USB2.0接口具有高达480Mbps的传输速率，USB3.0的最大传输带宽高达5Gbps,USB3.0引入全双工数据传输。USB的布局和布线有其对应的设计要求。
USB2.0及USB3.0接口管脚定义如图1所示。
一、USB接口的PCB布局要求
1、USB应该接口靠近板边或结构定位放置，伸出板边一定位置(直插除外)，方便插拔；
2、ESD、共模电感器件靠近USB接口，放置的顺序是ESD-共模电感-阻容；
3、注意ESD和USB的距离，留有一定的的间距，考虑后焊的情况。
4、在布局时，尽量使差分线路最短，以缩短差分线距离。
二、USB接口的PCB布线要求
1、USB要走差分，阻抗控制为90欧姆，并包地处理，总长度最好不要超过1800mil.
2、尽可能缩短走线长度，优先考虑对高速USB差分（RX、TX差分）的布线，USB差分走线在走线的时候，尽可以有的减少换层过孔，从而可以更好的做到阻抗的控制，避免信号的反射；
3、过孔会造成线路阻抗的不连续，在每次打孔换层的地方加一对回流地过孔，用于信号回流换层。
4、若USB两边定位柱接的是保护地，分割时保证与GND的距离是2MM，并在保护地区域多打孔，保证充分连接，如图2所示。
5、由于管脚分布、过孔、以及走线空间等因素存在使得差分线长易不匹配，布线长一旦不匹配，时序会发生偏差，还会引起共模干扰，降低信号质量。所以，相应的要对差分对不匹配的情况作出补偿，使其线长匹配，长度差通常控制在5mil以内，补偿按照差分等长规范来进行。
USB2.0与3.0的PCB布线要求对比如下表1所示：
图3 USB 2.0的布局与布线
图4 USB 3.0的布局与布线
三、Type C接口的PCB设计
USB Type C，又称为USB-C。需要注意的是Type-C只是一种接口，和USB的版本没有任何关系。该接口的亮点在于更加纤薄的设计、更快的传输速度（最高10Gbps以及更强悍的电力传输（最高100W)。Type-C双面可插接口最大的特点的支持USB接口双面插入，主要面向更轻薄、更纤细的设备。以下如图7-23所示，为Type-C接口的管脚定义。
图7-23 Type C接口的管脚定义
Type C接口的PCB设计要求：
1、ESD、共模电感器件靠近Type C接口，放置的顺序是ESD→共模电感→阻容；同样也要注意ESD 和Type C的距离，留有一定的间距，考虑后焊情况。
2、TX信号线的耦合电容应靠近接口放置，RX信号线的耦合电容由设备端提供，如图7-24所示；
图7-24 TX信号线的耦合电容
2、Type C差分走线阻抗控制90ohm±10％，为了保证阻抗的连续性，应该有良好的参考平面和不跨分割，信号打孔换层时数量不超过2个。
3、Type-C有RX/TX1-2四组差分信号，两组D+/D-差分信号 ，一共六对差分线，差分信号线要求至少紧邻一个地平面，两侧都紧邻地平面最好，走线尽量短，走线最长不要超过6inchs。
4、保证Type C差分线长匹配，对内等长误差<6mil，等长按照差分等长规范。
5、保证Type C差分对于对间或者差分对于其他信号的影响，对内间距建议是大于等于4倍Type C线宽。与其他信号之间的间距保持尽量大于等于4倍Type C线宽；
6、CC1/CC2是两个关键引脚，作用很多：探测连接，区分正反面，区分DFP和UFP，也就是主从配置Vbus，走线时面要加粗处理。
注意：Type-C连接器工作速率≥8Gbps时，请按照第五章5.6节的连接器优化建议进行设计处理
图7-25 Type-C连接器布线示意
