pcb多层板是一种特别的印制板，它的存在“地址”一般都比较特别，例如说 电路板 之中就会有pcb多层板的存在呢。
这种多层板能够协助机器导通各种不同的线路呢，不只如此，还能够起到绝缘的作用，不会让电与电之间彼此磕碰，肯定的安全。
假如，您想要使用到一款比较好功用的pcb多层板，就一定要精心规划了，接下来就为我们解说怎么规划pcb多层板。
PCB多层板规划
1.板外形、尺度、层数的确认
1)任何一块印制板，都存在着与其他结构件合作安装的问题，所以，印制板的外形与尺度，有必要以产品整机结构为依据。但从出产工艺视点考虑，应尽量简略，一般为长宽比不太悬殊的长方形，以利于安装进步出产功率，下降劳作本钱。
2)层数方面，有必要依据电路功用的要求、板尺度及线路的密布程度而定。对多层印制板来说，以四层板、六层板的使用最为广泛，以四层板为例，便是两个导线层(元件面和 焊接 面)、一个电源层和一个地层。
3)多层板的各层应坚持对称，并且最好是偶数铜层，即四、六、八层等。因为不对称的层压，板面简单发生翘曲，特别是对外表贴装的多层板，更应该引起留意。
2.元器材的方位及摆放方向
1)元器材的方位、摆放方向，首要应从电路原理方面考虑，投合电路的走向。摆放的合理与否，将直接影响了该印制板的功用，特别是高频模仿电路，对器材的方位及摆放要求，显得愈加严厉。
2)合理的放置元器材，在某种意义上，现已预示了该印制板规划的成功。所以，在着手编列印制板的版面、决议全体布局的时分，应该对电路原理进行具体的剖析，先确认特别元器材(如大规模IC、大 功率管 、信号源等)的方位，然后再组织其他元器材，尽量防止或许发生搅扰的要素。
3)另一方面，应从印制板的全体结构来考虑，防止元器材的摆放疏密不均，乱七八糟。这不只影响了印制板的漂亮，一起也会给安装和修理作业带来许多不方便。
3.导线布层、布线区的要求
一般情况下，多层印制板布线是按电路功用进行，在外层布线时，要求在焊接面多布线，元器材面少布线，有利于印制板的修理和排故。细、密导线和易受搅扰的信号线，通常是组织在内层。
大面积的 铜箔 应比较均匀分布在内、外层，这将有助于削减板的翘曲度，也使电镀时在外表取得较均匀的镀层。为防止外形加工伤及印制导线和机械加工时形成层间短路，内外层布线区的导电图形离板缘的间隔应大于50mil。
4.导线走向及线宽的要求
多层板走线要把电源层、地层和信号层分隔，削减电源、地、信号之间的搅扰。相邻两层印制板的线条应尽量彼此笔直或走斜线、曲线，不能走平行线，以削减基板的层间耦合和搅扰。
且导线应尽量走短线，特别是对小信号电路来讲，线越短， 电阻 越小，搅扰越小 。同一层上的信号线，改变方向时应防止锐角拐弯。导线的宽窄，应依据该电路对电流及阻抗的要求来确认，电源输入线应大些，信号线可相对小一些。
对一般数字板来说，电源输入线线宽可选用50～80mil，信号线线宽可选用6～10mil。
导线宽度：0.5、1、0、1.5、2.0;
答应电流：0.8、2.0、2.5、1.9;
导线电阻：0.7、0.41、0.31、0.25;
布线时还应留意线条的宽度要尽量共同，防止导线忽然变粗及忽然变细，有利于阻抗的匹配。
5.钻孔巨细与焊盘的要求
1)多层板上的元器材钻孔巨细与所选用的元器材引脚尺度有关，钻孔过小，会影响器材的装插及上锡;钻孔过大，焊接时焊点不行丰满。一般来说，元件孔孔径及焊盘巨细的计算办法为：
2)元件孔的孔径=元件引脚直径(或对角线)+(10～30mil)
3)元件焊盘直径≥元件孔直径+18mil
4)至于过孔孔径，主要由制品板的厚度决议，关于高密度多层板，一般应控制在板厚∶孔径≤5∶1的范围内。过孔焊盘的计算办法为：
5)过孔焊盘(VIAPAD)直径≥过孔直径+12mil。
6.电源层、地层分区及花孔的要求
关于多层印制板来说，最少有一个电源层和一个地层。因为印制板上一切的电压都接在同一个电源层上，所以有必要对电源层进行分区阻隔，分区线的巨细一般选用20～80mil的线宽为宜，电压超高，分区线越粗。
焊孔与电源层、地层衔接处，为添加其可靠性，削减焊接过程中大面积金属吸热而发生虚焊，一般衔接盘应规划成花孔形状。阻隔焊盘的孔径≥钻孔孔径+20mil
7.安全距离的要求
安全距离的设定 ，应满意电气安全的要求。一般来说，外层导线的最小距离不得小于4mil，内层导线的最小距离不得小于4mil。在布线能排得下的情况下，距离应尽量取大值，以进步制板时的制品率及削减制品板毛病的危险。
8.进步整板抗搅扰才能的要求
多层印制板的规划，还有必要留意整板的抗搅扰才能，一般办法有：
a.在各IC的电源、地邻近加上滤波 电容 ，容量一般为473或104。
b.关于印制板上的灵敏信号，应分别加上伴行屏蔽线，且信号源邻近尽量少布线。
c.挑选合理的接地址。
上述许多的pcb多层板规划技巧，您是否现已了然于胸了呢?在面对如今电子设备高速开展，pcb规划面对这些高功用、高速、高密、轻浮的趋势，高速信号的PCB规划，越来越成为电子硬件开发的要点与难点，其愈加重视功率与谨慎。
