板的进一步缩小导致工业设备和家用电器中採用了高密度封装。对组成这些板的元素的需求减小，并且能确保在高温下作业，且作业温度进一步进步。 为满意这些需求，咱们的产品线中多了一种TLP 2309,这是一种採用小型SO6封装的 1Mbps 逻辑IC耦合器，能确保作业温度高达-40°C至110°C。儘管TLP2309的装置形式与现有MFSOP6的封装相同。可是因为设备更薄，所以能将从前形式中採用的2.8mm装置高度下降为2.3mm。 并且，SO6封装能确保爬电间隔最少为5毫米，电气空隙最少为5毫米，内部绝缘厚度最少为0.4毫米。这种产品的加强绝缘品种契合海外安全标準。
TLP2309 IC耦合器能确保开关特性在3.3V和5V光接纳IC电源电压下能持续作业，然后使得该产品特别适用于RS-422、RS-485隔离器，以及3.3V电源中使用到的沟通信号。 这种产品适用于工厂自动化设备、开关电源、数码家电、丈量设备和操控设备等各种使用场合。
特徵
反向逻辑输出(开集输出)
开关特功能确保3.3V/5V的电源电压
材料传输率: 1Mbps (典型值)
共模瞬态按捺: CMH ≥ 15kV/μs, CML ≤ -15kV/μs
能确保作业温度高达110°C
使用
工厂自动化(FA)操控系统
开关式电源
高速数位介面
概括图
电路实例
TLP2309
