跟着物联网年代降临，全球终端电子产品逐渐走向多功用整合及低功耗规划，因此使得可将多颗裸晶整合在单一封装中的SiP技能日益遭到注重。除了既有的封测大厂活跃扩展SiP制作产能外，晶圆代工业者与IC基板厂也竞相投入此一技能，以满意商场需求。
早前，苹果发布了最新的apple watch手表，里边用到SIP封装芯片，从尺度和功用上为新手表增色不少。而芯片开展从一味寻求功耗下降及功用提高(摩尔定律)，转向愈加务实的满意商场的需求(逾越摩尔定律)。
依据世界半导体道路安排(ITRS)的界说： SIP 为将多个具有不同功用的有源电子元件与可选无源器材，以及比如 MEMS 或许光学器材等其他器材优先组装到一同，完结必定功用的单个规范封装件，构成一个体系或许子体系。
SIP界说
从架构上来讲， SIP 是将多种功用芯片，包含处理器、存储器等功用芯片集成在一个封装内，然后完结一个根本完好的功用。
SOC界说
将本来不同功用的 IC，整合在一颗芯片中。藉由这个办法，不单能够缩小体积，还能够缩小不同 %&&&&&% 间的间隔，提高芯片的计算速度。SOC称为体系级芯片，也有称片上体系，意指它是一个产品，是一个有专用方针的集成电路，其间包含完好体系并有嵌入软件的全部内容。一同它又是一种技能，用以完结从确认体系功用开端，到软/硬件区分，并完结规划的整个进程。
SOC与SIP比照
自%&&&&&%器材的封装从单个组件的开发，进入到多个组件的集成后，跟着产品效能的提高以及对轻浮和低耗需求的带动下，迈向封装整合的新阶段。在此开展方向的引导下，构成了电子工业上相关的两大新干流：体系单芯片SOC(System on Chip)与体系化封装SIP(System in a Package)。
SOC与SIP是极为类似，两者均将一个包含逻辑组件、内存组件，乃至包含被迫组件的体系，整合在一个单位中。
SOC是从规划的视点动身，是将体系所需的组件高度集成到一块芯片上。
SIP是从封装的态度动身，对不同芯片进行并排或叠加的封装方法，将多个具有不同功用的有源电子元件与可选无源器材，以及比如MEMS或许光学器材等其他器材优先组装到一同，完结必定功用的单个规范封装件。
曩昔的干流封装体系
SIP 是处理体系枷锁的胜负手。把多个半导体芯片和无源器材封装在同一个芯片内，组成一个体系级的芯片，而不再用 PCB 板来作为承载芯片衔接之间的载体，能够处理由于 PCB 本身的先天不足带来体系功用遇到瓶颈的问题。
以处理器和存储芯片举例，由于体系级封装内部走线的密度能够远高于 PCB 走线密度，然后处理 PCB线宽带来的体系瓶颈。举例而言，由于存储器芯片和处理器芯片能够经过穿孔的方法衔接在一同，不再受 PCB 线宽的约束，然后能够完结数据带宽在接口带宽上的提高。
SIP架构是逾越摩尔定律下的重要完结途径
现在的干流封装体系
SIP 不只简略将芯片集成在一同。 SIP 还具有开发周期短、功用更多、功耗更低、功用更优秀、本钱价格更低、体积更小、质量更轻等长处。SIP 是逾越摩尔定律下的重要完结途径。
SOC与SIP技能趋势
从集成度而言，一般情况下， SOC 只集成 AP 之类的逻辑体系，而 SIP 集成了AP+mobileDDR，某种程度上说 SIP=SOC+DDR，跟着将来集成度越来越高， emmc也很有可能会集成到 SIP 中。从封装开展的视点来看，因电子产品在体积、处理速度或电性特性各方面的需求考量下， SOC 从前被确立为未来电子产品规划的要害与开展方向。但跟着近年来 SOC生产本钱越来越高，一再遭受技能妨碍，形成 SOC 的开展面对瓶颈，进而使 SIP 的开展越来越被业界注重。
半导体产品封装的首要占比
针对这两条途径，别离诞生了两种产品： SOC 与 SIP。 SOC 是摩尔定律持续往下走下的产品，而 SIP 则是完结逾越摩尔定律的重要途径。两者都是完结在芯片层面上完结小型化和微型化体系的产品。
众所周知的摩尔定律开展到现阶段，何去何从?职业内有两条途径：一是持续依照摩尔定律往下开展，走这条途径的产品有CPU、内存、逻辑器材等，这些产品占整个商场的 50%。
别的便是逾越摩尔定律的More than Moore 道路，芯片开展从一味寻求功耗下降及功用提高方面，转向愈加务实的满意商场的需求。这方面的产品包含了模仿/RF 器材，无源器材、电源办理器材等，大约占到了剩余的那 50%商场。
