前语
2014年到目前停止，全世界一年大约出产手机19亿台，傍边智能手机占70%。往后，新兴国家估计将逐步完成智能化，而关于智能手机的需求也会日渐添加。跟着需求规划的扩展，智能手机的功用也会进步，集搭载NFC、个人身份认证和安全信息沟通、电子钱银结算这些功用与一身的智能手机将会添加。到2014年停止只要50%的智能手机中搭载了NFC功用，但估计到2017年，将会上升到70%。
此类面向NFC功用的时钟元件中就运用了晶体振动子。村田公司将NFC用处中最适宜的晶体振动子XRCGB-F-M系列产品化了，而且现已被许多客户选用。此次，咱们推动了该产品频率的高精度化，开宣布了XRCGB-F-P系列，关于一般产品的精度无法满意的客户可以选用该系列产品。
此外，估计往后与智能手机联动的搭载了BLE(蓝牙低功耗)通讯功用的可穿戴设备等智能手机的外围设备也将敏捷打开。此次产品化了的新产品XRCGB-F-P系列也是适用于BLE的，其标准可用于广泛的用处。
本稿中，将介绍NFC和BLE等无线通讯中最适宜的晶体振动子XRCGB-F-P系列产品的详细信息和优势。
晶体振动子XRCGB系列的优势
村田公司终年供应陶瓷振动子CERALOCK®，为了对应商场对高精度时钟元件的需求，研制出了一起的技能，完成了小型化和高可靠性，并与东京电波株式会社一起研制出了晶体振动子HCR® XRCGB系列，从2009年开端就现已面向一般民生商场供应量产了。HCR® 最大的特征在于，它选用了村田公司CERALOCK®中常年研制出的一起的封装技能而且搭载了东京电波的高品质晶体素子，才有了现在的全新的外表封装型晶体振动子。
与一般的晶体振动子比较，不同在于封装的结构和封装办法。封装结构是说，一般的晶体振动子如图1-A所示，选用的是空腔结构的陶瓷封装，与之相对的，HCR® 如图1-B所示，选用的是CERALOCK®中有多年商场经历的平面结构的氧化铝基板和金属帽组合结构。封装办法是说，一般的晶体振动子选用的是经过玻璃或金属熔接进行封装，而HCR®选用的是和CERALOCK®相同的树脂封装。
基于此结构，HCR®具有以下优势。
1. 因为选用了和CERALOCK®相同的结构和封装办法，利用了CERALOCK®的出产设备可简化出产工程然后完成高出产性。
2. 经过选用平面结构的氧化铝基板、金属帽、树脂等高通用性资料，使得与一般晶体振动子比较减少了资料费而且进步了供应的稳定性和增产的对应才能。
3. 经过一起的挑选技能进步了晶体素子的坚持强度，而且进步了关于冲击的可靠性。此外，近年来，跟着环境认识的进步，智能手机商场中也要求运用不含有对环境形成负荷的元器件。村田公司也活跃致力于研制将环境要素考虑在内的产品，而HCR®便是契合RoHS指令的。
跟着XRCGB系列的产品化，至今停止村田公司的陶瓷振动子除了在比较占优势的车载和民生用处之外，还扩展运用到了相对更高精度要求的HDD/SSD等存储商场中。此次产品化的XRCGB-F-P系列更是因其高精度化而完成了可以对应无线设备用处(NFC、BLE, ZigBee搭载设备)的频率精度(初始容差+温度特性)+/-40ppm。
XRCGB系列的标准
XRCGB系列的产品外观如图3所示，产品标准如表1所示。其选用的外形尺度为2.0×1.6mm，于现在民生商场中惯例的3225尺度(3.2 x 2.5mm)比较完成了下降60%的小型化。此次产品化的XRCGB-F-P系列的对应频率为24MHz～32MHz，作为NFC、BLE、ZigBee用的时钟元件可对应一般运用的首要频率。
至于HCR®在必要的频率误差规模中咱们推出了几个系列的产品阵型，此次产品化的XRCGB-F-P系列完成了频率精度(初始容差+温度特性)+/-40ppm，可对应智能手机和可穿戴设备中运用的无线通讯(BLE, ZigBee, NFC等)用的时钟元件。
课题和往后的研讨
无线通讯功用并非仅限于智能手机和可穿戴设备中，AV/OA用处以及家用电器等设备中的搭载也正在扩展。在这些设备中运用的接口来说，咱们正在对频率误差的高精度化和对应频率的规模进行扩展研讨，也正在推动lineup的扩大傍边。
