瑞萨电子株式会社推出4款16位微操控器(MCU)产品。新产品支撑面向工业体系内微型传感器和鼓励器的IO-链路通讯规范中的从器材操作。
新款MCU整合了瑞萨电子的16位78K0R MCU和IO-链路收发器，选用4 × 7mm BGA(球栅阵列)封装，尺度比公司现有的8 × 8mm QFN(方形扁平封装)产品缩小56%。新的4款MCU均内置有32KB(µPD78F8040F1)、64KB(µPD78F8041F1)、 96KB(µPD78F8042F1)和128KB(µPD78F8043F1)Flash存储器。
新款MCU让我们可以运用微型传感器在宽度与运用的M8衔接器(直径为8mm)相同的外壳内完结传感器操控电路板。这就使微型传感器的开发更为简略，一起无需考虑曾经衔接器外径所带来的尺度约束。
跟着工业传感器、鼓励器功用与功用的添加，操控设备和工业设备内传感器与鼓励器之间已开端选用光学传感器、挨近传感器等更高档、更杂乱的通讯。但是，这又产生了别的的一些问题。例如，工业设备所选用的许多通讯规范归于制造商专用，一起这些规范的功用也不足以确诊传感器和其他设备或许用以进行参数设置。
IO-链路是一种面向工业体系操控单元(主器材)和传感器或鼓励器(从器材)间通讯的规范，用以处理上述这些问题。IO-链路与现有的工业网络兼容，如现场总线和工业以太网。这就可使传感器和鼓励器的数据通讯得以完结，并可在这些器材上完结设置和确诊操作，一起还可考虑运用现有的传感器进行衔接。也就是说，它能供给可支撑现有传感器通讯体系内越来越高的精细化和杂乱度的特性。
如今，工业设备用户越来越需求可以轻松供给IO-链路功用的MCU。此前，瑞萨电子已于2009年9月推出了选用单个8mm × 8mm QFN封装、整合了MCU和IO-链路收发器的产品。而本次的新款MCU规划则用于满意用户不断增加的小型化需求。
新产品具有如下特性：
(1) 封装尺度比公司现有MCU缩小56%
瑞萨电子所开发的新式微型封装，可满意微型传感器的要求。新产品选用4 × 7mm BGA封装，尺度比前期的8 × 8mm QFN封装缩小56%。一起，BGA锡球规划为两个同心圆，以便在装置到电路板上时简化一切引脚的衔接。除了经过在单个器材内装置MCU和收发器来下降元件数量以外，将器材装置在新式微型封装内还可使空间有限的小型电路板上装置操控电路成为实际。
(2) 整合了16位78K0R MCU，为工业体系内的微型传感器和鼓励器完结了高功用与高功用
经过整合16位78K0R MCU和20MHz的处理速度，新款MCU在操控设备和传感器之间完结了速度更高的数据传送，一起提升了实时处理功用。
(3) 内置式存储器材和很多外设功用可满意各种体系需求
新款MCU选用32KB和128KB Flash存储器(FAM)与4KB和7KB ROM，让体系规划者可以灵敏地应对各种传感器的信号处理要求。一起，新产品还包括A/D转换器和串行接口，可衔接各种传感器。除此之外，内置式 DMA(直接存储器存取)功用还完结了高效数据处理和通讯处理。
(4) 供给小型开发套件，使运用新产品所进行的开发得以简化
瑞萨电子供给面向微型传感器的开发套件，其电路板尺度为6 × 30mm(假定微型传感器设备的尺度与M8衔接器相同)。新款开发套件可缩短微型传感器设备的开发时刻，让用户可以敏捷供给IO-链路支撑。
本次的新款MCU是与模仿半导体范畴的首要制造商ELMOS Semiconductors AG(德国)公司合作开发的，旨在向全球商场供给选用模仿半导体技能的体系IC。开发套件则是与IO-链路体系开发范畴具有杰出记载的TMG Karlsruhe(德国)公司一起合作开发的。
瑞萨电子的新款MCU为体系规划者简化了将IO-链路功用整合到产品中的过程。往后，瑞萨电子还将持续经过供给新款MCU来不断满意商场需求，从而为体系规划者完结更进一步的微型化。
欲了解更多信息，敬请参照独立数据表 – 新款MCU的技能规范。
定价和供货状况
现在，新款MCU样品已开端供货。其样品的价格取决于存储容量。例如，带有128KB Flash存储器和7KB RAM的μPD78F8043的单价为7美元。
新产品的量产估计于2011财年第1季度完结。一起，公司计划到2012年前完结月产品200,000件。(定价和供货状况如有改变，恕不另行通知。)
