2008年日本TDK公司完成了对德国EPCOS公司的收买，两边联合建立的TDK-EPC公司使得TDK集团在电子元器件范畴连续了继续抢先的位置。
在本次CEATEC展期间，运用TDK在HDD用磁头制作中堆集的薄膜微细布线技能，TDK－EPC发布了多款具有显著特点和功用较大提高的根底元器件产品，它们的运用将使得顾客在运用电子产品时取得极佳的体会。
契合MIPI规范的TCD0806共模滤波器采用了TDK独有的薄膜技能，在以往的共模滤波器上增加了GSM频段差分噪音抵抗功用，可以消除不同信号间的彼此搅扰，然后大幅改进手机等的接纳灵敏度。
针对智能手机等的蓝牙和无线局域网2.4GHz/5Hz的TFSB系列薄膜带通滤波器，可保证低损耗传输，并大幅度衰减无用信号，经过将端子从以往的旁边面端子型变更为底面端子型，使封装面积缩减了50%。
TDK相同展现了其在小型化方面的成果。运用TKD独有的小型化、电路构成技能，开发出了满意倒装芯片封装要求的NTC热敏电阻，然后可以更精确地感知温度。
内置IC的基板模块技能是TDK展现的遭到观众侧目的内容之一，在基板内嵌入加厚度仅50µm的IC，完成基板厚度仅300µm。此技能可广泛用于小型电源转化模块、电源办理模块和无线LAN模块等产品。
无线充电技能是TDK在此次展现活动中的另一重要内容。TDK演示了根据3D快速充电技能概念的未来城市交通充电体系，根据这一想象，未来整个路网体系可具有为搭载无线充电功用的电动汽车在行进中充电的才能。
