众所周知，电路板清洗技能关于pcb抄板来说，有着适当重要的位置。由于需求确保电路板本身的清洁才干精确进行扫描以及文件图的生成，因而，电路板的清洗技能也成为了一项重要的“技能活”，捷多邦的本身工程师王高工就现在的技能首要总结出了电路板新一代清洗技能的四种办法。
1、PCB抄板之水清洗技能
水清洗技能是往后清洗技能的发展方向，须设置纯洁水源和排放水处理车间。它以水作为清洗介质，并在水中添加表面活性剂、助剂、缓蚀剂、螯合剂等构成一系列以水为基的清洗剂。能够除掉水溶剂和非极性污染物。其清洗工艺特色是：
（1）安全性好，不焚烧、不爆破，根本无毒；
（2）清洗剂的配方组成自由度大，对极性与非极性污染物都简略清洗掉，清洗规模广；
（3）多重的清洗机理。水是极性很强的极性溶剂，除了溶解作用外，还有皂化、乳化、置换、涣散等一起作用，运用超声比在有机溶剂中有用得多；
（4）作为一种天然溶剂，其价格比较低价，来历广泛。
水清洗的缺陷是：
（1）在水资源紧缺的区域，由于该清洗办法需求耗费很多的水资源，然后遭到当地自然条件的约束；
（2）部分元件不能用水清洗，金属零件简略生锈；
（3）表面张力大，清洗细微缝隙有困难，对残留的表面活性剂很难去除完全；
（4）枯燥难，能耗较大；
（5）设备本钱高，需求废水处理设备，设备占地面积较大。
2、PCB抄板之半水清洗技能
半水清洗首要选用有机溶剂和去离子水，再加上一定量的活性剂、添加剂所组成的清洗剂。该类清洗介于溶剂清洗和水清洗之间。这些清洗剂都归于有机溶剂，归于可燃性溶剂，闪点比较高，毒性比较低，运用上比较安全，可是须用水进行漂洗，然后进行烘干。有些清洗剂中添加5%~20%的水和少数表面活性剂，既降低了可燃性，又可使漂洗更为简略。半水清洗工艺特色是：
（1）清洗才能比较强，能一起除掉极性污染物和非极性污染物，洗净才能持久性较强；
（2）清洗和漂洗运用两种不同性质的介质，漂洗一般选用纯水；
（3）漂洗后要进行枯燥。
该技能不足之处在于废液和废水处理是一个较为杂乱和尚待完全解决的问题。
3、PCB抄板之免清洗技能
在焊接过程中选用免清洗助焊剂或免清洗焊膏，焊接后直接进入下道工序不再清洗，免清洗技能是现在运用最多的一种代替技能，尤其是移动通讯产品根本上都是选用免洗办法来代替ODS.现在国内外现已开宣布很多种免洗焊剂，国内如北京晶英公司的免清洗焊剂。免清洗焊剂大致可分为三类：
（1）松香型焊剂：再流焊接运用慵懒松脂焊锡（RMA），可免洗。
（2）水溶型焊剂：焊后用水清洗。
（3）低固态含量助焊剂：免清洗。
免清洗技能具有简化工艺流程、节约制作本钱和污染少的长处。近十年来，免清洗焊接技能、免清洗焊剂和免清洗焊膏的遍及运用，是20世纪末电子工业的一大特色。替代CFCs的终究途径是完成免清洗。
4、PCB抄板之溶剂清洗技能
溶剂清洗首要是利用了溶剂的溶解力除掉污染物。选用溶剂清洗，由于其蒸腾快，溶解才能强，故对设备要求简略。依据选用的清洗剂，可分为可燃性清洗剂和不可燃性清洗剂，前者首要包含有机烃类和醇类（如有机烃类、醇类、二醇酯类等），后者首要包含氯代烃和氟代烃类（如HCFC和HFC类）等。
HCFC类清洗剂及其清洗工艺特色
这是一种含氢的氟氯烃，其蒸腾潜热小、蒸腾性好，在大气中简略分化，损坏臭氧层的作用比较小，归于一种过渡性产品，规定在2040年曾经筛选，所以，咱们不引荐运用该类清洗剂。
其存在的问题首要有两个：一是过渡性。由于对臭氧层还有损坏作用，只允许运用到2040年；二是价格比较高，清洗才能较弱，添加了清洗本钱。
氯代烃类的清洗工艺特色
氯代烃类如二氯甲烷、三氯乙烷等也归于非ODS清洗剂。其清洗工艺特色是：
（1）清洗油脂类污物的才能特别强；
（2）象ODS清洗剂相同，也能够用蒸气洗和气相枯燥；
（3）清洗剂不焚烧、不爆破，运用安全；
（4）清洗剂能够蒸馏收回，重复运用，比较经济；
（5）清洗工艺流程也与ODS清洗剂相同。
可是，其缺陷一是氯代烃类的毒性比较大，作业场所的安全问题需特别注意；二是氯代烃类与一般塑料、橡胶的相容性差；三是氯代烃类在稳定性上比较差，运用时一定要加稳定剂。
烃类清洗工艺特色
烃类即碳氢化合物，曩昔把经过蒸馏原油而得的汽油、火油作为清洗剂运用。烃类随碳数的添加而闪点进步，添加了安全性，可是枯燥性欠好；枯燥性好的，运用上又不太安全，故两者非常对立。当然，作为清洗剂应尽量选用防火安全性好的、闪点比较高的清洗剂。其清洗工艺特色是：
（1）对油脂类污物清洗才能很强，洗净才能持久性强，且表面张力低，对细缝、细孔部分清洗作用好；
（2）对金属不腐蚀；
（3）可蒸馏收回，重复运用，比较经济；
（4）毒性较低，对环境污染少；
（5）清洗与漂洗可用同一种介质，运用方便。
烃类清洗工艺的缺陷，最首要的是安全性问题，要有严厉的安全办法办法。
醇类清洗工艺特色
醇类中乙醇和异丙醇是工业中常用得有机极性溶剂，甲醇毒性较大，一般仅做添加剂。醇类清洗工艺特色是：
（1）对离子类污染物有很好的溶解才能，清洗松香焊剂作用非常好，对油脂类溶解才能较弱；
（2）与金属材料和塑料等相容性好，不发生腐蚀和容胀；
（3）枯燥快，简略晒干或送风枯燥，可不用运用热风；
（4）脱水性好，常用做脱水剂。
醇类清洗剂的首要问题是蒸腾性大，闪点较低，简略焚烧，有必要对清洗设备和辅佐设备采纳防爆办法。
