LED作为节能的新技术，近年来得到飞速发展，LED的产品质量与温度有亲近相关，
在LED寿数、色彩、芯片散热、产品散热等方面均需求对温度的散布进行检测，下文就给我们介绍怎么运用红外热像仪对LED各部件进行温度情况检测。
LED灯具研制
1、LED照明灯具温度检测
从人身安全和LED质量考虑，LED灯具外表的最高温度一般要求在65℃以下；温度过高简单形成光衰严峻，乃至达不到亮度目标。
LED照明灯具由数十至数百个LED灯珠组成，各灯珠间的质量有或许不同、或因规划原因形成部分方位的灯珠散热不良。其直接结果是光照度不均匀，乃至会因少量灯珠的问题而影响到整个LED灯具的全体寿数。但因每个灯珠的光辐射视点有叠加，直接经过可见光检测很难发现哪些灯珠有问题，而经过热像仪的红外辐射来检测灯具中温度散布的不同可直接承认问题灯珠的方位，或批改规划中的散热问题。
事例1：国产LED白色照明阵列，中心偏右部分显着比左边温度高近2℃，阐明灯珠的一致性欠安，可见光图中能够模糊看出左边的照明亮度有残缺（黑圈处），但可见光图不能阐明是哪些灯珠发生了质量误差。
事例2：国产灯球形LED白光灯具，图中可见每6个灯珠一组进行并联编列后再进行并联，并联出温度稍高，电缆接入处因没有导热资料进行散热温度较高。
事例3：图中左边为日本原装，右侧为国产灯具，均加载20mA电流。左图为正面，右图为反面。图中可见日本原装LED产品在输入功率相同的情况下，发热量较大，特别是电缆接入处温度过高。
2、LED灯罩温度检测
跟着LED的功率不断进步，LED灯具的灯罩外表温度也逐渐升高，而灯罩地资料通常是PC 、PMMA、塑料、亚克力等，故灯罩外表不能接受太高的温度，否则会影响灯罩地结构强度；此外，灯罩外表的温度散布也反映出LED灯具内部的发热情况，以及能够对散热体系的规划的好坏程度进行评价。
二、LED芯片器材检测
1、LED芯片
芯片的最高温度不允许查过120℃，芯片内部的金线和正负电极温度散布情况能够为研制人员供给布线规划根据，以及为芯片研制散热体系也需求承认芯片各部位的发热情况。
宽度为10μm金线和正负电极的LED芯片 3mmLED芯片内部结构热图
2、LED芯片散热检测
LED芯片不能超过120℃，LED的运用寿数与温度成反比，假如温度过高，LED光衰会变大并影响寿数。散热片起到为LED芯片降温的作用，没有散热片、散热片规划不良或散热片所选资料不妥都会严峻影响散热作用，导致LED寿数缩短或引起LED变色。
事例4：某大型LED制造商，研制部门项目组为芯片规划散热片计划，需求统筹散热作用和尺度，为此规划6种散热片供研讨；见图示，左下、中下、右下、左上、中上、右上，顺次散热片面积增大，运用相同芯片、相同输入电压电流、相同点亮时刻，观测不同散热片的发热情况，为散热片的规划供给温度根据。
在图中，“中上”的温度为48.1℃，与散热片巨细的温度趋势不符，正常核算应该在43-44
℃间，阐明在该处的散热片规划或资料挑选中存在问题。该图也能够针对面积巨细和温度进行单位面积散热的定量剖析核算。
正方形散热片，斜向对角温度的散布
正方形散热片，斜向对角温度的散布
三、LED配件
1、LED散热器
因为LED的功率在不断进步，及空间的局限性，散热成了比较显着的问题。LED散热需求愈加专业的散热开发才干满意往后关于LED灯具的更高需求。别的，影响LED灯具寿数的主要因素还有电子部分，故运用热像仪检测LED散热器的温度散布热图可为散热器的规划供给温度根据。
总结：综上所述，红外热像仪配套镜头和软件可全面地对LED产品的各部件进行温度剖析，为研制人员供给重要的温度数据，协助进步产品质量
