一。封装制造过程：
1.视图
依照标准书上的顶视图（top view）制造封装。
并确定是依照标准书所引荐的焊盘款式来制造（若没有引荐焊盘，依据经历制造）。
2.增加pin
依照标准书上器材pin脚的数目，增加pin到视图中。
注：没有电器特性的需求焊接的固定脚也需求增加进来，编号和数目要和原理图中的symbol pin脚编号相对应。
3. pin的散布
依照标准书上pin到pin的中心间隔将各个pin脚摆放到相应的方位。
摆放时可通过调整网格数值来操控。
4. PAD的尺度
核对标准书上每个PAD的尺度，并从库（class7）中调出相应的pad，用PAD STACK OVER RIDE增加到每个pin脚上。需求留意几种特别器材的焊盘制造规矩：
l BGA器材：PAD距离0.5mm.
PAD巨细若引荐值为直径0.25－0.275，一概做成直径0.3mm的焊盘。
l T-Flash卡，SIM卡，BatteryConnector等器材，制造时要与工厂交流，承认最适合贴片的款式来制造。
l BTB Connector： solder paste层外缘要比焊盘长出一个焊盘的宽度。
关于库中没有的pad或形状不规矩的pad，需求新建，保存到库中之后再调用。（后附PAD的做法）
5.查看pad的相对方位
再细心核对各个PAD的相对方位，留意查看PAD的中心到中心，边到边的上下相对方位，左右相对方位等数值是否与标准书相符。关于形状不规矩，pin脚散布不规矩的器材尤为要稳重。
6. COMPONENT BODY OUTLINE
在COMPONENT_BODY_OUTLINE层上画元器材的实践尺度，特点为polygon.（最好依照器材的实践形状来画）
然后在Chang Entity Type中将其类型改为Attribute——>Component Body Outline
7. PLACEMENT OUTLINE
在PLACE层上增加PLACEMENT_OUTLINE，特点为polygon.
然后在Chang Entity Type中将其类型改为Attribute——>Component PlacementOutline.
PLACE层的制造标准：
大于0603的器材：
Max {componenent body outline+0.5mm（0.25mmx2），pad+0.3mm（0.15mmx2）}
小于0603的器材：
Max{componenent body outline+0.3mm（0.15mmx2），pad+0.3mm（0.15mmx2）}
BGA类型的器材：
component body outline + 1.0mm（ 0.5mmx2）
注：该层需求制造Pin1标志（用三角表明），如下所示：
关于元器材放置有方向要求的器材，需求在该层标识出来。
如：麦克风进音孔，SIM卡插卡方向，侧发光二极管等。
8. PLAN EQUIPEMENT
在PLAN_EQUIPEMENT层上增加PLAN EQUIPEMENT，尺度等同于Component body outline.特点为path，线宽设为0.1.
注：该层需求制造Pin1标志。
如在BGA器材在A1脚周围加圆圈表明，其他器材在1脚周围加文本＇1＇表明，
（线宽0.1）。
关于元器材放置有方向要求的器材，需求在该层标识出来。
例如：在二极管阴极一侧加三条宽度为0.1mm的线段。
9. SILKSCREEN
增加SILKSCREEN层，尺度等同于Component body outline.特点为path，线宽设为0.1.
注：该层需求制造Pin1标志（可用数字或圆圈表明），同PLAN EQUIPEMENT层：
关于元器材放置有方向要求的器材，需求在该层标识出来。
标识办法同PLAN_EQUIPEMENT层。
10. TOLERANCE_POSE_CMS
增加TOLERANCE_POSE_CMS层，尺度同Placement outline.特点为path，线宽设为0.
关于不规矩器材，该层的尺度这样核算： Max {pad L 0.15mm（outward stretch）， solderpasteL + 0.15mm（outward stretch），body max + 0.5mm （0.25mmx2） }
L length width
11.增加中心点。
增加pin，如下图：
调整中心点到整个元器材的中心方位，并从库中调出PAD：centre_pose， PAD STACK OVER RIDE增加到该pin脚上，再用MOVE菜单中的MOVEORIGIN将基准点也放到中心点上，如图：
注：关于形状规矩的器材，可将中心点放置在整个器材的中心方位。
关于不规矩器材（如屏蔽架），中心点放置在器材内部即可。
12.增加‘REF’
分别在＇PLAN_EQUIPEMENT＇和＇SILKSCREEN＇层上增加REF.
调整文字的巨细到适宜的尺度，尽量将其调整到能够放置到PLAN_EQUIPEMENT边框内的巨细。
13.填写器材高度
在change this geometry窗口中填写器材的高度（取容差的最大值）。
14.制造中所标示的尺度悉数放在COTATION_GEOMETRIE层。
15.在菜单：SagemàTypede Pose…弹出的窗口中填写如下信息：
器材类型，创立日期，封装称号，长宽尺度（不规矩器材以X，Y方向上的最大尺度填写），创立人，器材形状，参阅视点，pin距离，pad分类等。
l Component Insert Type： INCONNU：
CMS ： Surface Mounting Component
AXL ： Axial
RDL ： Radial
EXO ： Manual mounting
DIL ： Integrated Circuit
l Commentaire：Observation
l Fichier commentaire：Observation file
l Dim.X：X Dimention
l Dim.Y：Y Dimention
l Nombre de pins：Number of pins
l Diametre de queue：Tail Diameter
l Validite：Validity
l No demande：Number of request
l INFORMATIONS BDTFN
Qualification S（Standard）：Standard qualification
P（Provisoire）：provisionally
Forme INC：
PAR ： rectangular
CYL：circular
DIV：
Ref.1：Reference pin1
Ref.2：Reference pin2
Angle：Reference angle
l INFORMATIONS PROCESS
Classe de gravure min. Autorisee：Lower engraving class authorized
Classe de vernis min.autorisee：Lower silk-screen class authotized
Pasdu composant（mm）：Componentstep in millimeter
Epajsseurde pochoir max.autorisee：higherstencil thickness
l Existence composant de couplage：Existing coupling component
二。查看
1封装为顶视图（TOP VIEW）
2 PIN脚散布，距离，巨细与标准书共同。
3器材高度。
4所画封装最好为标准书上的引荐焊盘。
5查看Pad/Solder mask/Paste mask的特点是否为Polygon
6查看以下几层的尺度及特点是否正确：
component body outline size：取标准书上的最大值property： attribute
plan equipment size：同实体层property： path 0.1
silkscreen size：同实体层property： path 0.1
place size：
大于0603的器材：
Max {componenent body outline+0.5mm（0.25mmx2），pad+0.3mm（0.15mmx2）}
小于0603的器材：
Max {componenent body outline+0.3mm（0.15mmx2），pad+0.3mm（0.15mmx2）}
BGA：
component body outline + 1.0mm（ 0.5mmx2）
property： attribute
tolerance size：同实体层property： path 0.0
7 pin1脚在Place层， plan_equipement层和silkscreen层上是否标识出来
8是否在COTATION GEOMETRY层上标示尺度
9封装右侧的基本信息是否正确
10 Type de pose…中的信息是否正确
11中心点，基准点是否正确
12有极性器材是否在Plan_equipement层和silkscreen层上标出极性
13封装是否保存在正确的目录中
三。PAD的制造办法：
（一）用体系主动创立形状规矩的PAD （适合于矩形PAD和圆形PAD）
环境：menlib
指令：util
挑选2：创立焊盘挑选r：创立矩形焊盘
挑选c：创立圆形焊盘
1.创立矩形PAD（以创立1.5×0.5的pad为例）：
体系会提示下列信息。按下图所示过程填写（除焊盘尺度外，其他依照如下固定值填写）：
焊盘尺度
2. 创立圆形PAD（以创立直径1.2的pad为例）:
圆形焊盘直径
（二）。手艺创立PAD（适合于形状不规矩的PAD）
1.菜单：Geometries->CreateGeometries->Surface Pin
2.分别在PAD层，PASTE_MASK层，SOLDER_MASK层上制作pad， paste， solder的边框。
一般情况下，PASTE_MASK层比PAD层内缩0.03mm， SOLDER_MASK层比PAD层外扩0.05mm.，如下图所示：
对这两层的规划有特别要求的，依照承认下来的特别尺度制作。
3.将基准点放在PAD的中心方位上。
三。SHIELDING的规划办法：
1.制作PAD层：
在PAD层上依据结构工程师给出的屏蔽架边框进行制作（宽度一般为0.7mm或0.8mm）。
图形有必要为一个关闭的多边形（非常重要）
如下图，左面的画法是正确的，右边的画法是过错的。
2.制作SOLDER MASK层：
在SOLDER_MASK层上制作。依据屏蔽架形状画出若干块切割开来的露铜区域（留意角落处的制作办法），两块露铜之间的距离为0.2mm，露铜的宽度同PAD的宽度。
3.制作PASTE_MASK层：
在PASTE_MASK层上制作。依据屏蔽架形状画出若干块上锡膏的区域，两块PASTE MASK的距离为0.4mm，宽度较PAD单边内缩0.1mm.
注，两块SOLDER MASK之间的空地处需求有PASTE MASK盖在上面。
如下图所示，左面为PASTE MASK层，右边为PASTE与SOLDER层叠在一起的作用：
4.基准点放在PAD的一角处。
5.五层边框的尺度：
Placement_outline尺度以PAD的最外面边框为准。
Component_body_outline较Place层内缩0.1mm.
Plan_equipement层与Silkscreen层尺度相同，形状较外边框内缩至PAD的中心处。。
Tolerance层尺度同Placement_outline.
这五层的特点和线宽设置与前面介绍的办法相同。
6.屏蔽架封装其他部分的做法与前面介绍的封装做法相同。
四。FPC PAD的规划办法：
