面各有一层蚀刻制成的导电图形，增加了单位面积的布线密度。金属化孔将绝缘材料双面的图形衔接构成导电通路，以满意挠曲性的规划和运用功用。而掩盖膜能够维护单、双面导线并指示元件安放的方位。依照需求，金属化孔和掩盖层可有可无，这一类FPC运用较少。
三、多层FPC
多层FPC是将3层或更多层的单面或双面柔性电路层压在一起，经过钻孑L、电镀构成金属化孔，在不同层间构成导电通路。这样，不需选用杂乱的焊接工艺。多层电路在更高可靠性，更好的热传导性和更便利的安装功用方面具有巨大的功用差异。
其长处是基材薄膜分量轻并有优秀的电气特性，如低的介电常数。用聚酰亚胺薄膜为基材制成的多层软性PCB板，比刚性环氧玻璃布多层PCB板的分量约轻1/3，但它失去了单面、双面软性PCB优秀的可挠性，大多数此类产品是不要求可挠性的。多层FPC可进一步分红如下类型：
1.可挠性绝缘基材制品
这一类是在可挠性绝缘基材上制造成的，其制品规则为能够挠曲。这种结构通常是把许多单面或双面微带可挠性PCB的双面端粘结在一起，但其间心部分并末粘结在一起，然后具有高度可挠性。为了具有高度的可挠性，导线层上可用一层薄的、合适的涂层，如聚酰亚胺，替代一层较厚的层压掩盖层。
2.软性绝缘基材制品
这一类是在软性绝缘基材上制造成的，其制品末规则能够挠曲。这类多层FPC是用软性绝缘材料，如聚酰亚胺薄膜，层压制成多层板，在层压后失去了固有的可挠性。
