Moortec宣告其深度嵌入式监控产品组合再添新成员 — 根据台积电N5工艺技能的分布式热传感器(DTS)。Moortec高度微粒化DTS的面积只要一些规范芯片内热传感器解决计划的七分之一，还支撑以更快的转化速度在较宽的温度范围内进行高精度丈量。凭仗十余年为SoC职业供给先进节点热传感解决计划的经历，DTS加强了该公司在立异芯片内技能方面的抢先地位。
跟着几许尺度向5纳米及以下开展，规划人员在供给牢靠、节能和速度优化的芯片规划方面面对严重应战。热活动是不行猜测的，假如不细心监控，可能会导致过热和功耗过大，从而影响设备寿数。在CPU中心、高速接口或高效电路周围或内部进行准确热丈量的才能已成为很多使用领域内所用设备的强制性要求。
Moortec首席执行官Stephen Crosher表明：“咱们看到商场显着需求对半导体器材进行更严厉的热操控。多核架构被使用于人工智能、轿车、消费和许多其他使用，使用高度分布式传感计划，最大极限地下降体系级功耗、优化数据吞吐量并延伸产品寿数。咱们信任，此次Moortec产品组合的扩展将使咱们的客户可以最大极限地进步硅的功能，并进一步加强咱们与台积电的长时间协作。”
台积电规划基础设施管理部门高档总监Suk Lee表明：“咱们很快乐能与Moortec协作，在最先进的台积电N5工艺上开宣布这个新的热传感解决计划。咱们与Moortec的长时间协作将使规划人员可以获益于台积电最新技能所带来的明显的功率和功能提高，凭借抢先的解决计划，完成硅方面的成功。”
Moortec现在走在为许多高科技产品的使命形式操作供给深化见地的前沿，支撑现场遥测、剖析和产等第优化解决计划。DTS技能规划工具包于2020年头推出，已被授权给几个首要客户。
