hdi板介绍
HDI板（High Density Interconnector），即高密度互连板，是运用微盲埋孔技能的一种线路散布密度比较高的电路板。HDI板有内层线路和外层线路，再利用钻孔、孔内金属化等工艺，使各层线路内部完成衔接。
HDI板一般选用积层法制造，积层的次数越多，板件的技能层次越高。一般的HDI板基本上是1次积层，高阶HDI选用2次或以上的积层技能，一起选用叠孔、电镀填孔、激光直接打孔等先进PCB技能。
当PCB的密度添加超越八层板后，以HDI来制造，其本钱将较传统杂乱的压合制程来得低。HDI板有利于先进构装技能的运用，其电功能和信号正确性比传统PCB更高。此外，HDI板关于射频搅扰、电磁波搅扰、静电开释、热传导等具有更佳的改进。
电子产品不断地向高密度、高精度开展，所谓“高”，除了进步机器功能之外，还要缩小机器的体积。高密度集成（HDI）技能能够使终端产品规划愈加小型化，一起满意电子功能和功率的更高规范。现在盛行的电子产品，比如手机、数码（摄）像机、笔记本电脑、轿车电子等，许多都是运用HDI板。跟着电子产品的更新换代和商场的需求，HDI板的开展会十分敏捷。
一般pcb介绍
PCB（ Printed Circuit Board），中文名称为印制电路板，又称印刷线路板，是重要的电子部件，是电子元器件的支撑体，是电子元器件电气衔接的载体。由于它是选用电子印刷术制造的，故被称为“印刷”电路板。
它的效果主要是电子设备选用印制板后，由于同类印制板的一致性，然后避免了人工接线的过失，并可完成电子元器件主动插装或贴装、主动焊锡、主动检测，确保了电子设备的质量，进步了劳动生产率、降低了本钱，并便于修理。
存在盲埋孔的pcb板都叫做hdi板吗
HDI板即高密度互联线路板，盲孔电镀 再二次压合的板都是HDI板，分一阶、二阶、三阶、四阶、五阶等HDI，如iPhone 6 的主板便是五阶HDI。
单纯的埋孔纷歧定是HDI。
HDI PCB一阶和二阶和三阶怎么差异
一阶的比较简单，流程和工艺都好操控。
二阶的就开端麻烦了，一个是对位问题，一个打孔和镀铜问题。二阶的规划有多种，一种是各阶错开方位，需求衔接次邻层时经过导线在中间层连通，做法相当于2个一阶HDI。
第二种是，两个一阶的孔堆叠，经过叠加方法完成二阶，加工也相似两个一阶，但有许多工艺关键要特别操控，也便是上面所提的。
第三种是直接从外层打孔至第3层（或N-2层），工艺与前面有许多不同，打孔的难度也更大。
关于三阶的以二阶类推便是。
hdi板与一般pcb的差异
一般的PCB板材是FR-4为主，其为环氧树脂和电子级玻璃布压合而成的。一般传统的HDI，最外面要用背胶铜箔，由于激光钻孔，无法打通玻璃布，所以一般要用无玻璃纤维的背胶铜箔，可是现在的高能激光钻机现已能够打穿1180玻璃布。这样和一般资料就没有任何差异了。
