印制电路板基板资料的分类
按覆铜板的机械刚性区分,可分为刚性覆铜板(CCI。)和挠性覆铜板(FCCI)。一般刚性覆铜板选用层压成型的方法。
印制电路板基板资料可分为：单、双面PCB用基板资料;多层板用基板资料(内芯薄型覆铜板、半固化片、预制内层多层板);积层多层板用基板资料(有机树脂薄膜、涂树脂铜箔、感光性绝缘树脂或树脂薄膜、有机涂层树脂等)等。其间现在运用最多一类的基板资料产品形状是覆铜板。覆铜板产品又有着许多种类,它们按不同的区分规矩,有不同的分类。
基板资料按不同的绝缘资料构成区分
按构成PCB基板资料的不同绝缘资料成分,可分为有机类资料构成的基板资料和无机类资料构成的基板资料两大类,而它们各自有不同的小类别和种类。本文介绍依照不同绝缘资料组成成分区分的各种PCB基板资料种类。
按所选用绝缘树脂的不同区分
覆铜板主体运用某种树脂,一般就习惯地将这种覆铜板称为某树脂型覆铜板。现在最常见的覆铜板用主体树脂有：酚醛树脂、环氧树脂(EP)、聚酰亚胺树脂(PI)、聚酯树脂(PE"r)、聚苯醚树脂(PP()或PPE)、氰酸酯树脂(CE)、聚四氟乙烯树脂(PTFE)、双马来酰亚胺三嗪树脂(BT)等。
按阻燃特性的等级区分
依照UL规范(UL,94、UL746E等)规则的板材燃烧性的等级区分,可将基板资料区分为四类,即UL-94 V0级、UL-94 V1级、UL-94 V2级以及HB级。
按覆铜板的某个特别功能区分
按覆铜板的某个特别功能去区分不同等级的覆铜板,首要表现在一些比较高档次的板材上。
