无线通讯的频谱有限，分配十分严厉，相同带宽的电磁波只能运用一次，为了处理人多粥少的难题，工程师研宣布许多「调变技能」(Modulation)与「多任务技能」(Multiplex)，来添加频谱功率，因而才有了 3G、4G、5G 不同通讯技能的创造，那么在咱们的手机里，是什么组件担任替咱们处理这些技能的呢?
调变技能与多任务技能
首要咱们要了解「调变技能(Modulation)」与「多任务技能(Multiplex)」是彻底不一样的东西，让咱们先来看看它们到底有什么不同?
数字信号调变技能(ASK、FSK、PSK、QAM)： 将模仿的电磁波调变成不同的波形来代表 0 与 1 两种不同的数字信号。ASK 用振幅巨细来代表 0 与 1、FSK 用频率巨细来代表 0 与 1、PSK 用相位(波形)不同来代表 0 与 1、QAM 一同运用振幅巨细与相位(波形)不同来代表 0 与 1。
好啦，每个人的手机天线要传送出去的数字信号 0 与 1 都变成不同波形的电磁波了，问题又来了，这么多不同波形的电磁波丢到空中，该怎么区别那些是你的(和你通话的)，那些是我的(和我通话的)呢?
多任务技能(TDMA、FDMA、CDMA、OFDM)： 将电磁波区别给不同的运用者运用。TDMA 用时刻先后来区别是你的仍是我的，FDMA 用不同频率来区别是你的仍是我的，CDMA 用不同暗码(正交展频码)来区别是你的仍是我的，OFDM 用不同正交子载波频率来区别是你的仍是我的。
值得注意的是，不管数字信号调变技能或多任务技能，都是在数字信号(0 与 1)进行运算与处理的时分就一同进行，所以多任务技能与调变技能必定是一同运用。
数字调变技能(Digital modulation)
现在的手机是归于「数字通讯」，也便是咱们说话的声响(接连的模仿信号)，先由手机转化成不接连的 0 与 1 两种数字信号，再经由数字调变转化成电磁波(模仿信号载着数字信号)，最终从天线传送出去，原理如图一所示。
图一：数字通讯暗示图。(Source：the Noun Project)
数字通讯体系架构
数字通讯体系的架构如图二(a)所示，运用者或许运用智能型手机打电话进行语音通讯或上网进行数据通讯，咱们别离阐明如下：
图二：通讯体系架构暗示图。
语音上传(讲电话)：声响由麦克风接纳以后为低频模仿信号，经由低频模仿数字转化器(ADC)转化为数字信号，经由「基频芯片(BB)」进行数据紧缩(Encoding)、加循环式重复查看码(CRC)、频道编码(Channel coding)、交织置(Inter-leaving)、加密(Ciphering)、格式化(Formatting)，再进行多任务(Multiplexing)、调变(Modulation)等数字信号处理，如图二(b)所示。
接下来经由高频数字模仿转化器(DAC)转化为高频模仿信号(电磁波);最终再经由「射频芯片(RF)」构成不一同间、频率、波形的电磁波由天线传送出去。
语音下载(听电话)：天线将不一同间、频率、波形的电磁波接纳进来，经由「射频芯片(RF)」处理后得到高频模仿信号(电磁波)，再经由高频模仿数字转化器(ADC)转化为数字信号。
接下来经由「基频芯片(BB)」进行解调(De-modulation)、解多任务(De-multiplexing)、解格式化(De- formatting)、解密(De-ciphering)、解交织置(De-inter-leaving)、频道译码(Channel decoding)、解循环式重复查看码(CRC)、数据解紧缩(Decoding)等数字信号处理，最终再经由低频数字模仿转化器(DAC)转化为低频模仿信号(声响)由耳机播映出来。
数据通讯(上网)：基本上数据通讯不管上传或下载都是数字信号，所以直接进入基频芯片(BB)处理即可，其他流程与语音通讯相似，在此不再重复描绘。
注：通讯的原理便是一大堆的数学，因为手机是咱们天天都在用的东西，一般人对通讯感多感少都有些猎奇想要进一步了解，可是往往走进教室第一堂课看到的便是一大堆杂乱的数字：傅立叶改换(Fourier Transform)、拉普拉斯转化(Laplace Transform)、离散(Discrete)，马上就打退堂鼓，为了简化杂乱度让我们简单看懂，上面关于数字通讯体系的介绍仅仅暗示，与实践的状况会有落差，主张有爱好进一步了解的人能够立足于上面的概念，来进一步了解技能细节。
通讯相关集成电路：基频芯片、中频芯片、射频芯片
基频芯片(Baseband，BB)：归于数字集成电路，用来进行数字信号的紧缩/解紧缩、频道编码/译码、交织置/解交织置、加密/解密、格式化/解格式化、多任务/解多任务、调变/解调，以及办理通讯协议、操控输入输出接口等运算作业，现在都现已整组成一个「体系单芯片(System on a Chip，SoC)」了，闻名的移动电话基频芯片供货商包含：高通(Qualcomm)、博通(Broadcom)、迈威尔(Marvell)、联发科(MediaTek)等。
中频芯片(Intermediate Frequency，IF)：因为通讯电磁波的频率很高，要由数字信号开端直接将信号的频率提高到电磁波的频率(GHz)会遇到许多困难，因而能够先以信号频率比高频电磁波还低的「中频」来处理，前期的通讯体系有中频芯片，后来因为「直接转化(Direct conversion)」技能的前进，能够战胜信号灵敏度与噪声问题，射频能够直接降为基频处理，少了中频芯片能够结省空间与降低成本，到达「零中频(Zero IF，ZIF)」的方针。
射频芯片(Radio Frequency，RF)：又称为「射频集成电路(RFIC)」，是处理高频电磁波一切芯片的总称，一般包含：传送接纳器(Transceiver)、低噪声放大器(LNA)、功率放大器(PA)、带通滤波器(BPF)、组成器(Synthesizer)、混频器(Mixer)等，一般由砷化镓晶圆制造的 MESFET、HEMT 组件，或硅锗晶圆制造的 BiCMOS 组件，或硅晶圆制造的 CMOS 组件组成，现在也有用氮化镓(GaN)制造的功率放大器，或许是数个%&&&&&%(%&&&&&%)，某些或许整组成一个「体系单芯片(SoC)」。
