在FPC在曲折时，其间心线两头所受的应力类型是不相同的。曲折曲面的内侧是压力，外侧是拉力。所受应力的巨细与FPC的厚度和曲折半径有关。过大的应力会使得FPC分层、铜箔开裂等等。因而在规划时应合理安排FPC的层压结构，使得曲折面中心线两头层压尽量对称。一起还要依据不同的运用场合来核算最小曲折半径。
曲折半径要求的核算
状况1、对单面柔性电路板的最小曲折如下图所示：
它的最小曲折半径能够由下面公式核算：
R=(c/2)[(100-Eb)/Eb]-D
其间：
R=最小曲折半径(单位µm)
c=铜皮厚度(单位µm)
D=掩盖膜厚度(单位µm)
EB=铜皮答应变形量(以百分数衡量)
不同类型铜，铜皮变形量不同。
A、压碾铜的铜皮变形量最大值是≤16%
B、电解铜的铜皮变形量最大值是≤11%。
并且在不同的运用场合，同一资料的铜皮变形量取值也不相同。关于一次性曲折的的场合，运用折断临界状态的极限值(对延碾铜，该值为16%)。关于曲折装置规划状况，运用IPC-MF-150规则的最小变形值(对延碾铜，该值为10%)。关于动态柔性运用场合，铜皮变形量用0.3%。而关于磁头运用，铜皮变形量用0.1%。经过设置铜皮答应的变形量，就能够算出曲折的最小半径。
动态柔性：这种铜皮运用的场景是经过变形完成功用的，打个比如:IC卡座内的磷铜弹片，便是IC卡刺进后与芯片触摸的部位，插的进程弹片不断的形变，这种运用场景便是柔性动态的。
例： 50µm 聚酰亚胺，25µm胶，35µm铜 因而，D=75µm,c=35µm 柔性板的总厚度T=185µm
一次性曲折，用16% R=16.9µm,或R/T=0.09
曲折装置，用10% R=80µm,或R/T=0.45
动态曲折，用0.3% R=5.74mm,或R/T=31
关于上图中的场景，需求有连接器刺进的场景，需求依照“动态曲折”进行核算，曲折半径控制在>6mm，直径>12mm。
大略算法：大约要大于总厚度的50倍左右。
状况2、双面板
其间：
R=最小曲折半径，单位µm
c=铜皮厚度，单位µm
D=掩盖膜厚度，单位µm
EB=铜皮变形量，以百分数衡量。
EB的取值与上面的相同。
d=层间介质厚度，单位µm
例如：
基材厚度：50µm 聚酰亚胺;
2×25µm胶;
2×35µm 铜 则d=100µm;c=35µm
掩盖膜厚度：25µm聚酰亚胺;50µm胶 则D=75µm
总厚： T=2D+d+2c=320µm
从方程中：
一次性曲折，EB=16% R=0.371µm，R/T=1.16
曲折装置，EB =10% R=0.690mm，
R/T=2.15 动态曲折，EB =0.3% R=28.17mm，R/T=88
大略算法：大约要大于总厚度的100倍左右。
曲折半径不合格，导致装置次数过多之后，导线开裂，设备不稳定的等问题。如下图所示：
