在规划多层PCB电路板之前，规划者需求首要依据电路的规划、电路板的尺度和电磁兼容(EMC)的要求来确认所选用的电路板结构，也便是决议选用4层，6层，仍是更多层数的电路板。确认层数之后，再确认内电层的放置方位以及怎么在这些层上散布不同的信号。这便是多层PCB层叠结构的挑选问题。层叠结构是影响PCB板EMC功能的一个重要因素，也是按捺电磁搅扰的一个重要手法。下文为规划主张，供我们参阅运用。
1、PCB叠层方法引荐为Foil叠法
2、尽可能削减PP片和CORE类型及品种在同一层叠中的运用(每层介质不超越3张PP叠层)
3、两层之间PP介质厚度不要超越21MIL(厚的PP介质加工困难，一般会添加一个芯板导致实践叠层数量的添加然后额定添加加工成本)
4、PCB外层(Top、Bottom层)一般选用0.5OZ厚度铜箔、内层一般选用1OZ厚度铜箔
阐明：一般依据电流巨细和走线粗细决议铜箔厚度，如电源板一般运用2-3OZ铜箔，一般信号板一般挑选1OZ的铜箔，走线较细的状况还可能会运用1/3QZ铜箔以进步良品率;一起防止在内层运用双面铜箔厚度不一致的芯板。
5、PCB板布线层平和面层的散布，要求从PCB板层叠的中心线上下对称(包含层数，离中心线间隔，布线层铜厚等参数)
阐明：PCB叠法需选用对称规划，对称规划指绝缘层厚度、半固化片类别、铜箔厚度、图形散布类型(大铜箔层、线路层)尽量相关于PCB的中心线对称。
6、线宽及介质厚度规划需求留有充沛余量，防止余量缺乏发生SI等规划问题
PCB的层叠由电源层、地层和信号层组成。信号层望文生义便是信号线的布线层。电源层、地层有时被统称为平面层。
在少数PCB规划中，选用了在电源地平面层布线或许在布线层走电源、地网络的状况，关于这种混合类型的层面规划一致称为信号层。
下图为6层的典型层叠示意图
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