电子元器件的出产流程以及工艺是决议其质量的要害所在。不同的电子元器件其出产工艺和流程是有很大不同的。在现代电子元器件热销的年代中，MLCC电容的需求更是不断添加。其满意了小型化电子产品的需求，可是mlcc电容出产工艺流程是怎么样的呢？
MLCC 结构
积层陶瓷贴片电容（规范品）的端子电极是由铜（Cu）底层、镍（Ni）镀层、锡（Sn）镀层构成的。铜底层使多层累积的内部电极得到电气衔接，其次镀上镍镀层，再镀上锡镀层以进步“焊料潮湿性”。焊料潮湿性是指熔融焊料象潮湿电极相同铺展开来的状况。这是因其外表构成合金而构成的。焊料是锡和铅的合金，简单与端子电极的锡镀层构成合金，焊料潮湿性很高。可是假如外表有氧化膜的话，就不简单构成合金，潮湿性也因而下降。在焊接进程中运用助焊剂（松香等），便是为了除去外表的氧化膜。焊炉在氮气气氛中进行焊接，也是为了避免焊料的氧化。焊接，就物理视点来看也是非常艰深的
从陶瓷电容的结构上，咱们可以看出，陶瓷资料的特性，也便是介电常数、微粒结构、陶瓷层的精密程度，是整个电容的要害因素。一起厂家的规划不同、也会影响全体的可靠性、比方内部电极的规划，面积的巨细等也会发作影响。
mlcc电容出产工艺流程
1、原资料——陶瓷粉配料要害的部分（原资料决议MLCC的功能）；
2、球磨——通过球磨机（大约通过2-3天时刻球磨将瓷份配料颗粒直径到达微米级）；
3、配料——各种配料依照必定份额混合；
4、和浆——加添加剂将混合资料和成糊状；
5、流沿——将糊状浆体均匀涂在薄膜上（薄膜为特种资料，保证外表平坦）；
6、印刷电极——将电极资料以必定规矩印刷到流沿后的糊状浆体上（电极层的错位在这个工艺上保证，不同MLCC的尺度由该工艺保证）；
7、叠层——将印刷好电极的流沿浆体块依照容值的不同叠加起来，构成电容坯体版（具体尺度的电容值是由不同的层数确认的）；
8、层压——使多层的坯体版可以结合严密；
9、切开——将坯体版切开成单体的坯体；
10、排胶——将粘合原资料的粘合剂用390摄氏度的高温将其扫除；
11、焙烧——用1300摄氏度的高温将陶瓷粉烧结成陶瓷资料构成陶瓷颗粒（该进程继续几天时刻，假如在焙烧的进程中温度操控欠好就简单发作电容的脆裂）；
12、倒角——将长方体的棱角磨掉，而且将电极显露来，构成倒角陶瓷颗粒；
13、封端——将显露电极的倒角陶瓷颗粒竖立起来用铜或许银资料将断头封起来构成铜（或银）电极，而且链接粘合好电极版构成封端陶瓷颗粒（该工艺决议电容的）；
14、烧端——将封端陶瓷颗粒放到高温炉里边将铜端（或银端）电极烧结使其与电极版触摸细致；构成陶瓷电容初体；
15、镀镍——将陶瓷电容初体电极点（铜端或银端）电镀上一层薄薄的镍层，镍层必定要彻底掩盖电极点铜或银，构成陶瓷电容次体（该镍层主要是屏蔽电极铜或银与最外层的锡发作彼此浸透，导致电容老衰）；
16、镀锡——在镀好镍后的陶瓷电容次体上镀上一层锡想成陶瓷电容成体（锡是易焊接资料，镀锡工艺决议电容的可焊性）；
17、测验——该流程必测的四个目标：耐电压、电容量、DF值损耗、漏电流Ir和绝缘电阻Ri（该工艺区别电容的耐电压值，电容的精确度等）
mlcc电容出产工艺流程非常谨慎，每一个细节都是不容忽视的要害。以上这些具体的流程，是可以保证产质量量的要害。无论是任何一个细节，都必须要严厉依照出产工艺进行，保证每个细节都能精准无误，才干保证电容质量，保证电容差错较小。
