protel99常用元件的电气图形符号称号和封装方法
CDIP—–Ceramic Dual In-Line Package
CLCC—–Ceramic Leaded Chip Carrier
CQFP—–Ceramic Quad Flat Pack
DIP—–Dual In-Line Package
LQFP—–Low-Profile Quad Flat Pack
MAPBGA——Mold Array Process Ball Grid Array
PBGA—–PlasTIc Ball Grid Array
PLCC—–PlasTIc Leaded Chip Carrier
PQFP—–PlasTIc Quad Flat Pack
QFP—–Quad Flat Pack
SDIP—–Shrink Dual In-Line Package
SOIC—–Small Outline Integrated Package
SSOP—–Shrink Small Outline Package
DIP—–Dual In-Line Package—–双列直插式封装。插装型封装之一，引脚从封装两边引出，封装资料有塑料和陶瓷两种。DIP是最遍及的插装型封装，使用规模包含规范逻辑IC，存贮器LSI，微机电路等。
PLCC—–PlasTIc Leaded Chip Carrier—–PLCC封装方法，外形呈正方形，32脚封装，四周都有管脚，外形尺寸比DIP封装小得多。PLCC封装适合用SMT表面装置技术在PCB上装置布线，具有外形尺寸小、可靠性高的长处。
PQFP—–Plastic Quad Flat Package—–PQFP封装的芯片引脚之间间隔很小，管脚很细，一般大规模或超大规模集成电路选用这种封装方法，其引脚数一般都在100以上。
SOP—–Small Outline Package——1968～1969年菲为浦公司就开宣布小外形封装（SOP）。今后逐步派生出SOJ（J型引脚小外形封装）、TSOP（薄小外形封装）、VSOP（甚小外形封装）、SSOP（缩小型SOP）、TSSOP（薄的缩小型SOP）及SOT（小外形晶体管）、SOIC（小外形集成电路）等。
常见的封装资料有：塑料、陶瓷、玻璃、金属等，现在根本选用塑料封装。
按封装方法分：一般双列直插式，一般单列直插式，小型双列扁平，小型四列扁平，圆形金属，体积较大的厚膜电路等。
按封装体积巨细摆放分：最大为厚膜电路，其次分别为双列直插式，单列直插式，金属封装、双列扁平、四列扁平为最小。
两引脚之间的距离分：一般规范型塑料封装，双列、单列直插式一般多为2.54±0.25 mm，其次有2mm（多见于单列直插式）、1.778±0.25mm（多见于缩型双列直插式）、1.5±0.25mm，或1.27±0.25mm(多见于单列附散热片或单列V型)、1.27±0.25mm(多见于双列扁平封装)、1±0.15mm(多见于双列或四列扁平封装)、0.8±0.05～0.15mm(多见于四列扁平封装)、0.65±0.03mm(多见于四列扁平封装)。
双列直插式两列引脚之间的宽度分：一般有7.4～7.62mm、10.16mm、12.7mm、15.24mm等数种。
双列扁平封装两列之间的宽度分（包含引线长度：一般有6～6.5±mm、7.6mm、10.5～10.65mm等。
四列扁平封装40引脚以上的长×宽一般有：10×10mm(不计引线长度)、13.6×13.6±0.4mm(包含引线长度)、20.6×20.6±0.4mm(包含引线长度)、8.45×8.45±0.5mm(不计引线长度)、14×14±0.15mm（不计引线长度）等。
