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晶振的发展趋势

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1.小型化、薄片化和片式化:为满意移动电话为代表的便携式产品轻、薄、矮小的要求,石英晶体振动器的封装由传统的裸金属外壳覆塑料金属向陶瓷封装改变。例如TCXO这类器材的体积缩小了30~100倍。选用SMD封装的TCXO厚度缺乏2mm,现在5&TImes;3mm尺度的器材现已上市。
2.高精度与高安稳度,无补偿式晶体振动器总精度也能到达±25ppm,VCXO的频率安稳度在10~7℃规模内一般可达±20~100ppm,而OCXO在同一温度规模内频率安稳度一般为±0.0001~5ppm,TCXO控制在±25ppm以下。
3.低噪声,高频化,在GPS通讯体系中是不允许频率哆嗦的,相位噪声是表征振动器频率哆嗦的一个重要参数。OCXO主流产品的相位噪声功用有很大改进。除VCXO外,其它类型的晶体振动器最高输出频率不超越200MHz。例如用于GSM等移动电话的UCV4系列压控振动器,其频率为650~1700MHz,电源电压2.2~3.3V,作业电流8~10mA。
4.低功用,快速发动,低电压作业,低电平驱动和低电流耗费已成为一个趋势。电源电压一般为3.3V。许多TCXO和VCXO产品,电流损耗不超越2mA。石英晶体振动器的快速发动技能也获得突破性发展。例如日本精工出产的VG—2320SC型VCXO,在±0.1ppm规定值规模条件下,频率安稳时刻小于4ms。日本东京陶瓷公司出产的SMDTCXO,在振动发动4ms后则可到达额定值的90%。OAK公司的10~25MHz的OCXO产品,在预热5分钟后,则能到达±0.01ppm的安稳度。

 

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