贴片晶振是现在电子市场中最受的晶振封装，常用的贴片晶振封装由大到小的依次为：5070贴片晶振;6035贴片晶振;5032贴片晶振;3225贴片晶振;2520贴片晶振;2016贴片晶振;1612贴片晶振。3225贴片晶振最小频率到达8MHZ，2520贴片晶振最小频率到达12MHZ，2016贴片晶振最小频率到达20MHZ，1612贴片晶振最小频率到达24MHZ。从以上晶振封装的最低频率咱们能够发现一个规则：贴片晶振外形越大，能够到达的晶振频率越低，最低可到达8MHZ，贴片晶振外形尺度越小，相反频率无法做到更低。由于跟着晶振的尺度减小，内部晶片也会跟着减小，那么在机器磨频率的时分，小型化的晶片会发生很高的不良率，因而小型化的贴片晶振最低频率在20MHZ以上。
提示各位在规划电路板的时分，选型之前必定要问清瑞泰电子出售人员该晶振频率规模是否能够到达自己想要的，针对低频晶振的规划方案!
为什么贴片晶振会高速的开展，主要有以下几个要素：
1、全球用工本钱在上涨，特别是我国这个大型的代工国家，从低本钱的代工，直得现在的高本钱，这让许多高新企业选用机械替代。
2、正由于人工本钱的上涨，以及招工难等现象，让许多企业开端高价格收购机械，以及多功能，自动化机器来替代人工，让企业大大削减人员的操作。
3、现在的电子数码等产品，日渐变小，人类寻求的完美产品，这也让晶振从前期的插件转向于现在的SMD化。
4、晶振SMD的转型已不是重点了，重点是现在的贴片晶振越来越小，越来越轻浮化
如图，该款贴片晶振的厚度仅为一般卡片的一半，在做到超薄机身的一起，咱们看到的仍是超薄机身
只要轻浮化才干体现出的高端
一款贴片晶振一般分为两种外表原料，金属面贴片晶振和陶瓷面贴片晶振，比较陶瓷面贴片晶振，金属面的贴片晶振在航空航天、军事及许多大型计算机方面都有广泛的使用，如果您的线路板对晶振厚度有严格要求超轻浮化，那么金属面的贴片晶振无疑是您最佳挑选，经瑞泰电子研讨总结：全球高端晶体品牌的金属面贴片晶振厚度遍及低于陶瓷面贴片晶振。
