集成电路封装在电子学金字塔中的方位既是金字塔的尖顶又是金字塔的基座。说它一起处在这两种方位都有很充沛的依据。从电子元器材（如晶体管）的密度这个视点上来说，IC代表了电子学的顶级。可是IC又是一个起始点，是一种根本结构单元，是组成咱们日子中大大都电子体系的根底。相同，IC不只仅是单块芯片或许根本电子结构，IC的种类千差万别（模仿电路、数字电路、射频电路、传感器等），因此关于封装的需求和要求也各不相同。本文对IC封装技能做了全面的回忆，以粗线条的办法介绍了制造这些不行短少的封装结构时用到的各种资料和工艺。
集成电路封装还有必要充沛地习惯电子整机的需求和开展。因为各类电子设备、仪器仪表的功用不同，其整体结构和拼装要求也往往不尽相同。因此，集成电路封装有必要多种多样，才足以满意各种整机的需求。
集成电路封装是随同集成电路的开展而行进的。跟着宇航、航空、机械、轻工、化工等各个职业的不断开展，整机也向着多功用、小型化方向改变。这样，就要求集成电路的集成度越来越高，功用越来越杂乱。相应地要求集成电路封装密度越来越大，引线数越来越多，而体积越来越小，分量越来越轻，更新换代越来越快，封装结构的合理性和科学性将直接影响集成电路的质量。因此，关于集成电路的制造者和运用者，除了把握各类集成电路的功用参数和辨认引线摆放外，还要对集成电路各种封装的外形尺寸、公役合作、结构特色和封装资料等常识有一个体系的知道和了解。以便使集成电路制造者不因选用封装不妥而下降集成电路功用；也使集成电路运用者在选用集成电路进行搜集规划和拼装时，合理进行平面布局、空间占用，做到选型恰当、运用合理。
集成电路的封装种类
1、BGA（ball grid array）
球形触点陈设，外表贴装型封装之一。在印刷基板的反面按陈设办法制造出球形凸点用 以 替代引脚，在印刷基板的正面安装LSI 芯片，然后用模压树脂或灌封办法进行密封。也 称为凸 点陈设载体（PAC）。引脚可超越200，是多引脚LSI 用的一种封装。 封装本体也可做得比QFP（四侧引脚扁平封装）小。例如，引脚中心距为1.5mm 的360 引脚 BGA 仅为31mm 见方；而引脚中心距为0.5mm 的304 引脚QFP 为40mm 见方。并且BGA 不 用忧虑QFP 那样的引脚变形问题。 该封装是美国Motorola 公司开发的，首先在便携式电话等设备中被选用，往后在美国有 可 能在个人计算机中遍及。开端，BGA 的引脚（凸点）中心距为1.5mm，引脚数为225。现在 也有 一些LSI 厂家正在开发500 引脚的BGA。 BGA 的问题是回流焊后的外观查看。现在尚不清楚是否有用的外观查看办法。有的以为 ， 因为焊接的中心距较大，衔接可以看作是安稳的，只能经过功用查看来处理。 美国Motorola 公司把用模压树脂密封的封装称为OMPAC，而把灌封办法密封的封装称为 GPAC（见OMPAC 和GPAC）。
2、BQFP（quad flat package with bumper）
带缓冲垫的四侧引脚扁平封装。QFP 封装之一，在封装本体的四个角设置突起（缓冲垫） 以 避免在运送过程中引脚发作曲折变形。美国半导体厂家主要在微处理器和ASIC 等电路中 选用 此封装。引脚中心距0.635mm，引脚数从84 到196 左右（见QFP）。
4、C－（ceramic）
表明陶瓷封装的记号。例如，CDIP 表明的是陶瓷DIP。是在实践中常常运用的记号。
5、Cerdip
用玻璃密封的陶瓷双列直插式封装，用于ECL RAM，DSP（数字信号处理器）等电路。带有 玻璃窗口的Cerdip 用于紫外线擦除型EPROM 以及内部带有EPROM 的微机电路等。引脚中 心 距2.54mm，引脚数从8 到42。在日本，此封装表明为DIP－G（G 即玻璃密封的意思）。
6、Cerquad
外表贴装型封装之一，即用下密封的陶瓷QFP，用于封装DSP 等的逻辑LSI 电路。带有窗 口的Cerquad 用于封装EPROM 电路。散热性比塑料QFP 好，在天然空冷条件下可容许1. 5～ 2W 的功率。但封装本钱比塑料QFP 高3～5 倍。引脚中心距有1.27mm、0.8mm、0.65mm、 0.5mm、 0.4mm 等多种规范。引脚数从32 到368。
带引脚的陶瓷芯片载体，外表贴装型封装之一，引脚从封装的四个旁边面引出，呈丁字形 。 带有窗口的用于封装紫外线擦除型EPROM 以及带有EPROM 的微机电路等。此封装也称为 QFJ、QFJ－G（见QFJ）。
8、COB（chip on board）
板上芯片封装，是裸芯片贴装技能之一，半导体芯片交代贴装在印刷线路板上，芯片与 基 板的电气衔接用引线缝合办法完成，芯片与基板的电气衔接用引线缝合办法完成，并用 树脂覆 盖以保证牢靠性。尽管COB 是最简略的裸芯片贴装技能，但它的封装密度远不如TAB 和 倒片 焊技能。
9、DFP（dual flat package）
双侧引脚扁平封装。是SOP 的别称（见SOP）。曾经曾有此称法，现在已根本上不必。
10、DIC（dual in-line ceramic package） 陶瓷DIP（含玻璃密封）的别称（见DIP）。
11、DIL（dual in-line）
DIP 的别称（见DIP）。欧洲半导体厂家多用此称号。 12、DIP（dual in-line package）
双列直插式封装。插装型封装之一，引脚从封装两边引出，封装资料有塑料和陶瓷两种 。 DIP 是最遍及的插装型封装，运用规划包含规范逻辑IC，存贮器LSI，微机电路等。 引脚中心距2.54mm，引脚数从6 到64。封装宽度一般为15.2mm。有的把宽度为7.52mm 和10.16mm 的封装别离称为skinny DIP 和slim DIP（窄体型DIP）。但大都状况下并不加 差异， 只简略地统称为DIP。别的，用低熔点玻璃密封的陶瓷DIP 也称为cerdip（见cerdip）。
13、DSO（dual small out-lint）
双侧引脚小外形封装。SOP 的别称（见SOP）。部分半导体厂家选用此称号。
14、DICP（dual tape carrier package）
双侧引脚带载封装。TCP（带载封装）之一。引脚制造在绝缘带上并从封装两边引出。因为 利 用的是TAB（主动带载焊接）技能，封装外形十分薄。常用于液晶显示驱动LSI，但大都为 定制品。 别的，0.5mm 厚的存储器LSI 簿形封装正处于开发阶段。在日本，依照EIAJ（日本电子机 械工 业）会规范规则，将DICP 命名为DTP。
15、DIP（dual tape carrier package）
同上。日本电子机械工业会规范对DTCP 的命名（见DTCP）。
16、FP（flat package）
扁平封装。外表贴装型封装之一。QFP 或SOP（见QFP 和SOP）的别称。部分半导体厂家采 用此称号。
17、flip-chip
倒焊芯片。裸芯片封装技能之一，在LSI 芯片的电极区制造好金属凸点，然后把金属凸 点 与印刷基板上的电极区进行压焊衔接。封装的占有面积根本上与芯片尺寸相同。是一切 封装技 术中体积最小、最薄的一种。 但假如基板的热膨胀系数与LSI 芯片不同，就会在接合处发生反响，然后影响衔接的可 靠 性。因此有必要用树脂来加固LSI 芯片，并运用热膨胀系数根本相同的基板资料。
18、FQFP（fine pitch quad flat package）
小引脚中心距QFP。一般指引脚中心距小于0.65mm 的QFP（见QFP）。部分导导体厂家采 用此称号。
19、CPAC（globe top pad array carrier） 美国Motorola 公司对BGA 的别称（见BGA）。
20、CQFP（quad fiat package with guard ring）
带维护环的四侧引脚扁平封装。塑料QFP 之一，引脚用树脂维护环掩蔽，以避免曲折变 形。 在把LSI 拼装在印刷基板上之前，从维护环处堵截引脚并使其成为海鸥翼状（L 形状）。 这种封装 在美国Motorola 公司已批量出产。引脚中心距0.5mm，引脚数最多为208 左右。
21、H-（with heat sink）
表明带散热器的符号。例如，HSOP 表明带散热器的SOP。 22、pin grid array（surface mount type）
外表贴装型PGA。一般PGA 为插装型封装，引脚长约3.4mm。外表贴装型PGA 在封装的 底面有陈设状的引脚，其长度从1.5mm 到2.0mm。贴装选用与印刷基板碰焊的办法，因此 也称 为碰焊PGA。因为引脚中心距只要1.27mm，比插装型PGA 小一半，所以封装本体可制造得 不 怎样大，而引脚数比插装型多（250～528），是大规划逻辑LSI 用的封装。封装的基材有 多层陶 瓷基板和玻璃环氧树脂印刷基数。以多层陶瓷基材制造封装现已有用化。
23、JLCC（J-leaded chip carrier）
J 形引脚芯片载体。指带窗口CLCC 和带窗口的陶瓷QFJ 的别称（见CLCC 和QFJ）。部分半 导体厂家选用的称号。
24、LCC（Leadless chip carrier）
无引脚芯片载体。指陶瓷基板的四个旁边面只要电极触摸而无引脚的外表贴装型封装。是 高 速和高频IC 用封装，也称为陶瓷QFN 或QFN－C（见QFN）。
25、LGA（land grid array）
触点陈设封装。即在底面制造有阵列状况坦电极触点的封装。安装时刺进插座即可。现 已 有用的有227 触点（1.27mm 中心距）和447 触点（2.54mm 中心距）的陶瓷LGA，运用于高速 逻辑 LSI 电路。 LGA 与QFP 比较，可以以比较小的封装包容更多的输入输出引脚。别的，因为引线的阻 抗 小，关于高速LSI 是很适用的。但因为插座制造杂乱，本钱高，现在根本上不怎样运用 。估计 往后对其需求会有所增加。
26、LOC（lead on chip）
芯片上引线封装。LSI 封装技能之一，引线结构的前端处于芯片上方的一种结构，芯片 的 中心邻近制造有凸焊点，用引线缝合进行电气衔接。与本来把引线结构安置在芯片旁边面 邻近的 结构比较，在相同巨细的封装中包容的芯片达1mm 左右宽度。
27、LQFP（low profile quad flat package）
薄型QFP。指封装本体厚度为1.4mm 的QFP，是日本电子机械工业会依据拟定的新QFP 外形规范所用的称号。
28、L－QUAD
陶瓷QFP 之一。封装基板用氮化铝，基导热率比氧化铝高7～8 倍，具有较好的散热性。 封装的结构用氧化铝，芯片用灌封法密封，然后按捺了本钱。是为逻辑LSI 开发的一种 封装， 在天然空冷条件下可容许W3的功率。现已开发出了208 引脚（0.5mm 中心距）和160 引脚 （0.65mm 中心距）的LSI 逻辑用封装，并于1993 年10 月开端投入批量出产。
29、MCM（multi-chip module）
多芯片组件。将多块半导体裸芯片拼装在一块布线基板上的一种封装。依据基板资料可 分 为MCM－L，MCM－C 和MCM－D 三大类。 MCM－L 是运用一般的玻璃环氧树脂多层印刷基板的组件。布线密度不怎样高，本钱较低 。 MCM－C 是用厚膜技能构成多层布线，以陶瓷（氧化铝或玻璃陶瓷）作为基板的组件，与使 用多层陶瓷基板的厚膜混合IC 类似。两者无显着不同。布线密度高于MCM－L。
MCM－D 是用薄膜技能构成多层布线，以陶瓷（氧化铝或氮化铝）或Si、Al 作为基板的组 件。 布线密议在三种组件中是最高的，但本钱也高。
30、MFP（mini flat package）
小形扁平封装。塑料SOP 或SSOP 的别称（见SOP 和SSOP）。部分半导体厂家选用的称号。
31、MQFP（metric quad flat package）
依照JEDEC（美国联合电子设备委员会）规范对QFP 进行的一种分类。指引脚中心距为 0.65mm、本体厚度为3.8mm～2.0mm 的规范QFP（见QFP）。
32、MQUAD（metal quad）
美国Olin 公司开发的一种QFP 封装。基板与封盖均选用铝材，用粘合剂密封。在天然空 冷 条件下可容许2.5W～2.8W 的功率。日本新光电气工业公司于1993 年取得特许开端出产 。
33、MSP（mini square package）
QFI 的别称（见QFI），在开发初期多称为MSP。QFI 是日本电子机械工业会规则的称号。
34、OPMAC（over molded pad array carrier）
模压树脂密封凸点陈设载体。美国Motorola 公司对模压树脂密封BGA 选用的称号（见 BGA）。
35、P－（plasTIc）
表明塑料封装的记号。如PDIP 表明塑料DIP。
36、PAC（pad array carrier）
凸点陈设载体，BGA 的别称（见BGA）。
37、PCLP（printed circuit board leadless package）
印刷电路板无引线封装。日本富士通公司对塑料QFN（塑料LCC）选用的称号（见QFN）。引 脚中心距有0.55mm 和0.4mm 两种规范。现在正处于开发阶段。
38、PFPF（plasTIc flat package）
塑料扁平封装。塑料QFP 的别称（见QFP）。部分LSI 厂家选用的称号。
39、PGA（pin grid array）
陈设引脚封装。插装型封装之一，其底面的笔直引脚呈陈设状摆放。封装基材根本上都 采 用多层陶瓷基板。在未专门表明出资料称号的状况下，大都为陶瓷PGA，用于高速大规划 逻辑 LSI 电路。本钱较高。引脚中心距一般为2.54mm，引脚数从64 到447 左右。 了为下降本钱，封装基材可用玻璃环氧树脂印刷基板替代。也有64～256 引脚的塑料PG A。 别的，还有一种引脚中心距为1.27mm 的短引脚外表贴装型PGA（碰焊PGA）。（见外表贴装 型PGA）。
40、piggy back
驮载封装。指配有插座的陶瓷封装，形关与DIP、QFP、QFN 类似。在开发带有微机的设 备时用于点评程序承认操作。例如，将EPROM 刺进插座进行调试。这种封装根本上都是 定制 品，市场上不怎样流转。
41、PLCC（plasTIc leaded chip carrier）
带引线的塑料芯片载体。外表贴装型封装之一。引脚从封装的四个旁边面引出，呈丁字形 ， 是塑料制品。美国德克萨斯仪器公司首先在64k 位DRAM 和256kDRAM 中选用，现在现已 普 及用于逻辑LSI、DLD（或程逻辑器材）等电路。引脚中心距1.27mm，引脚数从18 到84。 J 形引脚不易变形，比QFP 简单操作，但焊接后的外观查看较为困难。 PLCC 与LCC（也称QFN）类似。曾经，两者的差异仅在于前者用塑料，后者用陶瓷。但现 在现已呈现用陶瓷制造的J 形引脚封装和用塑料制造的无引脚封装（符号为塑料LCC、PC LP、P －LCC 等），现已无法分辩。为此，日本电子机械工业会于1988 年决议，把从四侧引出 J 形引 脚的封装称为QFJ，把在四侧带有电极凸点的封装称为QFN（见QFJ 和QFN）。
42、P－LCC（plasTIc teadless chip carrier）（plastic leaded chip currier）
有时候是塑料QFJ 的别称，有时候是QFN（塑料LCC）的别称（见QFJ 和QFN）。部分 LSI 厂家用PLCC 表明带引线封装，用P－LCC 表明无引线封装，以示差异。
43、QFH（quad flat high package）
四侧引脚厚体扁平封装。塑料QFP 的一种，为了避免封装本体开裂，QFP 本体制造得 较厚（见QFP）。部分半导体厂家选用的称号。
44、QFI（quad flat I-leaded packgac）
四侧I 形引脚扁平封装。外表贴装型封装之一。引脚从封装四个旁边面引出，向下呈I 字 。 也称为MSP（见MSP）。贴装与印刷基板进行碰焊衔接。因为引脚无杰出部分，贴装占有面 积小 于QFP。 日立制造所为视频模仿IC 开发并运用了这种封装。此外，日本的Motorola 公司的PLL IC 也选用了此种封装。引脚中心距1.27mm，引脚数从18 于68。
45、QFJ（quad flat J-leaded package）
四侧J 形引脚扁平封装。外表贴装封装之一。引脚从封装四个旁边面引出，向下呈J 字形 。 是日本电子机械工业会规则的称号。引脚中心距1.27mm。
资料有塑料和陶瓷两种。塑料QFJ 大都状况称为PLCC（见PLCC），用于微机、门陈设、 DRAM、ASSP、OTP 等电路。引脚数从18 至84。
陶瓷QFJ 也称为CLCC、JLCC（见CLCC）。带窗口的封装用于紫外线擦除型EPROM 以及 带有EPROM 的微机芯片电路。引脚数从32 至84。
46、QFN（quad flat non-leaded package）
四侧无引脚扁平封装。外表贴装型封装之一。现在多称为LCC。QFN 是日本电子机械工业 会规则的称号。封装四侧装备有电极触点，因为无引脚，贴装占有面积比QFP 小，高度 比QFP 低。可是，当印刷基板与封装之间发生应力时，在电极触摸处就不能得到缓解。因此电 极触点 难于作到QFP 的引脚那样多，一般从14 到100 左右。 资料有陶瓷和塑料两种。当有LCC 符号时根本上都是陶瓷QFN。电极触点中心距1.27mm。
塑料QFN 是以玻璃环氧树脂印刷基板基材的一种低本钱封装。电极触点中心距除1.27mm 外， 还有0.65mm 和0.5mm 两种。这种封装也称为塑料LCC、PCLC、P－LCC 等。
47、QFP（quad flat package）
四侧引脚扁平封装。外表贴装型封装之一，引脚从四个旁边面引出呈海鸥翼（L）型。基材有 陶 瓷、金属和塑料三种。从数量上看，塑料封装占绝大部分。当没有特别表明出资料时， 大都情 况为塑料QFP。塑料QFP 是最遍及的多引脚LSI 封装。不只用于微处理器，门陈设等数字 逻辑LSI 电路，并且也用于VTR 信号处理、音响信号处理等模仿LSI 电路。引脚中心距 有1.0mm、0.8mm、 0.65mm、0.5mm、0.4mm、0.3mm 等多种规范。0.65mm 中心距规范中最多引脚数为304。
日本将引脚中心距小于0.65mm 的QFP 称为QFP（FP）。但现在日本电子机械工业会对QFP 的外形规范进行了从头点评。在引脚中心距上不加差异，而是依据封装本体厚度分为 QFP（2.0mm～3.6mm 厚）、LQFP（1.4mm 厚）和TQFP（1.0mm 厚）三种。
别的，有的LSI 厂家把引脚中心距为0.5mm 的QFP 专门称为缩短型QFP 或SQFP、VQFP。 但有的厂家把引脚中心距为0.65mm 及0.4mm 的QFP 也称为SQFP，至使称号稍有一些紊乱 。 QFP 的缺陷是，当引脚中心距小于0.65mm 时，引脚简单曲折。为了避免引脚变形，现已 呈现了几种改善的QFP 种类。如封装的四个角带有树指缓冲垫的BQFP（见BQFP）；带树脂 维护 环掩盖引脚前端的GQFP（见GQFP）；在封装本体里设置测验凸点、放在避免引脚变形的专 用夹 具里就可进行测验的TPQFP（见TPQFP）。 在逻辑LSI 方面，不少开发品和高牢靠品都封装在多层陶瓷QFP 里。引脚中心距最小为 0.4mm、引脚数最多为348 的产品也已面世。此外，也有用玻璃密封的陶瓷QFP（见Gerqa d）。
48、QFP（FP）（QFP fine pitch）
小中心距QFP。日本电子机械工业会规范所规则的称号。指引脚中心距为0.55mm、0.4mm 、 0.3mm 等小于0.65mm 的QFP（见QFP）。
49、QIC（quad in-line ceramic package）
陶瓷QFP 的别称。部分半导体厂家选用的称号（见QFP、Cerquad）。
50、QIP（quad in-line plastic package）
塑料QFP 的别称。部分半导体厂家选用的称号（见QFP）。
51、QTCP（quad tape carrier package）
四侧引脚带载封装。TCP 封装之一，在绝缘带上构成引脚并从封装四个旁边面引出。是利 用 TAB 技能的薄型封装（见TAB、TCP）。
52、QTP（quad tape carrier package）
四侧引脚带载封装。日本电子机械工业会于1993 年4 月对QTCP 所拟定的外形规范所用 的 称号（见TCP）。
53、QUIL（quad in-line） QUIP 的别称（见QUIP）。
54、QUIP（quad in-line package）
四列引脚直插式封装。引脚从封装两个旁边面引出，每隔一根交织向下曲折成四列。引脚 中 心距1.27mm，当刺进印刷基板时，刺进中心距就变成2.5mm。因此可用于规范印刷线路板 。是 比规范DIP 更小的一种封装。日本电气公司在台式计算机和家电产品等的微机芯片中采 用了些 种封装。资料有陶瓷和塑料两种。引脚数64。
55、SDIP （shrink dual in-line package）
缩短型DIP。插装型封装之一，形状与DIP 相同，但引脚中心距（1.778mm）小于DIP（2.54 mm）， 因此得此称号。引脚数从14 到90。也有称为SH－DIP 的。资料有陶瓷和塑料两种。
56、SH－DIP（shrink dual in-line package）
同SDIP。部分半导体厂家选用的称号。
57、SIL（single in-line）
SIP 的别称（见SIP）。欧洲半导体厂家多选用SIL 这个称号。
58、SIMM（single in-line memory module）
单列存贮器组件。只在印刷基板的一个旁边面邻近配有电极的存贮器组件。一般指刺进插 座 的组件。规范SIMM 有中心距为2.54mm 的30 电极和中心距为1.27mm 的72 电极两种规范 。 在印刷基板的单面或双面装有用SOJ 封装的1 兆位及4 兆位DRAM 的SIMM 现已在个人 计算机、工作站等设备中取得广泛运用。至少有30～40％的DRAM 都安装在SIMM 里。
59、SIP（single in-line package）
单列直插式封装。引脚从封装一个旁边面引出，摆放成一条直线。当安装到印刷基板上时 封 装呈侧立状。引脚中心距一般为2.54mm，引脚数从2 至23，大都为定制产品。封装的形 状各 异。也有的把形状与ZIP 相同的封装称为SIP。
60、SK－DIP（skinny dual in-line package）
DIP 的一种。指宽度为7.62mm、引脚中心距为2.54mm 的窄体DIP。一般统称为DIP（见 DIP）。
61、SL－DIP（slim dual in-line package）
DIP 的一种。指宽度为10.16mm，引脚中心距为2.54mm 的窄体DIP。一般统称为DIP。
62、SMD（surface mount devices）
外表贴装器材。偶而，有的半导体厂家把SOP 归为SMD（见SOP）。 SOP 的别称。世界上许多半导体厂家都选用此别称。（见SOP）。
64、SOI（small out-line I-leaded package）
I 形引脚小外型封装。外表贴装型封装之一。引脚从封装双侧引出向下呈I 字形，中心 距 1.27mm。贴装占有面积小于SOP。日立公司在模仿IC（电机驱动用IC）中选用了此封装。引 脚数 26。
65、SOIC（small out-line integrated circuit）
SOP 的别称（见SOP）。国外有许多半导体厂家选用此称号。
66、SOJ（Small Out-Line J-Leaded Package）
J 形引脚小外型封装。外表贴装型封装之一。引脚从封装两边引出向下呈J 字形，故此 得名。 一般为塑料制品，大都用于DRAM 和SRAM 等存储器LSI 电路，但绝大部分是DRAM。用SO J 封装的DRAM 器材许多都安装在SIMM 上。引脚中心距1.27mm，引脚数从20 至40（见SIMM ）。
67、SQL（Small Out-Line L-leaded package）
依照JEDEC（美国联合电子设备工程委员会）规范对SOP 所选用的称号（见SOP）。
68、SONF（Small Out-Line Non-Fin）
无散热片的SOP。与一般的SOP 相同。为了在功率IC 封装中表明无散热片的差异，有意 增添了NF（non-fin）符号。部分半导体厂家选用的称号（见SOP）。
69、SOP（small Out-Line package）
小外形封装。外表贴装型封装之一，引脚从封装两边引出呈海鸥翼状（L 字形）。资料有 塑料 和陶瓷两种。别的也叫SOL 和DFP。
SOP 除了用于存储器LSI 外，也广泛用于规划不太大的ASSP 等电路。在输入输出端子不 超越10～40 的范畴，SOP 是遍及最广的外表贴装封装。引脚中心距1.27mm，引脚数从8 ～44。
别的，引脚中心距小于1.27mm 的SOP 也称为SSOP；安装高度不到1.27mm 的SOP 也称为 TSOP（见SSOP、TSOP）。还有一种带有散热片的SOP。
70、SOW （Small Outline Package（Wide-Jype））
宽体SOP。部分半导体厂家选用的称号。
