后端设备面对更多应战，高性价比ATE聚集我国

2004年6月B版
 
曩昔几年半导体工业阅历了一个史无前例的严冬，工业链上的各个环节不无例外地受到冲击。泡沫时期扩大的产能很长时刻内需求从头调整，各个半导体厂商不断紧缩开支，不管是前端规划，仍是后端测验和封装商场都精神萎顿，ATE(自动测验设备)厂商近几年多半是愁云满目。进入2003年下半年以来，半导体商场开端显着的复苏，芯片需求量显着扩大，关于后端测验设备的需求量也大幅度上升。而经过最近在上海举行的SEMICON展会，简直一切的ATE巨子都体现出对我国巨大的热心，各家厂商尽显其能，高性价比半导体测验解决计划聚集我国商场。
 
商场转好，应战尤存
依据商场剖析公司VLSI Research最新的统计数字， 2003年ATE商场最大的赢家是Advantest(爱德万)测验公司，2003年销售额比2002年添加一倍以上。据Gartner/Dataquest公司猜测，2004年ATE商场将到达34.5亿美元，比2003年添加46.4%，而2003年ATE商场只要8.7%的添加幅度，为23.5亿美元。比别的，跟着半导体供货商财政状况的转好，更多地选用先进半导体工艺，芯片的杂乱程度和集成度进一步进步，关于半导体测验的依靠程度也显着加强。
在现已完毕的第一季度中，各个首要ATE厂商都取得了长足进展。Teradyne 公司本年第一季度完成接连添加20%，到达4.3亿美元，净收入超越4000万美元，到达该公司三年以来的最高值。据称该公司的Catalyst 和 J750等产品现已挨近2000年前后的前史峰值，而Tiger IntegraFLEX等测验设备受SoC、千兆以太网、家庭网络和机顶盒等商场的驱动也有出色的体现。

Teradyne公司主席兼CEO
George Chamillard先生
业界人士剖析，拉动半导体工业添加的首要动力来自于无线通讯、消费类电子以及与宽带技能相关的DSL等技能范畴。就用户端产品而言，这其间既有关于功用要求很高的通讯设备，也有相对较低的消费类电子产品。跟着集成度的进步，从前端的芯片规划，到后端的封装制作杂乱程度也在大幅度进步。现在不只用于通讯基础设施建造的基站等高端产品具有更高的速度和集成度，在消费类电子产品中运用十分遍及的SoC以及SiP等产品杂乱性也在进步。一些数百万门，乃至上千万门的芯片现已面世，不断给半导体测验设备提出应战。Teradyne公司主席兼CEO George Chamillard先生说：“电子产品的开展趋势是体积更小、功用更多、功用更高，需求更小的电流和更高集成度的芯片。从前期的只要几十个晶体管的IC开展到今日包含数百万个，乃至上千万个晶体管的SoC，关于半导体测验设备提出更大的应战，也促进ATE设备愈加杂乱。”

科利登体系公司
董事会主席兼首席执行官
Graham J. Siddall 博士
杂乱程度不断进步的ATE设备一个直接结果是测验本钱不断进步，这部分本钱依照常规需求转嫁到半导体厂商头上。但曩昔几年的半导体商场不景气现已使大都半导体厂商元气大伤，无力承当贵重的ATE设备。因而，ATE商场出现的一个十分风趣的现象是，虽然芯片杂乱程度在大幅度进步，测验设备越来越杂乱，但测验设备的全体本钱却没有相应进步。科利登(Credence)体系公司董事会主席兼首席执行官Graham J. Siddall 博士说：“曩昔五年来，ATE商场出现的最大改动之一是测验本钱不断进步。在2000年前后，咱们乐意花300万美元买一台测验设备，但现在客户关于一台功用更高的设备却只想付出100万美元，这关于ATE工业提出了十分大的应战，怎么把客户的测验本钱操控到最低至关重要。” 
别的，在摩尔定律规则下快速开展的半导体技能也对测验设备提出了严峻的应战。ATE厂商一方面需求下降测验设备的本钱，另一方面还要针对快速开展的半导体技能使测验设备有同步的更新换代速度，这也从别的一个视点加大了半导体供货商的担负。Advantest(姑苏)公司ATE部副总经理Y. Moriya标明：“半导体技能改动、开展速度之快，使ATE厂商不断开发出新一代的ATE设备，以满意半导体测验不断进步的要求，但半导体商场更需求本钱越来越低，价位越来越合理的测验计划。”特别关于一些事务不断改动的客户，怎么有用运用现有的测验手法服务于新增事务是ATE厂商正在活跃面临的问题。

Advantest(姑苏)公司
ATE部副总经理
Y. Moriya
 
可装备测验渠道协助客户下降本钱？
针对不断攀升的测验本钱，半导体测验设备厂商也在不断作出努力，下降本钱，减轻关于测验用户的压力。成立于2002年的半导体测验联盟(The Semiconductor Test Consortium, STC)上一年从前向外界发布了敞开式测验架构规范的第一个草案版别OpenSTAR(Open Semiconductor Test Architecture)。STC开始由日本自动测验设备厂商Advantest公司和半导体巨子Intel建议，提出该建议据称最初是出于对日益杂乱的SoC体系和不断攀升的测验本钱考虑。STC的方针是ATE工业可以选用一个规划广泛的敞开规范。
4月19日，STC宣告又有一些全球闻名的半导体厂商参加，新加盟的半导体厂商包含美国模仿器材公司(ADI)、富士通(Fujitsu)、飞利浦(Philips)半导体、瑞萨(Renesas Technology)以及Toshiba等半导体厂商，加上本来的建议厂商Intel和Motorola(现已改名为Freescale Semiconductor)可见STC在半导体厂商中的影响力在进一步加强。STC秘书长(Secretary and Administrator)Fred Bode标明：“因为半导体技能和芯片杂乱程度不断进步，半导体测验面临着越来越大的应战。这些半导体厂商意识到STC在供给灵敏、高性价比测验计划中发挥的巨大作用。”商场剖析人士以为，STC倡议的OPENSTAR单一可装备、敞开测验渠道确实可以协助用户下降本钱，在此渠道基础上的测验计划不管是软件仍是硬件都具有高度可互操作性，并有利于客户在一个渠道的基础上完成对不断添加的事务进行扩展。现在STC成员现已包含超越25个半导体、出产设备以及测验厂商，招引更多的半导体厂商参加是STC的终究意图，更多半导体厂商参加这一联盟也将促进其他ATE厂商参加该联盟。
但因为各家公司状况不同，关于STC天然有不同的理解和支撑程度。但因为半导体厂商日益关怀测验本钱，看来敞开的测验渠道现已是大势所趋，业界剖析人士以为，广泛选用OPENSTAR仅仅时刻问题。Teradyne公司仍有多个成功的渠道，其间包含该公司在2002年推出的一个可扩展、可装备的测验计划：Integra Flex。Agilent Technologies公司的93000 SoC系列产品是面向SoC测验的高端可扩展、可装备的测验计划，可对运用于移动设备、机顶盒、家庭文娱、WLAN等运用范畴的半导体产品供给高性价比解决计划。作为STC的建议人之一，Advantest公司现在正在供给契合OpenSTAR规范的测验产品，Moriya标明，在OpenSTAR渠道下，半导体厂商即便在方针器材有所改动时也无须购买新的测验设备，可扩展、可装备的测验计划可以满意用户现在以及将来关于高性价比测验计划的需求。
关于最近几年经过大规划并购快速扩张的Credence公司，测验渠道或许比较多。Credence公司在2003年并购了Optonics公司，该公司的先进高速光电IR勘探成像技能为科利登(Credence)公司的工程验证测验体系添加了独立的诊断检测才能；在2003年并购了SZ Testsysteme AG and SZ Testsysteme GmbH公司，加强了在高档模仿器材，电源器材，轿车芯片和通讯器材等方面的测验计划； Credence公司在2001年并购Integrated Measurement Systems(IMS)公司，新增的一系列通用的高功用的工程验证测验体系，用于杂乱电子器材的验证和特征测验；2000年Credence公司并购Modulation Instruments公司，经过选用无线器材的调制矢量网络剖析(MVNA)技能，该公司为第三代(3G)移动通讯器材供给高性价比的混合信号/射频(RF)测验计划。在短短的几年之内消化吸收如此多的测验渠道确实不是一件易事，但Credence公司CEO Graham Siddall从前标明，Credence公司收买了许多公司，具有许多不同的渠道。从长时刻开展的眼光看，渠道的兼并不可避免，但这也并不是说单一渠道是仅有成功的方法。但外界一般以为，假如Credence计划中的对NPTest并购得以顺利完成，Credence公司可以运用NPTest的可装备测验渠道拓宽高端测验设备商场。
 
我国商场得到ATE厂商的重视
ATE工业需求面临的另一个应战是商场在地域上的搬运。在现在全球半导体商场，半导体芯片中有超越40%耗费在亚洲，巨大的芯片需求量也在促进半导体厂商将更多的规划和制作搬运到亚太地区。这关于习惯于欧美和日本等老练商场的ATE厂商来说也是一个不小的应战。
Teradyne 公司主席兼CEO George Chamillard先生说：“在上个世纪八十年代，全球半导体商场只会集在北美、日本和欧洲三个区域，但短短十几年时刻，全球半导体商场发生了巨大改动。未来几年时刻将有25%的芯片在我国封装或制作，我国已成为全球商场的重要组成部分，Teradyne公司为习惯这种改变正在增大在我国的规划和出产才能，满意全球商场的需求。”不管从全体规划，仍是从公司效益，本地半导体工业的开展还未到达老练阶段，更需求低本钱的测验计划和更高的技能支撑。Credence体系公司Graham J. Siddall 博士说：“我国本地的半导体厂商和电子产品制作商多以消费类电子产品为主，这些产品愈加重视功用价格比。Credence体系公司的低本钱测验解决计划便是未来满意新的商业环境下亚太地区的客户需求。”他还说：“关于我国本地为数众多的IC规划公司，Credence也有相应的服务项目，可以为规划大小不等的本地规划公司供给许多软件方面的服务，把测验服务的触角延伸到从规划、封装到出产各个环节。”
在本次Semicon展会期间，Credence体系公司展出了ASL3000RF、Personal Kals2(PK2)和Octet等适合于本地客户的测验解决计划。其间ASL3000RF体系是为满意下一代无线设备技能上和经济上的要求而规划，包含802.11无线局域网规范(WLAN)和第三代(3G)移动通讯服务。它的特点是选用了科利登(Credence)公司专利的调制矢量网络剖析(MVNA)技能，该技能答应运用宽带数字调制信号进行S参数的丈量，而且使无线运用测验的精确度得到了明显的改进。别的ASL 3000RF还具有灵敏和可扩展的体系结构，答应客户对体系进行模仿、数字才能的扩展和晋级，并加强RF仪器以应对新式无线器材和运用的测验。Personal Kals2是专为先进NVM(非易失存储器)器材规划的第一台工程测验体系。该体系能使工程师在他们的作业渠道上快速地规划开发调试器材，简化测验程序的编写。在Kalos交互测验环境(KITE)软件的协助下，用户还可以编写功用更强壮的测验软件，调试NVM器材，剖析测验数据。测验程序在PK2上开发验证之后，可以直接移植到K2体系上以备大批量出产测验运用。而Octet则是该公司针对高量产产品测验体系制作的中价格最低价的一款。Octet供给的多址支撑和模仿设备装置软件的自动化减少了软件开发时刻，多种数字数据频率和每管脚独立的数字信号处理模仿结构使客户可以进行多种类型器材的并行测验，进步产能。据称Octet体系的明显特征之一是选用了科利登(Credence)公司的专利技能—嵌入式温度安稳技能(ETS)，这一技能使Octet选用风冷就能坚持体系温度的安稳，下降在设备和基础设施方面投入的本钱。
安捷伦科技则展现了为体系芯片 (SOC)、闪存和参数测验供给的新式测验解决计划。其间Agilent 93000 SOC系列据称是业界添加速度最快、本钱最低、可扩大的单一渠道，全球现已装置了750多套体系。Agilent 93000 SOC系列测验设备首要面临SOC测验中遇到的功用和本钱应战，运用于超高速数字信号、混合信号和RF等范畴。Agilent 4070系列首要面向高精度DC丈量、电容丈量、内存电池测验和其它高频运用范畴，具有低本钱优势和高度可靠性。
安捷伦新推出的适用于存储器和逻辑器材测验的Agilent Versatest V4000体系，是一套完好的单一渠道体系，可服务于从工程开发到大批量出产的完好流程。它对V4100和V4400中选用的测验技能进行相应调整，在一个紧凑、低噪声、经济的体系中供给了平等的测验功用。V4000使得用户可以测验各种运用，包含手机、个人数字助理和MP3播放器中运用的闪存、DRAM、SRAM、嵌入式内存和纯逻辑模块。
据介绍，V4000供给了悉数100-MHz的功用和独立的64条I/O通道，保证其运用程序全面兼容一切Versatest系列产品。因为这种兼容才能，在V4000上开发的测验程序可以直接搬运到用于量产的其他Versatest基台上，供给从工程到量产的关联性及可重复性。
在半导体测验范畴，工程师遇到的应战是繁琐而冗长的测验进程、本钱昂扬的测验程序开发时刻，这给产品开发进度和操控本钱的要求带来更大压力。据称V4000不再依靠贵重、大规划的全功用实验室和出产测验体系来评价正在开发的规划计划，而是经过运用与出产测验体系相同的Site模块和软件，使工程师可以在桌面上或在分布式作业环境中开发测验脚本，而不会下降功用和兼容性。

安捷伦科技副总裁兼自动测验事业部单芯片体系事务部门总经理Tom Newsom
商场人士以为，安捷伦公司测验渠道正在企图整合我国的半导体供应链，把规划公司的数据整合到制作商，将出产和测验愈加严密地结合。该公司现已有大唐、海尔、六合万通、威宇科技和中芯世界等一批在我国半导体商场无足轻重的客户。安捷伦科技副总裁兼自动测验事业部单芯片体系事务部门总经理Tom Newsom说，“安捷伦是我国集成电路职业开展中的要害合作伙伴，咱们供给了出色的测验解决计划和服务，改进了广大客户的商业成绩。从开发测验体系和工程解决计划到教育服务，咱们供给了优质产品，完成了广大客户要求的经济效益。”
现在我国本地商场的半导体芯片需求量出现逐年上升态势，依据商场剖析公司Databeans的猜测，2003年到2009年期间，我国本地商场对半导体芯片需求量复合年添加率可达17%。现在现已有统计数字标明，我国正在成为全球最大的芯片封装基地，跟着芯片的集成度和杂乱程度的进步，规划、制作和封装等对测验设备的依靠程度也在加强，满意客户晋级和扩展需求的高性价比半导体测验解决计划无疑是商场的宠儿。■